制造装置及旋转机的寿命预测方法

    公开(公告)号:CN100380103C

    公开(公告)日:2008-04-09

    申请号:CN03160083.2

    申请日:2003-09-26

    CPC classification number: G01M15/12 G05B23/0221 G05B23/0283

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有能够进行高灵敏度且稳定的高精度的寿命预测的旋转机的制造装置。在旋转机(3)中,在旋转机的振动的变动不同的位置配置有测定时间序列振动数据的加速度计(36a、36b)。借助频率解析装置(37),对由加速度计(36a、36b)所测定的时间序列振动数据进行频率解析。在时间序列数据记录部(5)中,根据经频率解析的时间序列振动数据,将与解析对象频率对应的特征量的变动制作成评价用诊断数据,并记录评价用诊断数据。用寿命判定单元(6),利用评价用诊断数据预测旋转机(3)的寿命。

    生产装置的异常停止避免方法和异常停止避免系统

    公开(公告)号:CN1419045A

    公开(公告)日:2003-05-21

    申请号:CN02160295.6

    申请日:2002-08-30

    CPC classification number: G05B9/02 G05B23/024 G05B23/0291

    Abstract: 提供进行正确故障时间的预测,可进行安全低成本的维护的异常停止避免系统。包含:反应室(521);将反应室(521)置于减压状态的真空泵(18,19);向反应室(521)导入气体的气体供给控制系统(51);测定真空泵(18,19)的特征量的时间系列数据的特征量传感器(31~37);实时控制反应室(521)、真空泵(18,19)和气体供给控制系统(51)的实时控制器(531);通过对时间系列数据的第一实时解析取得第一故障诊断数据,通过对第一故障诊断数据的第二实时解析取得第二故障诊断数据,由此预测故障的故障实时判定模块(533)。判断为异常停止的情况下,由气体供给控制系统(51)向反应室(521)导入清洁(purge)用气体。

    真空排气系统及其监视·控制方法

    公开(公告)号:CN1301343C

    公开(公告)日:2007-02-21

    申请号:CN02141417.3

    申请日:2002-08-30

    CPC classification number: C23C16/4412

    Abstract: 本发明提供一种可以延长寿命、提高生产效率的真空排气系统。包括:具有多个监视区域的排气泵系统2;分别设在监视区域上的分别独立地检测监视区域中的排气泵系统2的状态的传感器101、102、103、……、104;分别设在监视区域中加热器201、202、203、……、204;分别接收来自传感器101、102、103、……、104的数据信号D1、D2、D3、……、Dm,比较该数据信号与阈值,当来自特定的传感器的数据信号超过了阈值时,只向配置了特定的传感器的监视区域的加热器选择性地供给加热用电力的监视·控制装置1。

    生产装置的故障诊断方法和故障诊断系统

    公开(公告)号:CN1416076A

    公开(公告)日:2003-05-07

    申请号:CN02154759.9

    申请日:2002-08-30

    CPC classification number: G05B23/024 Y02P90/86

    Abstract: 生产装置的故障诊断方法和故障诊断系统,可在制造多品种工业制品的情况下自动应对进行故障诊断。包括:被诊断生产装置5;测定被诊断生产装置5的特征量的特征量传感器32~37;驱动控制被诊断生产装置5的实时控制控制器531;根据特征量传感器32~37的输出进行故障实时判定的模块533;将参照生产装置的特征量的数据作为装置信息数据库记录的装置信息存储装置103;包含驱动控制被诊断生产装置5的制造过程序列的方法和负荷试验序列的方法的过程管理信息数据库并向实时控制控制器531输出方法的过程管理信息存储装置102。

    半导体制造装置的寿命诊断方法

    公开(公告)号:CN1404103A

    公开(公告)日:2003-03-19

    申请号:CN02147030.8

    申请日:2002-08-30

    CPC classification number: G05B23/0283

    Abstract: 提供一种不受半导钵制造中涉及的处理条件的变动和电源变动以及机械误差影响的半导体制造装置的寿命诊断方法。该方法包括:(1)测定半导体制造装置没有恶化时的特征量的基准时间系列数据(步骤S11);(2)从基准时间系列数据求出基准自共分数函数(步骤S12);(3)从该基准自共分数函数提取处理条件的变动和电源引起的基准变动,求出该基准变动的周期(步骤S13);(4)在成为半导体制造装置的评价对象的序列中,测定特征量的诊断用时间系列数据(步骤S14);(5)从该诊断用时间系列数据求出诊断用自共分数函数(步骤S15);(6)使用比基准变动周期短的周期成分从该诊断用自共分散函数决定半导体制造装置的寿命(步骤S16)。

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