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公开(公告)号：CN1619812B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200410094613.2
申请日：2001-09-27
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L25/065 , H01L21/50
CPC classification number: H01L2224/16145
Abstract: 本发明提供一种层叠型半导体器件，由至少三个分别包含半导体集成电路芯片且具有规格参数的半导体集成电路器件层叠而形成，其中：上述半导体集成电路器件中，至少两个上述半导体集成电路器件的从耗电量、工作电压、工作电压数、工作电流、保证工作温度、产生电磁波量、工作频率、可以与设在与其他半导体集成电路器件或搭载有上述半导体集成电路器件的衬底基板之间的空间中的连接材料相连接的接线端子数目、接线端子间距、和厚度中选择的规格参数的数值不同，且最下层的或最上层的半导体集成电路器件的上述规格参数的数值为最小或最大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1348216A
公开(公告)日：2002-05-08
申请号：CN01140933.9
申请日：2001-09-27
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L25/065
CPC classification number: H01L2224/16145
Abstract: 一种层叠型半导体器件,由包含半导体集成电路芯片且具有规格的多个半导体集成电路器件层叠而成,其中:上述半导体集成电路器件中的至少三个以上的预定的半导体集成电路器件按上述规格的值的大小的顺序进行层叠。
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公开(公告)号：CN1199270C
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN01140933.9
申请日：2001-09-27
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L25/065
CPC classification number: H01L2224/16145
Abstract: 一种层叠型半导体器件，由分别包含半导体集成电路芯片且具有规格的多个半导体集成电路器件层叠而成，其中：在至少三个以上的半导体集成电路器件中，至少两个的除尺寸以外的上述规格的数值不同，且按除尺寸以外的上述规格的数值的大小的顺序进行层叠。
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公开(公告)号：CN1230869C
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN02107835.1
申请日：2002-03-22
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/00
CPC classification number: F04B51/00 , F04B49/065 , F04D19/04 , F04D27/001 , G01M13/00
Abstract: 一种用于预测旋转机器的使用寿命预期值的装置包括：负载方案输入模块，其用于获得旋转机器的负载条件；特征输入模块，其用于获得所述旋转机器的特征数据；以及使用寿命预期值预测模块，其根据所述负载条件和所述特征数据计算所述旋转机器的使用寿命。
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公开(公告)号：CN1619812A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410094613.2
申请日：2001-09-27
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L25/065 , H01L21/50
CPC classification number: H01L2224/16145
Abstract: 一种层叠型半导体器件，由至少三个分别包含半导体集成电路芯片且具有规格的半导体集成电路器件层叠而形成，其中：上述半导体集成电路器件中，至少两个的除尺寸以外的上述规格的数值不同，且最下层的或最上层的半导体集成电路器件的除尺寸以外的规格的数值为最小或最大。
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公开(公告)号：CN1377056A
公开(公告)日：2002-10-30
申请号：CN02107835.1
申请日：2002-03-22
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/00
CPC classification number: F04B51/00 , F04B49/065 , F04D19/04 , F04D27/001 , G01M13/00
Abstract: 一种用于预测旋转机器的使用寿命预期值的装置包括:负载方案输入模块,其用于获得旋转机器的负载条件;特征输入模块,其用于获得所述旋转机器的特征数据;以及使用寿命预期值预测模块,其根据所述负载条件和所述特征数据计算所述旋转机器的使用寿命。
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