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公开(公告)号：CN101437900A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200780016532.2
申请日：2007-08-28
Applicant: 松下电工株式会社 , 松下电器产业株式会社
IPC: C08L101/00 , B23K35/26 , B23K35/363 , C08K3/08 , C08K5/09 , C08L63/00 , C22C12/00 , C22C28/00 , H01B1/22 , H01B13/00 , H05K3/34
CPC classification number: C08K13/02 , C08K5/09 , C22C12/00 , C22C28/00 , H05K3/3442 , H05K3/3484 , H05K2201/10636 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y10T428/31511 , C08L63/00
Abstract: 本发明公开了一种热固性树脂组合物，其在低温下在组装含有不能经受高温的元件的电子电路过程中能够使用低熔点焊料颗粒进行间歇回流焊接。该热固性树脂组合物还能使元件的组装具有优异的强度和韧性。特别地，本发明公开了一种含有金属填料组分、助熔组分和热固性树脂粘结剂的热固性树脂组合物。作为金属填料组分，使用含有铋(Bi)和铟(In)中的至少一种以及锡(Sn)的金属填料组分。作为助熔组分，使用由结构式(1)和(2)表示的化合物中的至少一种。在所述结构式中，R1～R6独立地表示氢或烷基，X为具有孤电子对或双键π电子并且能与金属配位成键的有机基团。
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公开(公告)号：CN102559114B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201110307756.7
申请日：2011-09-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , H05K3/32
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/08 , C08K5/09 , C09J11/04 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/1329 , H01L2224/13313 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81192 , H01L2224/8122 , H01L2224/81874 , H01L2924/00013 , H01L2924/15787 , H05K3/12 , H05K3/321 , H05K3/4069 , H05K2201/0272 , H05K2203/0425 , H01L2924/0105 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种导电性粘合剂、使用该导电性粘合剂的电路基板及电子部件组件。以往的导电性粘合剂存在不能对具有比0.8mm更细的密间距的电子电路基板进行印刷的技术问题。本发明的导电性粘合剂含有10～90重量％的SnBi系焊锡粉末，其余为包含有机酸的粘合剂，SnBi系焊锡粉末由粒径L1为20～30μm的焊锡粒子A～D和粒径L2为8～12μm的焊锡粒子E构成，SnBi系焊锡粉末的混合比例是，粒径为20～30μm的焊锡粒子A～D占全部焊锡粉末的40～90重量％，其余是粒径为8～12μm的焊锡粒子E。
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公开(公告)号：CN101575488B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN200910138120.7
申请日：2009-05-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C09J163/00 , H05K3/32
CPC classification number: H05K3/305 , C08K3/34 , C09J163/00 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , H05K2201/10689 , Y02P70/613
Abstract: 为了抑制涂布表面安装用粘结剂时的不良情况，从而使涂布稳定性得以提高，本发明提供一种表面安装用粘结剂，其含有环氧树脂、固化剂、固化促进剂、第1填料以及第2填料；第2填料的比重为第1填料的比重的1.1～3倍；第2填料的硬度大于第1填料的硬度；第1填料的最大粒径为1～100μm；第2填料的最大粒径为1～100μm，比重为1.7～4.5，而且修正莫氏硬度为2～12；第1填料和第2填料的重量比为1∶3～3∶1；表面安装用粘结剂作为一个整体的比重为1.2～1.5。
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公开(公告)号：CN102460667B
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201080025456.3
申请日：2010-06-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/16 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K2201/0116 , H05K2203/1105 , H01L2924/00 , H01L2224/0401 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种电子部件安装结构体的制造方法，其特征在于，包括：通过将与电子部件连接的端子钎焊在形成于电路基板表面上的电极上而将电子部件安装在电路基板上的安装工序；涂敷含有固化性树脂和发泡剂的液态固化性树脂组合物以包覆通过钎焊而形成的电路基板表面上的钎焊接合部的涂敷工序；通过使液态固化性树脂组合物在比发泡剂发泡的温度低的温度固化而形成树脂固化物的固化工序；和通过加热树脂固化物的至少一部分而使发泡剂发泡的发泡工序。
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公开(公告)号：CN101500745B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200780028965.X
申请日：2007-08-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K35/26 , H05K3/32 , B23K35/363 , H05K3/34 , H01B1/22
CPC classification number: H05K3/321 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/264 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , B23K35/362 , H01B1/22 , H05K3/3484 , Y10T403/479 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供钎焊材料、焊膏及导电性粘接剂，该钎焊材料能够在安装电子零件时实现更低的安装温度。钎焊材料含有具有由Sn、Bi及In组成的基本组成的钎焊材料而成。钎焊材料还可以含有选自Cu、Ge及Ni组的至少一种金属。通过对该发明的钎焊材料配合助焊剂成分，得到能够低温安装的焊膏。通过对该发明的钎焊材料配合树脂成分，得到能够低温安装的导电性粘接剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101878509B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200880118442.9
申请日：2008-11-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/321 , H01B1/22 , H05K2201/0272 , H05K2203/0425 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明提供使用导电糊在电路基板上安装电子部件时、能够使导电糊固化后得到的接合部的导通路径中产生的空隙的程度减少、并且能够使要添加的粘度调节/触变性赋予添加剂的量减少的导电糊。作为导电糊中使用的导电性填料成分，从含有Sn的低熔点的合金组成中，选择熔点及平均粒径不同的两种合金粒子，以规定的比例混合使用。
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公开(公告)号：CN102105971A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN201080002217.6
申请日：2010-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H05K3/305 , H05K3/3494 , H05K2201/10734 , H05K2203/0545 , H05K2203/1476 , Y02P70/613
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体封装元器件的安装方法和安装结构体。以使基板(1)的电极(2)和半导体封装元器件(3)的电极通过接合金属(4)相抵接的方式将半导体封装元器件(3)安装到基板(1)，将强化用粘接剂(5c)涂布在基板(1)和半导体封装元器件(3)的外表面之间，之后，进行回流，在强化用粘接剂(5c)未固化的状态下使接合金属(4)熔融，使强化用粘接剂(5c)固化，之后，使接合金属(4)凝固。
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公开(公告)号：CN101147210B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200680009302.9
申请日：2006-03-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01B1/22 , C08G59/66 , C08K3/00 , C08L101/00 , C09J163/00 , C09J9/02
CPC classification number: H05K1/095 , C08G59/66 , C08G59/687 , C08K5/37 , C09J163/00 , H01B1/22 , H05K3/321 , H05K3/4069 , H05K2201/0224 , H05K2203/122
Abstract: 本发明提供一种导电性接合材料，其保存稳定性高，且在期望的情况下固化，优选快速地进行低温固化。其中一发明的特征在于，导电性接合材料包含有导电性粒子成分、环氧树脂成分及环氧树脂固化性成分，环氧树脂固化性成分还包含具有硫醇基的改性剂。另一发明的特征在于，在导电性接合材料中，环氧树脂固化性成分包含具有配位于金属粒子表面的端基的含硫化合物，通过该端基从金属粒子的表面脱离，使上述含硫化合物表现出环氧树脂的固化作用。导电性接合材料也可包含香气成分。
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公开(公告)号：CN101621892A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200910150997.8
申请日：2009-07-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/288 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K3/284 , H05K2201/09872 , H05K2201/0989 , H05K2203/0783 , H05K2203/1322 , Y10T29/49146 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种电子部件安装结构体，其为具有覆盖安装有电子部件的基板的防湿涂敷层的电子部件安装结构体，其中，在需要进行修复操作时，被修复性良好的防湿涂敷层所覆盖。其中，以下侧层及上侧层至少这两层聚合物材料层构成防湿涂敷层。形成下侧层的聚合物材料与形成上述上侧层的聚合物材料相比，对选自烃系有机溶剂的修复溶剂表现出更高的溶胀性和/或溶解性。
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公开(公告)号：CN101567228A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200910135416.3
申请日：2009-04-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K2101/36 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H05K3/3484 , H05K2201/0272 , Y10T428/31681 , H01L2224/05599
Abstract: 为了在进行软钎焊时抑制软钎料球的产生、确保低电阻的电接合，本发明提供了一种室温下保存性优异的导电性浆料以及使用其的安装结构体。本发明的导电性浆料包含填料成分和焊剂成分，其中填料成分包含熔点各自不同的第1导电性填料和第2导电性填料，第1导电性填料的熔点比第2导电性填料的熔点高20℃以上；焊剂成分包含熔点各自不同的第1焊剂和第2焊剂，第1焊剂的熔点比第2焊剂的熔点高；第1焊剂的熔点比第2导电性填料的熔点高15～45℃；第2焊剂的熔点在第2导电性填料的熔点以下。
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