公开(公告)号：CN101364578A

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200810131295.0

申请日：2008-08-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 田边学 ,  藤本博昭

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/4945 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85191 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

Abstract: 本发明提供能防止将基板的电极与半导体元件的电极电连接的金属细线之间的接触的半导体器件。本发明涉及的半导体器件在半导体元件的电极上形成其硬度小于金属细线的硬度的金属突起，该金属突起与金属细线接合。

公开(公告)号：CN101150105A

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN200710152912.0

申请日：2007-09-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 田边学 ,  藤本博昭

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/49 ,  H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在本发明的半导体器件中，将在半导体芯片2的一个主面上形成的多个电极3与配置在前述半导体芯片2的周围的导体部的内部端子4连接、并互相上下配置的丝5a、5b、5c内，对于最下面位置的丝5a采用刚性最小的丝，对于上面位置的丝5b、5c采用刚性更大的丝。通过这样，能够消除金属细丝彼此之间的接触，提高合格率。