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公开(公告)号：CN101577258B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200910137172.2
申请日：2009-05-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/3135 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/4809 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/85148 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10156 , H01L2924/10157 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/20752 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明的电子元器件的特征为，元器件(2)的外周部被第一密封树脂(4)围住，在第一密封树脂(4)的内侧填充有第二密封树脂(3)，元器件(2)和基板(1)由引线5电连接，元器件(2)外周的边缘部分中的、附近有引线(5)通过的边形成为经倒角后的倾斜面(31)，引线(5)沿着倾斜面(31)向基板(1)延伸设置，能够将电子元器件整体高度抑制得较低。
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公开(公告)号：CN101278383B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200680036437.4
申请日：2006-10-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L23/12 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L24/50 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/49524 , H01L23/49575 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L2224/32145 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/8385 , H01L2224/85001 , H01L2224/85201 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明包括下述构成：具备至少1个半导体元件(1)；多个外部连接端子(2)；将该半导体元件(1)和外部连接端子(2)电连接的连接导体(3)；被覆半导体元件(1)，并且将连接导体(3)一体地支撑的绝缘性树脂(4)，半导体元件(1)被埋设在绝缘性树脂(4)中，外部连接端子(2)的端子面(2A)从绝缘性树脂(4)露出。
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公开(公告)号：CN101764009A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200910261969.3
申请日：2009-12-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01R13/52 , H05K1/142 , H05K3/284 , H05K3/361 , H05K2201/10977
Abstract: 本发明提供一种电极接合构造体及其制造方法，以便抑制由于向挠性基板施加外力而引起的问题的发生，并且缩小俯视时的密封树脂以及挠性基板的面积。本发明的电极接合构造体具有：玻璃基板；多个挠性基板，其是在俯视时，以跨过玻璃基板的边缘并且沿着该边缘彼此之问空出间隙的方式配置的；粘合剂，其用来将玻璃基板与各挠性基板接合；密封树脂，其用于将玻璃基板与各挠性基板的接合部分遮盖。密封树脂的边缘在俯视时形成为：具有：与玻璃基板的边缘平行，并且以位于比玻璃基板的边缘更靠外侧的假想线为轴，山形的凸状部和凹状部交替地连续形成的波形状部分，并且凸状部位于挠性基板上。
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公开(公告)号：CN101615603A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200910139521.4
申请日：2009-06-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/482 , H01L23/48 , H01L23/13 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/11901 , H01L2224/13016 , H01L2224/13017 , H01L2224/13019 , H01L2224/13027 , H01L2224/13082 , H01L2224/13144 , H01L2224/14104 , H01L2224/16227 , H01L2224/85148 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/351 , H01L2224/1308 , H01L2224/13099 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的安装结构体具有半导体元件101、包括与该半导体元件101的电极102相对配置的电极302在内的电路基板301、及导电性的两层凸块213。将与电路基板301的电极302接合的第二凸块210、形成得比与半导体元件101的电极102接合的第一凸块209要大。第一凸块209的中心轴和第二凸块210的中心轴不一致。
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公开(公告)号：CN101960578B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN200980108351.1
申请日：2009-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/75 , H01L21/563 , H01L21/568 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75304 , H01L2224/75315 , H01L2224/75317 , H01L2224/75501 , H01L2224/81005 , H01L2224/81203 , H01L2224/81209 , H01L2224/81801 , H01L2224/81907 , H01L2224/83102 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83209 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/83907 , H01L2224/9205 , H01L2224/92125 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/3025 , Y10T428/249954 , H01L2924/00
Abstract: 一种倒装芯片安装装置，其特征是，在工具保护膜(10)的加压膜(10b)的一侧具有屏蔽膜(18)，在经由工具保护膜(10)对半导体芯片(1)加热加压时，利用膜固定夹具(9)使加压膜(10b)脱离，并利用加压加热工具(11)使加压膜膨胀，从而使加压膜与从半导体芯片(1)的周边溢出的绝缘性树脂膜(5)抵接，对绝缘性树脂膜(5)施加外压力并使其固化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101689516B
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200880022011.2
申请日：2008-06-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/75 , B30B5/02 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L23/3121 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75303 , H01L2224/75315 , H01L2224/75756 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/18161 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种半导体元件的安装构造体及其制造方法、半导体元件的安装方法及加压工具。在通过使在半导体芯片的焊盘上形成的凸块和在表面贴附有片状的密封粘接用树脂的基板对置，并用工具按压，而在半导体芯片和基板之间填充密封粘接树脂，且半导体芯片的焊盘和基板的电极经由凸块连接而形成的半导体芯片的安装构造中，利用密封粘接用树脂覆盖半导体芯片的角部分中的侧面整体。由此，能够减轻由安装时的加热、冷却处理产生的各部件的热膨胀差、热收缩差以及安装后的相对于机械负荷的基板的挠曲引起的半导体芯片的角部分上产生的负荷，能够避免芯片内部的破坏。
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公开(公告)号：CN101615603B
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200910139521.4
申请日：2009-06-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/482 , H01L23/48 , H01L23/13 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/11901 , H01L2224/13016 , H01L2224/13017 , H01L2224/13019 , H01L2224/13027 , H01L2224/13082 , H01L2224/13144 , H01L2224/14104 , H01L2224/16227 , H01L2224/85148 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/351 , H01L2224/1308 , H01L2224/13099 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的安装结构体具有半导体元件101、包括与该半导体元件101的电极102相对配置的电极302在内的电路基板301、及导电性的两层凸块213。将与电路基板301的电极302接合的第二凸块210、形成得比与半导体元件101的电极102接合的第一凸块209要大。第一凸块209的中心轴和第二凸块210的中心轴不一致。
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公开(公告)号：CN101960578A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200980108351.1
申请日：2009-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/75 , H01L21/563 , H01L21/568 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75304 , H01L2224/75315 , H01L2224/75317 , H01L2224/75501 , H01L2224/81005 , H01L2224/81203 , H01L2224/81209 , H01L2224/81801 , H01L2224/81907 , H01L2224/83102 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83209 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/83907 , H01L2224/9205 , H01L2224/92125 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/3025 , Y10T428/249954 , H01L2924/00
Abstract: 一种倒装芯片安装装置，其特征是，在工具保护膜(10)的加压膜(10b)的一侧具有屏蔽膜(18)，在经由工具保护膜(10)对半导体芯片(1)加热加压时，利用膜固定夹具(9)使加压膜(10b)脱离，并利用加压加热工具(11)使加压膜膨胀，从而使加压膜与从半导体芯片(1)的周边溢出的绝缘性树脂膜(5)抵接，对绝缘性树脂膜(5)施加外压力并使其固化。
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公开(公告)号：CN101088161A
公开(公告)日：2007-12-12
申请号：CN200580044603.0
申请日：2005-12-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L21/60 , H01L23/52 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L24/13 , H01L24/17 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/10135 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/17517 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81136 , H01L2224/81139 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06593 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 由于具有：设置在基板上表面(1a)的多个上表面焊盘(2a)、夹住基板(1)并使其分别对应各上表面焊盘(2a)且设置在基板下表面(1b)的多个下表面焊盘(2b)、具有接合上述上表面焊盘(2a)的第1凸点(8a)的第1半导体芯片(4)、以及具有接合上述下表面焊盘(2b)的第2凸点(8b)的第2半导体芯片(5)，所以能够实现半导体芯片和电路基板的连接可靠性高的半导体芯片的双面安装结构体。
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公开(公告)号：CN102037549B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN200980118786.4
申请日：2009-03-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/305 , H01L21/563 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/05155 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/32225 , H01L2224/731 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H05K2201/0187 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734 , H05K2201/10977 , H05K2203/1476 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 在制造安装结构体时，即使在安装工序中高精度地进行对位来将电子元器件安装到电路基板上，在之后的接合工序中的加压过程中，对位后的凸点与电路基板的电极也会发生偏移。本发明提供一种安装结构体的制造方法、以及安装结构体，该安装结构体的制造方法包括：绝缘性树脂配置步骤，该绝缘性树脂配置步骤在电路基板(14)上形成在第一固化温度下固化的第一绝缘性树脂(17)、和在高于第一固化温度的第二固化温度下固化的第二绝缘性树脂(16)这两种绝缘性树脂(19)；安装步骤，该安装步骤进行对位，使电子元器件(11)上形成的凸点(13)与电路基板的相对电极(15)相对；以及正式加压步骤，该正式加压步骤在安装步骤之后进行正式加压来接合电子元器件和电路基板。另外，还包括：第一固化步骤，该第一固化步骤在正式加压前或正式加压中进行加热以达到第一固化温度；以及第二固化步骤，该第二固化步骤在第一绝缘性树脂固化后，在正式加压中或正式加压后，进行加热以达到第二固化温度。
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