公开(公告)号：CN100501887C

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN03131007.9

申请日：2003-05-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 新井康司 ,  山田雄一郎

IPC: H01G4/30 ,  H01G13/00

CPC classification number: H01G4/012 ,  H01G4/30 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49798

Abstract: 本发明提供一种能够实现小型化并且高电容化的层压电容器，另外，本发明还提供一种层压电容器的制造方法，其特征在于，具有：在同一真空槽内，形成电介质的工序；处理电介质的表面的工序；在金属电极上形成图形的工序；形成金属电极的工序；处理金属电极表面的工序；以及蚀刻电介质层并使由电绝缘部产生的凹部平整化的工序。

公开(公告)号：CN1461024A

公开(公告)日：2003-12-10

申请号：CN03131007.9

申请日：2003-05-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 新井康司 ,  山田雄一郎

IPC: H01G4/30 ,  H01G13/00

CPC classification number: H01G4/012 ,  H01G4/30 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49798

Abstract: 本发明提供一种能够实现小型化并且高电容化的层压电容器，另外，本发明还提供一种层压电容器的制造方法，其特征在于，具有：在同一真空槽内，形成电介质的工序；处理电介质的表面的工序；在金属电极上形成图形的工序；形成金属电极的工序；处理金属电极表面的工序；以及蚀刻电介质层并使由电绝缘部产生的凹部平整化的工序。

公开(公告)号：CN1088765C

公开(公告)日：2002-08-07

申请号：CN97115408.2

申请日：1997-07-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 石田敏道 ,  山田雄一郎 ,  滝泽贵博 ,  田辺浩

IPC: C23C16/44 ,  H01L21/205

CPC classification number: C23C16/45565 ,  C23C16/45572 ,  C23C16/5096 ,  H01J37/3244 ,  H01J37/32522

Abstract: 本发明等离子体处理装置，包括减压室、一对面对面的电极、处理气体供给机构、高频电源以及对设置在一电极上被处理物进行加热的加热机构，另一电极侧由温度调节构件、兼作电极用气体喷出板、夹于此两者间的格子状传热构件构成，该传热构件具有使供给的处理气体均压化、从气体喷出孔喷出的气体均压化空间，具有能将电极用气体喷出板的热量传至温度调节构件、能不使电极兼用气体喷出板产生热变形、可对大型基板进行等离子体处理的效果。

公开(公告)号：CN101689516A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880022011.2

申请日：2008-06-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩濑铁平 ,  户村善广 ,  登一博 ,  山田雄一郎 ,  熊泽谦太郎

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/75 ,  B30B5/02 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75756 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种半导体元件的安装构造体及其制造方法、半导体元件的安装方法及加压工具。在通过使在半导体芯片的焊盘上形成的凸块和在表面贴附有片状的密封粘接用树脂的基板对置，并用工具按压，而在半导体芯片和基板之间填充密封粘接树脂，且半导体芯片的焊盘和基板的电极经由凸块连接而形成的半导体芯片的安装构造中，利用密封粘接用树脂覆盖半导体芯片的角部分中的侧面整体。由此，能够减轻由安装时的加热、冷却处理产生的各部件的热膨胀差、热收缩差以及安装后的相对于机械负荷的基板的挠曲引起的半导体芯片的角部分上产生的负荷，能够避免芯片内部的破坏。

公开(公告)号：CN1144276C

公开(公告)日：2004-03-31

申请号：CN98102662.1

申请日：1998-06-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 老田成志 ,  山口幸雄 ,  末松伸浩 ,  森川健 ,  山田雄一郎

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/568 ,  B29C70/72 ,  H01L21/566 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种树脂封装型半导体装置的制造方法。对于封装模具12的下模12b，装载接合有半导体元件2的引线框架。然后，将内引线部1的底面侧的封装板6面挤压在封装模具面上，在由树脂封装7实施树脂封装的情况下，通过形成于下模12b内部的抽真空装置13，对封装板6抽真空，使封装板6维持均匀延伸的状态，从而可以防止发生因树脂封装时热收缩引起的封装板6的皱纹。此外，还能增加内引线与树脂封装间的接合强度。

公开(公告)号：CN101383330B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200810165935.X

申请日：2005-11-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 河崎知树 ,  山田雄一郎 ,  福田敏行 ,  尾方秀一

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49503 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种具有内置散热器的树脂密封半导体器件，其防止在利用无铅焊料将半导体器件装配到印刷电路板期间当吸收到半导体元件和散热器之间间隙中的湿气的蒸汽气压升高时，由半导体元件自散热器脱落引起的内部膨胀和开裂。通过在用于半导体元件(301)的装配区中提供多个单独的管芯垫(502)，并经由管芯垫(502)将半导体元件(301)粘附到散热器(105)，在半导体元件(301)和散热器(105)之间打开了间隔，用于密封树脂(304)进入。

公开(公告)号：CN101689252A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880020434.0

申请日：2008-05-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山田雄一郎 ,  西川英信 ,  山田博之 ,  武田修一

IPC: G06K19/077 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: G06K19/077 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明涉及存储卡及其制造方法。具备电路基板、安装于电路基板上的不同区域的半导体芯片、在上表面具有半导体电极且下表面的至少一部分与半导体芯片的上表面的至少一部分被相对面固定的半导体芯片、对半导体电极与电路基板上的基板电极进行连接并使半导体芯片成为安装状态的引线、和从电路基板上侧覆盖包括3块半导体芯片和引线的电路形成区域的壳体；其中3块半导体芯片的至少一部分、电路基板的至少一部分、和引线被二次密封树脂、一次密封树脂覆盖。

公开(公告)号：CN100423253C

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN98808574.7

申请日：1998-06-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  小西聪 ,  森下佳彦 ,  山田雄一郎 ,  伊藤史人

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种树脂密封型半导体装置，具备：安装在引线框(9)的管心底座部(11)上的半导体元件(12)、连接半导体元件(12)的电极与引线框(9)的内引线部(13)的金属细线(14)以及密封树脂(15)，对引线框(9)进行了顶锻处理，使得支撑部(11)位于内引线部(13)的上方。由于在支撑部的下方存在顶锻的台阶差部分的厚度的密封树脂，故可提高引线框与密封树脂的密接性，实现了高可靠性、薄型化。此外，由于在内引线部(13)的表面上至少设置了1个槽部，故可实现与密封树脂(15)的固定效果，可缓和施加到制品引线部上的应力及对于金属细线(14)的应力，可防止引线剥离及金属细线剥离。

公开(公告)号：CN1790687A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200510119453.7

申请日：2005-11-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 河崎知树 ,  山田雄一郎 ,  福田敏行 ,  尾方秀一

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L23/367 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49503 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种具有内置散热器的树脂密封半导体器件，其防止在利用无铅焊料将半导体器件装配到印刷电路板期间当吸收到半导体元件和散热器之间间隙中的湿气的蒸汽气压升高时，由半导体元件自散热器脱落引起的内部膨胀和开裂。通过在用于半导体元件(301)的装配区中提供多个单独的管芯垫(502)，并经由管芯垫(502)将半导体元件(301)粘附到散热器(105)，在半导体元件(301)和散热器(105)之间打开了间隔，用于密封树脂(304)进入。

公开(公告)号：CN101689516B

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200880022011.2

申请日：2008-06-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩濑铁平 ,  户村善广 ,  登一博 ,  山田雄一郎 ,  熊泽谦太郎

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/75 ,  B30B5/02 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75756 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种半导体元件的安装构造体及其制造方法、半导体元件的安装方法及加压工具。在通过使在半导体芯片的焊盘上形成的凸块和在表面贴附有片状的密封粘接用树脂的基板对置，并用工具按压，而在半导体芯片和基板之间填充密封粘接树脂，且半导体芯片的焊盘和基板的电极经由凸块连接而形成的半导体芯片的安装构造中，利用密封粘接用树脂覆盖半导体芯片的角部分中的侧面整体。由此，能够减轻由安装时的加热、冷却处理产生的各部件的热膨胀差、热收缩差以及安装后的相对于机械负荷的基板的挠曲引起的半导体芯片的角部分上产生的负荷，能够避免芯片内部的破坏。