公开(公告)号：CN112969749A

公开(公告)日：2021-06-15

申请号：CN201980073342.7

申请日：2019-11-08

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 笠原彩 ,  小竹智彦 ,  藤本大辅

IPC: C08K5/3415 ,  C08L47/00 ,  C08L71/12 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

Abstract: 涉及树脂组合物、使用该树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、多层印刷布线板和毫米波雷达用多层印刷布线板，所述树脂组合物是含有(A)具有含烯属不饱和键基团的聚苯醚衍生物、(B)选自由具有2个以上N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物及其衍生物组成的组中的1种以上和(C)具有2个以上烯属不饱和键的交联剂而成的。

公开(公告)号：CN107109055B

公开(公告)日：2020-11-24

申请号：CN201580073082.5

申请日：2015-12-03

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 笠原彩 ,  入野哲朗 ,  村井曜

IPC: C08L79/08 ,  C08K3/013 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  C08L15/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 一种热固性树脂组合物，其含有聚酰亚胺化合物(A)、改性聚丁二烯(B)、以及无机填充材料(C)，所述聚酰亚胺化合物(A)具有来自至少具有2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a1)的结构单元和来自二胺化合物(a2)的结构单元。

公开(公告)号：CN113993951A

公开(公告)日：2022-01-28

申请号：CN202080045119.4

申请日：2020-06-25

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 笠原彩 ,  小竹智彦 ,  藤本大辅

IPC: C08L79/08 ,  C08L15/00 ,  C08L53/02 ,  C08K7/18 ,  C08J5/24 ,  B32B15/20 ,  B32B15/14 ,  B32B5/26 ,  B32B5/02 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及马来酰亚胺树脂组合物、使用了该马来酰亚胺树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、多层印刷线路板及半导体封装体，所述马来酰亚胺树脂组合物含有(A)选自具有2个以上N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物及其衍生物中的1种以上；以及(B)改性共轭二烯聚合物，上述(B)成分是将(b1)在侧链具有乙烯基的共轭二烯聚合物用(b2)具有2个以上N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物进行改性而成的。

公开(公告)号：CN108699408B

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN201780011793.9

申请日：2017-02-20

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 松浦雅晴 ,  菅原郁夫 ,  铃川乔之 ,  手塚祐贵 ,  横岛广幸 ,  富冈健一 ,  伊藤明子 ,  入野哲朗 ,  笠原彩 ,  加藤亮 ,  水野康之

IPC: C08G59/62 ,  C09J7/30 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 一种多层印刷线路板用的粘接膜，其具有在支承体膜上将树脂组合物进行层形成而成的树脂组合物层，所述树脂组合物包含：(A)重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)的分散比(Mw/Mn)为1.05～1.8的线型酚醛型酚醛树脂、(B)通式(1)所示的环氧树脂、和(C)无机填充材料，该树脂组合物层中的(C)无机填充材料的平均粒径为0.1μm以上，(C)无机填充材料的含量在树脂固体成分中的占比为20质量％～95质量％。

公开(公告)号：CN109072018B

公开(公告)日：2021-10-08

申请号：CN201780024419.2

申请日：2017-04-21

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 松浦雅晴 ,  富冈健一 ,  横岛广幸 ,  菅原郁夫 ,  铃川乔之 ,  笠原彩 ,  手塚祐贵

IPC: C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供一种即便使二氧化硅填料高充填化，凹凸的埋入性也优异的多层印刷线路板用的粘接膜。该粘接膜具体来说是一种多层印刷线路板用的粘接膜，其具有在支承体膜上将树脂组合物形成层而成的树脂组合物层，所述树脂组合物包含(A)重均分子量(Mw)与数均分子量(Mn)的分散比(Mw/Mn)为1.05～1.8的线型酚醛型酚醛树脂、(B)通式(1)所示的环氧树脂、和(C)无机填充材料，该树脂组合物层中的(C)无机填充材料的平均粒径为0.1μm以上，(C)无机填充材料的含量为树脂固体成分中的20～95质量％。

公开(公告)号：CN109565931B

公开(公告)日：2022-04-29

申请号：CN201780044226.3

申请日：2017-07-19

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 笠原彩 ,  岩仓哲郎

IPC: H05K1/03 ,  B32B27/00 ,  B32B27/34 ,  H05K3/46

Abstract: 提供一种介电损耗角正切低、对电路等的凹凸的埋入性优异、表面平滑性优异、且具有与镀铜的高粘接性的使用高频带的信号的电子设备用复合膜，并且提供含有该电子设备用复合膜的固化物的印刷线路板、及印刷线路板的制造方法。所述电子设备用复合膜具体而言为使用高频带的信号的电子设备用复合膜，其具有：在80～150℃的最低熔融粘度为100～4,000Pa·s的A层；和在80～150℃的最低熔融粘度为50,000Pa·s以上的B层。所述电子设备用复合膜为低热膨胀性，而且膜处理性也优异。

公开(公告)号：CN109476924B

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN201780044622.6

申请日：2017-07-19

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 笠原彩 ,  岩仓哲郎

IPC: C08L101/00 ,  B32B27/20 ,  B32B27/34 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  H01B3/30 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及一种热固化性树脂组合物，其含有：含纳米填料(a)的无机填充材料(A1)、热固化性树脂(B)和弹性体(C)；以及一种热固化性树脂组合物，含有无机填充材料(A2)、热固化性树脂(B)和弹性体(C)，上述无机填充材料(A2)在使用激光衍射散射法测定的粒度分布中至少具有第1峰和第2峰这两个峰，上述第1峰的峰位置在0.3～0.7μm，上述第2峰的峰位置在0.7～1.2μm。

公开(公告)号：CN112969759A

公开(公告)日：2021-06-15

申请号：CN201880099255.4

申请日：2018-11-08

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 笠原彩 ,  小竹智彦 ,  藤本大辅

IPC: C08L71/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/06 ,  C08F290/06 ,  C08G65/48 ,  C08K5/3415 ,  H05K1/03

Abstract: 提供能够在10GHz频带以上的高频带下表现出优异的介电特性的树脂组合物、该树脂组合物的固化物、预浸料、层叠板、树脂膜、多层印刷布线板和毫米波雷达用多层印刷布线板、以及能够得到这样的树脂组合物的聚苯醚衍生物。上述树脂组合物具体而言含有：(A)具有经不饱和脂肪族烃基取代的有机基团的聚苯醚衍生物；以及(B)选自具有至少2个N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物及其衍生物中的至少1种。