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公开(公告)号：CN113321888B
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202110769669.7
申请日：2017-07-04
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08L35/00 , B32B15/08 , B32B15/088 , B32B25/08 , B32B27/28 , C08G73/10 , C08G73/12 , C08K5/14 , C08K5/23 , C08K5/3445 , C08K5/49 , C08L79/08 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 本发明涉及一种印刷线路板用的树脂组合物，其含有马来酰亚胺化合物和催化剂，所述马来酰亚胺化合物具有饱和或不饱和的2价的烃基、及具有至少2个酰亚胺键的2价的基团，所述催化剂含有选自咪唑化合物、磷化合物、偶氮化合物及有机过氧化物中的至少1种。本发明还涉及印刷线路板用的树脂膜、印刷线路板用的预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板及多层印刷线路板的制造方法。
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公开(公告)号：CN113321888A
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202110769669.7
申请日：2017-07-04
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08L35/00 , B32B15/08 , B32B15/088 , B32B25/08 , B32B27/28 , C08G73/10 , C08G73/12 , C08K5/14 , C08K5/23 , C08K5/3445 , C08K5/49 , C08L79/08 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 本发明涉及一种印刷线路板用的树脂组合物，其含有马来酰亚胺化合物和催化剂，所述马来酰亚胺化合物具有饱和或不饱和的2价的烃基、及具有至少2个酰亚胺键的2价的基团，所述催化剂含有选自咪唑化合物、磷化合物、偶氮化合物及有机过氧化物中的至少1种。本发明还涉及印刷线路板用的树脂膜、印刷线路板用的预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板及多层印刷线路板的制造方法。
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公开(公告)号：CN107109055B
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201580073082.5
申请日：2015-12-03
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 一种热固性树脂组合物，其含有聚酰亚胺化合物(A)、改性聚丁二烯(B)、以及无机填充材料(C)，所述聚酰亚胺化合物(A)具有来自至少具有2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a1)的结构单元和来自二胺化合物(a2)的结构单元。
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公开(公告)号：CN109476923B
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN201780044507.9
申请日：2017-07-18
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08L101/00 , B32B15/08 , B32B27/34 , C08K5/3415 , C08L35/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其含有(A)具有饱和或不饱和2价烃基的马来酰亚胺化合物、和热塑性树脂。
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公开(公告)号：CN114479459A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210242765.0
申请日：2017-07-18
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08L79/08 , C08L25/10 , C08L53/02 , C08K3/36 , B32B27/04 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/28 , B32B5/02 , B32B5/26 , B32B15/14
Abstract: 本发明涉及树脂组合物、层叠板及多层印刷线路板。本发明涉及一种树脂组合物，其含有(A)具有饱和或不饱和2价烃基的马来酰亚胺化合物、和热塑性树脂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108464060B
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN201680078766.9
申请日：2016-07-20
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 一种多层传输线路板，其具有：一对接地层；配置在上述一对接地层中的一个接地层与另一个接地层之间的差分布线层；配置在上述差分布线层与上述一个接地层之间的第一绝缘部；和配置在上述差分布线层与上述另一个接地层之间的第二绝缘部，上述第一绝缘部具有树脂层，上述第一绝缘部或上述第二绝缘部具有含有纤维基材的纤维基材层，上述第一绝缘部的厚度为上述第二绝缘部的厚度以下。
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公开(公告)号：CN113717526A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202111035649.3
申请日：2016-01-13
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08L79/08 , C08L47/00 , C08L71/12 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L61/06 , C08K3/36 , C08J5/24 , C08J7/04 , B32B15/20 , B32B15/04 , B32B17/04 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/04 , B32B38/10 , H05K1/03 , C08L67/02
Abstract: 本发明涉及含有具有马来酰亚胺基、具有至少2个酰亚胺键的2价基团及饱和或不饱和的2价烃基的化合物的树脂组合物。
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公开(公告)号：CN108699408B
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN201780011793.9
申请日：2017-02-20
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08G59/62 , C09J7/30 , C09J7/20 , C09J11/04 , C09J161/06 , C09J163/00 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 一种多层印刷线路板用的粘接膜，其具有在支承体膜上将树脂组合物进行层形成而成的树脂组合物层，所述树脂组合物包含：(A)重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)的分散比(Mw/Mn)为1.05～1.8的线型酚醛型酚醛树脂、(B)通式(1)所示的环氧树脂、和(C)无机填充材料，该树脂组合物层中的(C)无机填充材料的平均粒径为0.1μm以上，(C)无机填充材料的含量在树脂固体成分中的占比为20质量％～95质量％。
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