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公开(公告)号：CN113321888B
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202110769669.7
申请日：2017-07-04
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08L35/00 , B32B15/08 , B32B15/088 , B32B25/08 , B32B27/28 , C08G73/10 , C08G73/12 , C08K5/14 , C08K5/23 , C08K5/3445 , C08K5/49 , C08L79/08 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 本发明涉及一种印刷线路板用的树脂组合物，其含有马来酰亚胺化合物和催化剂，所述马来酰亚胺化合物具有饱和或不饱和的2价的烃基、及具有至少2个酰亚胺键的2价的基团，所述催化剂含有选自咪唑化合物、磷化合物、偶氮化合物及有机过氧化物中的至少1种。本发明还涉及印刷线路板用的树脂膜、印刷线路板用的预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板及多层印刷线路板的制造方法。
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公开(公告)号：CN113321888A
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202110769669.7
申请日：2017-07-04
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08L35/00 , B32B15/08 , B32B15/088 , B32B25/08 , B32B27/28 , C08G73/10 , C08G73/12 , C08K5/14 , C08K5/23 , C08K5/3445 , C08K5/49 , C08L79/08 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 本发明涉及一种印刷线路板用的树脂组合物，其含有马来酰亚胺化合物和催化剂，所述马来酰亚胺化合物具有饱和或不饱和的2价的烃基、及具有至少2个酰亚胺键的2价的基团，所述催化剂含有选自咪唑化合物、磷化合物、偶氮化合物及有机过氧化物中的至少1种。本发明还涉及印刷线路板用的树脂膜、印刷线路板用的预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板及多层印刷线路板的制造方法。
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公开(公告)号：CN114479459A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210242765.0
申请日：2017-07-18
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08L79/08 , C08L25/10 , C08L53/02 , C08K3/36 , B32B27/04 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/28 , B32B5/02 , B32B5/26 , B32B15/14
Abstract: 本发明涉及树脂组合物、层叠板及多层印刷线路板。本发明涉及一种树脂组合物，其含有(A)具有饱和或不饱和2价烃基的马来酰亚胺化合物、和热塑性树脂。
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公开(公告)号：CN108464060B
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN201680078766.9
申请日：2016-07-20
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 一种多层传输线路板，其具有：一对接地层；配置在上述一对接地层中的一个接地层与另一个接地层之间的差分布线层；配置在上述差分布线层与上述一个接地层之间的第一绝缘部；和配置在上述差分布线层与上述另一个接地层之间的第二绝缘部，上述第一绝缘部具有树脂层，上述第一绝缘部或上述第二绝缘部具有含有纤维基材的纤维基材层，上述第一绝缘部的厚度为上述第二绝缘部的厚度以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109476923B
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN201780044507.9
申请日：2017-07-18
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08L101/00 , B32B15/08 , B32B27/34 , C08K5/3415 , C08L35/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其含有(A)具有饱和或不饱和2价烃基的马来酰亚胺化合物、和热塑性树脂。
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公开(公告)号：CN113717526A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202111035649.3
申请日：2016-01-13
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08L79/08 , C08L47/00 , C08L71/12 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L61/06 , C08K3/36 , C08J5/24 , C08J7/04 , B32B15/20 , B32B15/04 , B32B17/04 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/04 , B32B38/10 , H05K1/03 , C08L67/02
Abstract: 本发明涉及含有具有马来酰亚胺基、具有至少2个酰亚胺键的2价基团及饱和或不饱和的2价烃基的化合物的树脂组合物。
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公开(公告)号：CN113337117A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110673655.5
申请日：2017-07-19
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08L79/08 , C08K3/36 , C08K5/3492 , C08K5/13 , C08K5/527 , C08K5/372 , C08K5/5313 , C08K3/22 , C08K5/523 , C08J5/24 , H05K1/03 , B32B15/08 , B32B27/28
Abstract: 本发明涉及树脂组合物、带树脂层的支撑体、预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板及毫米波雷达用印刷线路板。本发明涉及一种树脂组合物，其含有：(A)具有马来酰亚胺基、具有至少2个酰亚胺键的2价基团、及饱和或不饱和2价烃基的化合物；和(B)非卤素系阻燃剂。
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公开(公告)号：CN109415551B
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN201780040161.5
申请日：2017-07-04
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08L35/00 , C08K5/49 , C08L79/08 , H05K1/03 , C08K5/14 , C08K5/23 , C08K5/3445 , B32B15/08 , B32B15/088
Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其含有马来酰亚胺化合物和催化剂，所述马来酰亚胺化合物具有饱和或不饱和的2价的烃基、及具有至少2个酰亚胺键的2价的基团，所述催化剂含有选自咪唑化合物、磷化合物、偶氮化合物及有机过氧化物中的至少1种。
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