公开(公告)号：CN114981353A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202180008538.5

申请日：2021-02-03

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 山浦格 ,  荒田道俊 ,  中山亚裕美 ,  近藤裕介 ,  野口祐司

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/40 ,  H01Q1/40

Abstract: 一种成形用树脂组合物，包含环氧树脂、硬化剂、及无机填充材，所述无机填充材为含有选自由钛酸钙粒子及钛酸锶粒子所组成的群组中的至少一种的无机填充材，且相对于所述无机填充材整体，所述钛酸钙粒子与所述钛酸锶粒子的合计含有率为30体积％以上且小于60体积％。

公开(公告)号：CN113321888B

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN202110769669.7

申请日：2017-07-04

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 永井裕希 ,  入野哲朗 ,  近藤裕介 ,  福田富男 ,  水岛悦男 ,  谷川隆雄

IPC: C08L35/00 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  B32B25/08 ,  B32B27/28 ,  C08G73/10 ,  C08G73/12 ,  C08K5/14 ,  C08K5/23 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/49 ,  C08L79/08 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明涉及一种印刷线路板用的树脂组合物，其含有马来酰亚胺化合物和催化剂，所述马来酰亚胺化合物具有饱和或不饱和的2价的烃基、及具有至少2个酰亚胺键的2价的基团，所述催化剂含有选自咪唑化合物、磷化合物、偶氮化合物及有机过氧化物中的至少1种。本发明还涉及印刷线路板用的树脂膜、印刷线路板用的预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板及多层印刷线路板的制造方法。

公开(公告)号：CN113321888A

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN202110769669.7

申请日：2017-07-04

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 永井裕希 ,  入野哲朗 ,  近藤裕介 ,  福田富男 ,  水岛悦男 ,  谷川隆雄

IPC: C08L35/00 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  B32B25/08 ,  B32B27/28 ,  C08G73/10 ,  C08G73/12 ,  C08K5/14 ,  C08K5/23 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/49 ,  C08L79/08 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明涉及一种印刷线路板用的树脂组合物，其含有马来酰亚胺化合物和催化剂，所述马来酰亚胺化合物具有饱和或不饱和的2价的烃基、及具有至少2个酰亚胺键的2价的基团，所述催化剂含有选自咪唑化合物、磷化合物、偶氮化合物及有机过氧化物中的至少1种。本发明还涉及印刷线路板用的树脂膜、印刷线路板用的预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板及多层印刷线路板的制造方法。

公开(公告)号：CN108464060B

公开(公告)日：2022-01-25

申请号：CN201680078766.9

申请日：2016-07-20

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 谷川隆雄 ,  入野哲朗 ,  近藤裕介 ,  水岛悦男 ,  福田富男 ,  永井裕希

IPC: H05K1/02 ,  H01B7/08 ,  H01B11/00 ,  H01L23/12 ,  H01P3/04 ,  H05K3/46

Abstract: 一种多层传输线路板，其具有：一对接地层；配置在上述一对接地层中的一个接地层与另一个接地层之间的差分布线层；配置在上述差分布线层与上述一个接地层之间的第一绝缘部；和配置在上述差分布线层与上述另一个接地层之间的第二绝缘部，上述第一绝缘部具有树脂层，上述第一绝缘部或上述第二绝缘部具有含有纤维基材的纤维基材层，上述第一绝缘部的厚度为上述第二绝缘部的厚度以下。

公开(公告)号：CN113717526A

公开(公告)日：2021-11-30

申请号：CN202111035649.3

申请日：2016-01-13

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 谷川隆雄 ,  入野哲朗 ,  近藤裕介 ,  岛山裕一 ,  水岛悦男 ,  福田富男 ,  永井裕希 ,  村井曜

IPC: C08L79/08 ,  C08L47/00 ,  C08L71/12 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08L61/06 ,  C08K3/36 ,  C08J5/24 ,  C08J7/04 ,  B32B15/20 ,  B32B15/04 ,  B32B17/04 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B38/04 ,  B32B38/10 ,  H05K1/03 ,  C08L67/02

Abstract: 本发明涉及含有具有马来酰亚胺基、具有至少2个酰亚胺键的2价基团及饱和或不饱和的2价烃基的化合物的树脂组合物。

公开(公告)号：CN107207724B

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN201680005602.3

申请日：2016-01-13

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 谷川隆雄 ,  入野哲朗 ,  近藤裕介 ,  岛山裕一 ,  水岛悦男 ,  福田富男 ,  永井裕希 ,  村井曜

IPC: C08G73/10 ,  B32B27/34 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明涉及含有具有马来酰亚胺基、具有至少2个酰亚胺键的2价基团及饱和或不饱和的2价烃基的化合物的树脂组合物。

公开(公告)号：CN109415551B

公开(公告)日：2021-07-27

申请号：CN201780040161.5

申请日：2017-07-04

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 永井裕希 ,  入野哲朗 ,  近藤裕介 ,  福田富男 ,  水岛悦男 ,  谷川隆雄

IPC: C08L35/00 ,  C08K5/49 ,  C08L79/08 ,  H05K1/03 ,  C08K5/14 ,  C08K5/23 ,  C08K5/3445 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088

Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其含有马来酰亚胺化合物和催化剂，所述马来酰亚胺化合物具有饱和或不饱和的2价的烃基、及具有至少2个酰亚胺键的2价的基团，所述催化剂含有选自咪唑化合物、磷化合物、偶氮化合物及有机过氧化物中的至少1种。