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公开(公告)号：CN101534603B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200810081793.9
申请日：2008-03-13
Applicant: 日立电线株式会社 , 日立电线精密技术株式会社
Abstract: 本发明提供一种挠性基板用导体及其制造方法以及挠性基板，该挠性基板用导体从导体周围的Sn镀膜表面或焊锡中产生晶须的可能性小或几乎不产生，即便在高温放置环境中，接触电阻也不会增大。在配设于挠性扁平电缆或挠性印刷电路板内部的导体上，在Cu或Cu合金构成的导体的表面形成Sn或Sn合金镀膜(15)，该镀膜(15)的表面氧化模(16a)、(16b)由Sn以外的元素的氧化物或Sn氧化物与Sn以外的元素的氧化物的混合氧化物构成。
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公开(公告)号：CN101534603A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200810081793.9
申请日：2008-03-13
Applicant: 日立电线株式会社 , 日立电线精密技术株式会社
Abstract: 本发明提供一种挠性基板用导体及其制造方法以及挠性基板，该挠性基板用导体从导体周围的Sn镀膜表面或焊锡中产生晶须的可能性小或几乎不产生，即便在高温放置环境中，接触电阻也不会增大。在配设于挠性扁平电缆或挠性印刷电路板内部的导体上，在Cu或Cu合金构成的导体的表面形成Sn或Sn合金镀膜(15)，该镀膜(15)的表面氧化模(16a)、(16b)由Sn以外的元素的氧化物或Sn氧化物与Sn以外的元素的氧化物的混合氧化物构成。
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公开(公告)号：CN101051535B
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN200710095821.8
申请日：2007-04-05
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种无铅的配线用导体及其制造方法、终端连接部、无铅焊锡合金，即使与连接器连接的嵌合部、连接部等在受到很大的外部应力的环境下，从导体周围的Sn电镀膜表面和焊锡表面也很少产生或者基本不产生晶须。本发明的配线用导体在至少表面的一部分上具有无铅的Sn系材料部(2)，Sn系材料部(2)在Sn系材料部母材中添加有作为氧化抑制元素的P、Ge、K、Zn、Cr、Mn、Na、V、Si、Al、Li、Mg、Ca中的至少一种以上，该Sn系材料部(2)上经过了回流处理。
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公开(公告)号：CN101051535A
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200710095821.8
申请日：2007-04-05
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种无铅的配线用导体及其制造方法、终端连接部、无铅焊锡合金，即使与连接器连接的嵌合部、连接部等在受到很大的外部应力的环境下，从导体周围的Sn电镀膜表面和焊锡表面也很少产生或者基本不产生晶须。本发明的配线用导体在至少表面的一部分上具有无铅的Sn系材料部(2)，Sn系材料部(2)在Sn系材料部母材中添加有作为氧化抑制元素的P、Ge、K、Zn、Cr、Mn、Na、V、Si、Al、Li、Mg、Ca中的至少一种以上，该Sn系材料部(2)上经过了回流处理。
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公开(公告)号：CN1328733C
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200510005121.6
申请日：2005-01-28
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H05K3/244 , C25D5/10 , C25D5/50 , C25D7/0607 , H05K1/0393 , H05K3/202 , H05K3/281 , H05K3/386
Abstract: 本发明提供无需担心在导体周围的焊料镀膜表面发生晶须的扁平电缆用导体及其制造方法以及扁平电缆。本发明的扁平电缆用导体(10)是配置于扁平电缆内部的导体，在由Cu或Cu合金构成的导体(11)的周围设置由Sn-Cu合金镀层构成的第一镀膜(12)，在该第一镀膜(12)周围设置由选自Au、Ag、Ni、Ge、Zn或Bi的第三元素与Sn的合金构成的、且最表面的第三元素的浓度为0.01～80wt%的第二镀膜(13)。
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公开(公告)号：CN102522646A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110456353.9
申请日：2007-04-05
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , C22C13/00 , H01L2924/0002 , H01R12/592 , H01L2924/00
Abstract: 本发明为配线用导体及其制造方法、终端连接部、无铅焊锡合金。本发明的配线用导体即使与连接器连接的嵌合部、连接部等在受到很大的外部应力的环境下，从导体周围的Sn电镀膜表面和焊锡表面也很少产生或者基本不产生晶须。本发明的配线用导体与连接部件嵌合而使用，其在至少表面的一部分上具有无铅的Sn系材料部，其特征在于，所述Sn系材料部是在Sn系材料部母材中添加了添加量为0.002wt％～0.5wt％的Zn，且对该配线用导体进行了回流处理。
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公开(公告)号：CN1649038A
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN200510005121.6
申请日：2005-01-28
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H05K3/244 , C25D5/10 , C25D5/50 , C25D7/0607 , H05K1/0393 , H05K3/202 , H05K3/281 , H05K3/386
Abstract: 本发明提供无需担心在导体周围的焊料镀膜表面发生晶须的扁平电缆用导体及其制造方法以及扁平电缆。本发明的扁平电缆用导体10是配置于扁平电缆内部的导体，在由Cu或Cu合金构成的导体11的周围设置由Sn－Cu合金镀层构成的第一镀膜12，在该第一镀膜12周围设置由选自Au、Ag、Ni、Ge、Zn或Bi的第三元素与Sn的合金构成的、且最表面的第三元素的浓度为0.01～80wt％的第二镀膜13。
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