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公开(公告)号：CN100541821C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200710154437.0
申请日：2007-09-12
Applicant: 日立电线株式会社 , 日立电线精密技术株式会社
IPC: H01L31/02 , H01L31/042 , H01L31/18
CPC classification number: Y02E10/50 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供一种太阳能电池用连接引线，它在连接Si单元后的热收缩时，Si单元的翘曲少，并且具有高导电性，并提供它的制造方法和太阳能电池。本发明中的太阳能电池用连接引线(12)对太阳能电池的Si单元的指定的触点区域用高温连接，在截面是矩形状的导体(3)的表面具备镀敷层(14)，太阳能电池用连接引线(12)的整体的0.2%屈服强度值在60MPa以下，镀敷层(14)的厚度，即面向上述Si单元的面的厚度在5μm以下。
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公开(公告)号：CN101145586A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200710154437.0
申请日：2007-09-12
Applicant: 日立电线株式会社 , 日立电线精密技术株式会社
IPC: H01L31/02 , H01L31/042 , H01L31/18
CPC classification number: Y02E10/50 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供一种太阳能电池用连接引线，它在连接Si单元后的热收缩时，Si单元的翘曲少，并且具有高导电性，并提供它的制造方法和太阳能电池。本发明中的太阳能电池用连接引线(12)对太阳能电池的Si单元的指定的触点区域用高温连接，在截面是矩形状的导体(3)的表面具备镀敷层(14)，太阳能电池用连接引线(12)的整体的0.2％屈服强度值在60MPa以下，镀敷层(14)的厚度，即面向上述Si单元的面的厚度在5μm以下。
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公开(公告)号：CN101534603B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200810081793.9
申请日：2008-03-13
Applicant: 日立电线株式会社 , 日立电线精密技术株式会社
Abstract: 本发明提供一种挠性基板用导体及其制造方法以及挠性基板，该挠性基板用导体从导体周围的Sn镀膜表面或焊锡中产生晶须的可能性小或几乎不产生，即便在高温放置环境中，接触电阻也不会增大。在配设于挠性扁平电缆或挠性印刷电路板内部的导体上，在Cu或Cu合金构成的导体的表面形成Sn或Sn合金镀膜(15)，该镀膜(15)的表面氧化模(16a)、(16b)由Sn以外的元素的氧化物或Sn氧化物与Sn以外的元素的氧化物的混合氧化物构成。
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公开(公告)号：CN101534603A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200810081793.9
申请日：2008-03-13
Applicant: 日立电线株式会社 , 日立电线精密技术株式会社
Abstract: 本发明提供一种挠性基板用导体及其制造方法以及挠性基板，该挠性基板用导体从导体周围的Sn镀膜表面或焊锡中产生晶须的可能性小或几乎不产生，即便在高温放置环境中，接触电阻也不会增大。在配设于挠性扁平电缆或挠性印刷电路板内部的导体上，在Cu或Cu合金构成的导体的表面形成Sn或Sn合金镀膜(15)，该镀膜(15)的表面氧化模(16a)、(16b)由Sn以外的元素的氧化物或Sn氧化物与Sn以外的元素的氧化物的混合氧化物构成。
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公开(公告)号：CN101834217B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201010167229.6
申请日：2007-07-13
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: H01L31/05
CPC classification number: H01L31/0201 , Y02E10/50 , Y10T29/49355
Abstract: 本发明提供一种在太阳能电池单元上使用的连接引线的制造方法，包括：通过在一个扁平线上实施软钎料电镀形成软钎料电镀层的工序；在该软钎料电镀层上涂布钎焊性聚氨酯瓷漆涂料并烧结，形成瓷漆覆盖层的工序；以及，将形成了所述瓷漆覆盖层的瓷漆线切割成规定的长度使其单个化的工序；在不去除瓷漆覆盖层的状态下使所述单个化了的多个瓷漆线彼此相互焊接接合的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102332332A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201110168314.9
申请日：2011-06-16
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种柔性扁平电缆及其制造方法、柔性印刷基板及其制造方法，能够抑制晶须的产生。本发明所涉及的柔性扁平电缆(1)具备：具有由铜或铜合金构成的导电性基材(100)和设置于导电性基材(100)表面的导电层(102)的导体(10)、设置于导体(10)上方的第1绝缘层(20)以及设置于导体(10)下方的第2绝缘层(22)。导电层(102)由在所述导电性基材(100)上形成的铜-锡金属间化合物层(61)以及在该铜-锡金属间化合物层(61)上形成的残余锡层(62)构成，所述残余锡层(62)至少包含由锡和铋构成的锡-铋固溶体、锡和不可避免的杂质。
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公开(公告)号：CN101834217A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN201010167229.6
申请日：2007-07-13
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: H01L31/05
CPC classification number: H01L31/0201 , Y02E10/50 , Y10T29/49355
Abstract: 本发明提供一种在太阳能电池单元上使用的连接引线的制造方法，包括：通过在一个扁平线上实施软钎料电镀形成软钎料电镀层的工序；在该软钎料电镀层上涂布钎焊性聚氨酯瓷漆涂料并烧结，形成瓷漆覆盖层的工序；以及，将形成了所述瓷漆覆盖层的瓷漆线切割成规定的长度使其单个化的工序；在不去除瓷漆覆盖层的状态下使所述单个化了的多个瓷漆线彼此相互焊接接合的工序。
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公开(公告)号：CN101096730B
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN200710109181.1
申请日：2007-06-14
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: C22C13/02 , C22C13/00 , C23C26/00 , C23C26/02 , C23C28/021 , C23C28/023 , H05K3/244 , H05K2201/0769 , Y10T29/53209
Abstract: 本发明提供在无Pb的Sn系材料部的表面抑制晶须产生的无Pb的Sn系材料、配线用导体、终端连接部以及无Pb软钎焊合金。本发明所涉及的配线用导体是在至少部分表面上具有无Pb的Sn系材料部的配线用导体，其为在Sn系材料部中添加从Sb、Bi、Cd、In、Ag、Au、Ni、Ti、Zr、Hf中选择的至少一种来作为相变延迟元素，并且添加从Ge、P、K、Zn、Cr、Mn、Na、V、Si、Al、Li、Mg、Ca中选择的至少一种来作为氧化抑制元素，并进行回流处理。
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公开(公告)号：CN102522646A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110456353.9
申请日：2007-04-05
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , C22C13/00 , H01L2924/0002 , H01R12/592 , H01L2924/00
Abstract: 本发明为配线用导体及其制造方法、终端连接部、无铅焊锡合金。本发明的配线用导体即使与连接器连接的嵌合部、连接部等在受到很大的外部应力的环境下，从导体周围的Sn电镀膜表面和焊锡表面也很少产生或者基本不产生晶须。本发明的配线用导体与连接部件嵌合而使用，其在至少表面的一部分上具有无铅的Sn系材料部，其特征在于，所述Sn系材料部是在Sn系材料部母材中添加了添加量为0.002wt％～0.5wt％的Zn，且对该配线用导体进行了回流处理。
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公开(公告)号：CN101051535B
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN200710095821.8
申请日：2007-04-05
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种无铅的配线用导体及其制造方法、终端连接部、无铅焊锡合金，即使与连接器连接的嵌合部、连接部等在受到很大的外部应力的环境下，从导体周围的Sn电镀膜表面和焊锡表面也很少产生或者基本不产生晶须。本发明的配线用导体在至少表面的一部分上具有无铅的Sn系材料部(2)，Sn系材料部(2)在Sn系材料部母材中添加有作为氧化抑制元素的P、Ge、K、Zn、Cr、Mn、Na、V、Si、Al、Li、Mg、Ca中的至少一种以上，该Sn系材料部(2)上经过了回流处理。
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