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公开(公告)号：CN1864990A
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200510132228.7
申请日：2005-12-22
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: C25D5/12 , C23C22/53 , C23C28/00 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/3225 , C23C28/345 , C23C2222/10 , C23C2222/20 , C25D5/48 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10T428/12451 , Y10T428/12493 , Y10T428/12569 , Y10T428/12785 , Y10T428/12792 , Y10T428/1291 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供锌和铬酸盐成膜量控制性优良的印刷线路板用铜箔及其制造方法，以及其制造过程中使用的三价铬化学转化处理液。本发明的铜箔(1)的构造为，在与印刷线路板用基材的粘附面上，形成粗糙化镀层(2)、镍－钴合金镀层(3)、镀锌层(4)、铬酸盐处理层(5)和硅烷偶联处理层(6)。其中，所述铬酸盐处理层(5)，是使用所含三价铬离子换算成金属铬为大于等于70mg/L且小于500mg/L的、pH值为3.0～4.5的三价铬化学转化处理液形成。
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公开(公告)号：CN103255310A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201210435451.9
申请日：2012-11-05
Applicant: 日立电线株式会社
Inventor： 伊藤保之
Abstract: 本发明的课题是提供可抑制常温软化、保持能够通过再结晶而赋予高弯曲特性的状态、同时耐受长期保存的轧制铜箔及轧制铜箔的制造方法。作为解决本发明课题的方法是一种用于柔性印刷布线板的轧制铜箔，其含有规定浓度的氧(O)、硫(S)、银(Ag)、铁(Fe)，在规定温度实施过热轧工序，由TN＝－98［O］＋1840［S］＋2005［Ag］－824［Fe］＋0.012Tr定义的规定值TN为9.8以上。(其中，［E］为上述轧制铜箔所含有的元素E的浓度(质量%)，Tr为上述热轧工序中的温度(℃))。
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公开(公告)号：CN101668384B
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN200910174242.1
申请日：2005-12-21
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: C25D5/48 , C22C19/03 , C23C22/83 , C23C28/00 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/3225 , C23C28/345 , C23C2222/10 , C25D5/10 , C25D5/16 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10T428/12438 , Y10T428/12792 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/273 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供不使用六价铬，并且耐热性、耐湿性(防锈能力)、与基材的粘接性优异的考虑了环保的印刷电路板用铜箔及其制造方法。该印刷电路板用铜箔具有铜或铜合金箔、以及通过三价铬化学转换处理形成在所述铜或铜合金箔上的由三价铬构成的防锈层，所述防锈层含有以金属铬换算计为0.5～2.5μg/cm2的铬。
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公开(公告)号：CN100551209C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200510132343.4
申请日：2005-12-21
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: C25D5/48 , C22C19/03 , C23C22/83 , C23C28/00 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/3225 , C23C28/345 , C23C2222/10 , C25D5/10 , C25D5/16 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10T428/12438 , Y10T428/12792 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/273 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供不使用六价铬，并且耐热性、耐湿性(防锈能力)、与基材的粘接性优异的考虑了环保的印刷电路板用铜箔。铜箔(1)的特征在于，在与印刷电路板用基材的粘接面上具有粗糙化镀层(2)、镀镍钴合金层(3)、镀锌层(4)、铬酸盐处理层(5)、硅烷偶联处理层(6)，铬酸盐处理层(5)是通过三价铬化学转换处理形成的防锈层，含有以金属铬换算计为0.5～2.5μg/cm2的铬。
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公开(公告)号：CN101168829A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710167476.4
申请日：2007-10-25
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种适用于柔性印刷线路板(FPC)等的柔性配线部件，与过去相比具有优良的弯曲特性的轧制铜箔及其稳定的制造方法。本发明的轧制铜箔是在最终冷轧工序后进行了再结晶退火的轧制铜箔，其特征是，根据以轧制面为基准的X射线衍射极象图测定得到的结果，在设上述X射线衍射极象图测定的按α＝35°和α＝74°的β扫描的上述{111}Cu面的衍射峰值的标准化平均强度分别为[a]和[b]时，具有[a]/[b]≥3的晶粒取向状态；本发明的轧制铜箔的制造方法的特征是，将再结晶退火前的最终冷轧工序的总压下量定为94％以上，并且将每一道的压下量控制在15－50％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1867229A
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200510132343.4
申请日：2005-12-21
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: C25D5/48 , C22C19/03 , C23C22/83 , C23C28/00 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/3225 , C23C28/345 , C23C2222/10 , C25D5/10 , C25D5/16 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10T428/12438 , Y10T428/12792 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/273 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供不使用六价铬，并且耐热性、耐湿性(防锈能力)、与基材的粘接性优异的考虑了环保的印刷电路板用铜箔。铜箔(1)的特征在于，在与印刷电路板用基材的粘接面上具有粗糙化镀层(2)、镀镍钴合金层(3)、镀锌层(4)、铬酸盐处理层(5)、硅烷偶联处理层(6)，铬酸盐处理层(5)是通过三价铬化学转换处理形成的防锈层，含有以金属铬换算计为0.5～2.5μg/cm2的铬。
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公开(公告)号：CN102569745A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110226729.7
申请日：2011-08-04
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种锂离子二次电池用铜箔及其制造方法，该铜箔不会有被充放电时的反复应力破损担心，且提高了可靠性，容易制造。本发明的锂离子二次电池用铜箔为在与正极之间隔着隔膜卷绕成负极的锂离子二次电池用铜箔。该铜箔中具有(200)晶体取向的偏离角度在15度以内的晶体取向的晶粒，在铜箔表面的面积比例为50～100％。所使用的锂离子二次电池用铜箔通过如下方法来制造：将铜铸锭进行热轧，轧制成预先规定的厚度，将该热轧材料反复进行冷轧和消除应力退火而形成规定厚度的铜板，铜板退火后进行冷轧来得到铜箔，在作为非活性气体的氮气气氛中对铜箔实施热，以轧制加工度91～99％来制造。
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公开(公告)号：CN101346042B
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200810137655.8
申请日：2008-07-08
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B21B1/40 , B21B38/00 , B21B38/02 , B21B2003/005 , H05K1/0393 , H05K2201/0355 , Y10T428/12431
Abstract: 随着电子装置的小型化、高密度组装化及高性能化，对柔性印制电路板等挠性配线构件要求更高弯曲特性，为了应对这一要求，本发明提供了具有比以往更优异的弯曲特性的轧制铜箔。该轧制铜箔的特征在于，根据在最终冷轧后、再结晶退火前的状态下以轧制面为基准的X射线衍射极象图测定得到的结果，将极象图测定的各α角度的β扫描得到的铜晶体的{200}Cu面衍射峰的标准化强度绘成曲线图时，α＝40～60°范围内的标准化强度的最大值A与α＝80～90°范围内的标准化强度的最大值B之比A/B≥4，而且，在上述α角度为25～45°的范围内，随着α角度增大、上述标准化强度增加时，基本上不存在呈阶梯状增加的区域。通过对上述轧制铜箔实施再结晶退火，可以提供具有比以往优异的弯曲特性的轧制铜箔。
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公开(公告)号：CN1940145B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200610159936.4
申请日：2006-09-26
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: C25D3/12 , C25D3/562 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10S428/935 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明提供了在使用不溶性阳极作为阳极的情况下，也可以在印刷电路板用铜箔上实施连续稳定的电镀，并且，可以减少环境负荷的镍电镀液及其制造方法及镍电镀方法，以及与印刷电路板用基材的粘接性良好的印刷电路板用铜箔。印刷电路板用铜箔(7)具有以如下方法施加的镍电镀层(镍一钴合金电镀层)，该方法是将大于等于100g/L小于200g/L的硫酸镍与大于等于10g/L小于30g/L的柠檬酸钠或大于等于8g/L小于25g/L的柠檬酸溶解在水中，不添加氯化镍，调制成pH大于等于2小于4的镍电镀液，使用这样制成的镍电镀液，并且使用不溶性阳极作为阳极。
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公开(公告)号：CN101668384A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200910174242.1
申请日：2005-12-21
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: C25D5/48 , C22C19/03 , C23C22/83 , C23C28/00 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/3225 , C23C28/345 , C23C2222/10 , C25D5/10 , C25D5/16 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10T428/12438 , Y10T428/12792 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/273 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供不使用六价铬，并且耐热性、耐湿性(防锈能力)、与基材的粘接性优异的考虑了环保的印刷电路板用铜箔及其制造方法。该印刷电路板用铜箔具有铜或铜合金箔、以及通过三价铬化学转换处理形成在所述铜或铜合金箔上的由三价铬构成的防锈层，所述防锈层含有以金属铬换算计为0.5～2.5μg/cm 2 的铬。
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