-
公开(公告)号：CN1864990B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200510132228.7
申请日：2005-12-22
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: C25D5/12 , C23C22/53 , C23C28/00 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/3225 , C23C28/345 , C23C2222/10 , C23C2222/20 , C25D5/48 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10T428/12451 , Y10T428/12493 , Y10T428/12569 , Y10T428/12785 , Y10T428/12792 , Y10T428/1291 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供锌和铬酸盐成膜量控制性优良的印刷线路板用铜箔及其制造方法，以及其制造过程中使用的三价铬化学转化处理液。本发明的铜箔(1)的构造为，在与印刷线路板用基材的粘附面上，形成粗糙化镀层(2)、镍一钴合金镀层(3)、镀锌层(4)、铬酸盐处理层(5)和硅烷偶联处理层(6)。其中，所述铬酸盐处理层(5)，是使用所含三价铬离子换算成金属铬为大于等于70mg/L且小于500mg/L的、pH值为3.0～4.5的三价铬化学转化处理液形成。
-
公开(公告)号：CN101481760B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200910001607.0
申请日：2009-01-05
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明涉及轧制铜箔及其制造方法。为了满足对柔性印刷电路板等的可挠性配线部件更高的弯曲特性的要求，本发明提供一种具有优良的弯曲特性而且成本低的轧制铜箔。本发明的轧制铜箔是在最终冷轧工序后再结晶退火前的轧制铜箔，其特征是，在由以轧制面为基准的X射线衍射极点图测定得到的结果中，存在在β角度的至少每个90±5°存在极点图测定的α角度＝45°的由β扫描得到的铜晶体的{220}Cu面衍射峰值并显示4次对称性的晶粒。
-
公开(公告)号：CN101481760A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200910001607.0
申请日：2009-01-05
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明涉及轧制铜箔及其制造方法。为了满足对柔性印刷电路板等的可挠性配线部件更高的弯曲特性的要求，本发明提供一种具有优良的弯曲特性而且成本低的轧制铜箔。本发明的轧制铜箔是在最终冷轧工序后再结晶退火前的轧制铜箔，其特征是，在由以轧制面为基准的X射线衍射极点图测定得到的结果中，存在在β角度的至少每个90±5°存在极点图测定的α角度＝45°的由β扫描得到的铜晶体的{220}Cu面衍射峰值并显示4次对称性的晶粒。
-
公开(公告)号：CN1864990A
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200510132228.7
申请日：2005-12-22
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: C25D5/12 , C23C22/53 , C23C28/00 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/3225 , C23C28/345 , C23C2222/10 , C23C2222/20 , C25D5/48 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10T428/12451 , Y10T428/12493 , Y10T428/12569 , Y10T428/12785 , Y10T428/12792 , Y10T428/1291 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供锌和铬酸盐成膜量控制性优良的印刷线路板用铜箔及其制造方法，以及其制造过程中使用的三价铬化学转化处理液。本发明的铜箔(1)的构造为，在与印刷线路板用基材的粘附面上，形成粗糙化镀层(2)、镍－钴合金镀层(3)、镀锌层(4)、铬酸盐处理层(5)和硅烷偶联处理层(6)。其中，所述铬酸盐处理层(5)，是使用所含三价铬离子换算成金属铬为大于等于70mg/L且小于500mg/L的、pH值为3.0～4.5的三价铬化学转化处理液形成。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.017 seconds)
