公开(公告)号：CN1940145B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200610159936.4

申请日：2006-09-26

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 伊藤保之 ,  松本雄行 ,  额贺恒次 ,  草野康裕 ,  横沟健治 ,  渡边真悟 ,  小川原博之 ,  野村克己

IPC: C25D3/12 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  B32B15/02

CPC classification number: C25D3/12 ,  C25D3/562 ,  H05K3/384 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  Y10S428/935 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/1291

Abstract: 本发明提供了在使用不溶性阳极作为阳极的情况下，也可以在印刷电路板用铜箔上实施连续稳定的电镀，并且，可以减少环境负荷的镍电镀液及其制造方法及镍电镀方法，以及与印刷电路板用基材的粘接性良好的印刷电路板用铜箔。印刷电路板用铜箔(7)具有以如下方法施加的镍电镀层(镍一钴合金电镀层)，该方法是将大于等于100g/L小于200g/L的硫酸镍与大于等于10g/L小于30g/L的柠檬酸钠或大于等于8g/L小于25g/L的柠檬酸溶解在水中，不添加氯化镍，调制成pH大于等于2小于4的镍电镀液，使用这样制成的镍电镀液，并且使用不溶性阳极作为阳极。

公开(公告)号：CN101998776A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN201010258177.3

申请日：2010-08-18

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 伊藤保之 ,  额贺恒次

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板用铜箔及其制造方法，该印刷电路板用铜箔具有透视绝缘性基材时的高可见性，并且在印刷电路板的制造工序中不会发生渗入和剥离等。本发明涉及的印刷电路板用铜箔的特征在于，其为用于形成印刷电路板的导线分布图的、以粘结于绝缘性基材的表面而使用的方式设定的印刷电路板用铜箔，具有使隔着所述绝缘性基材进行了光学检测的该印刷电路板用铜箔的表面的彩度(基于日本工业标准JIS Z8729)c*＝(a*2+b*2)1/2为6以下的镍钴合金镀层。

公开(公告)号：CN1940145A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610159936.4

申请日：2006-09-26

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 伊藤保之 ,  松本雄行 ,  额贺恒次 ,  草野康裕 ,  横沟健治 ,  渡边真悟 ,  小川原博之 ,  野村克己

IPC: C25D3/12 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  B32B15/02

CPC classification number: C25D3/12 ,  C25D3/562 ,  H05K3/384 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  Y10S428/935 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/1291

Abstract: 本发明提供了在使用不溶性阳极作为阳极的情况下，也可以在印刷电路板用铜箔上实施连续稳定的电镀，并且，可以减少环境负荷的镍电镀液及其制造方法及镍电镀方法，以及与印刷电路板用基材的粘接性良好的印刷电路板用铜箔。印刷电路板用铜箔(7)具有以如下方法施加的镍电镀层(镍－钴合金电镀层)，该方法是将大于等于100g/L小于200g/L的硫酸镍与大于等于10g/L小于30g/L的柠檬酸钠或大于等于8g/L小于25g/L的柠檬酸溶解在水中，不添加氯化镍，调制成pH大于等于2小于4的镍电镀液，使用这样制成的镍电镀液，并且使用不溶性阳极作为阳极。