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公开(公告)号：CN103255308A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201210184249.3
申请日：2012-06-05
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种轧制铜箔，在再结晶退火工序后具有优良弯曲特性。与主表面平行的多个晶面的衍射峰强度为：I{022}/(I{022}+I{002}+I{113}+I{111}+I{133})≥0.50，(I{002}+I{113})/(I{111}+I{133})≤2.0，10≤I{022}/I{002}≤45，I{022}/I{113}≥5.0，I{022}/I{111}≤120，I{022}/I{133}≤25，I{002}/I{113}≤5.0，I{111}/I{133}≤3.0，I{113}/I{111}≤5.0，I{002}/I{111}≤8.0，I{002}/I{133}≤2.0，且I{113}/I{133}≤2.0。
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公开(公告)号：CN101168829A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710167476.4
申请日：2007-10-25
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种适用于柔性印刷线路板(FPC)等的柔性配线部件，与过去相比具有优良的弯曲特性的轧制铜箔及其稳定的制造方法。本发明的轧制铜箔是在最终冷轧工序后进行了再结晶退火的轧制铜箔，其特征是，根据以轧制面为基准的X射线衍射极象图测定得到的结果，在设上述X射线衍射极象图测定的按α＝35°和α＝74°的β扫描的上述{111}Cu面的衍射峰值的标准化平均强度分别为[a]和[b]时，具有[a]/[b]≥3的晶粒取向状态；本发明的轧制铜箔的制造方法的特征是，将再结晶退火前的最终冷轧工序的总压下量定为94％以上，并且将每一道的压下量控制在15－50％。
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公开(公告)号：CN101481760B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200910001607.0
申请日：2009-01-05
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明涉及轧制铜箔及其制造方法。为了满足对柔性印刷电路板等的可挠性配线部件更高的弯曲特性的要求，本发明提供一种具有优良的弯曲特性而且成本低的轧制铜箔。本发明的轧制铜箔是在最终冷轧工序后再结晶退火前的轧制铜箔，其特征是，在由以轧制面为基准的X射线衍射极点图测定得到的结果中，存在在β角度的至少每个90±5°存在极点图测定的α角度＝45°的由β扫描得到的铜晶体的{220}Cu面衍射峰值并显示4次对称性的晶粒。
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公开(公告)号：CN102071334A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN201010182915.0
申请日：2010-05-18
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: C22C9/00
Abstract: 本发明涉及一种铜合金材料，提供一种具有高强度、高耐力、高导电率及良好的弯曲加工性的铜合金材料，具体提供一种铜合金材料，其多个结晶面包含{111}、{002}、{022}、{113}、{024}，在多个结晶面的相对强度分别计为I{111}、I{002}、I{022}、I{113}、I{024}、铜标准粉末中相对强度分别计为I0{111}、I0{002}、I0{022}、I0{113}、I0{024}时，满足[I{111}/I0{111}]/[I{022}/I0{022}]≥0.15、[I{002}/I0{002}]/[I{022}/I0{022}]≥0.20、[I{113}/I0{113}]/[I{022}/I0{022}]≥0.60、[I{024}/I0{024}]/[I{022}/I0{022}]≥0.15的关系。
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公开(公告)号：CN103255312A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310006449.4
申请日：2013-01-08
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明涉及一种轧制铜箔。所述轧制铜箔具有高弯曲特性和优异的耐弯折性。与主表面平行的多个晶面包含{022}面、{002}面、{113}面、{111}面、和{133}面，将对主表面由使用2θ/θ法的X射线衍射测定所求出、以合计值为100的方式所换算的各晶面的衍射峰强度比分别设为I{022}、I{002}、I{113}、I{111}和I{133}时，I{113}≤6.0、I{111}≤6.0、且I{133}≤6.0。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103146946A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201210092448.1
申请日：2012-03-31
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种轧制铜箔，其具备低刚性，同时在再结晶退火工序后具有优异的弯曲特性。该轧制铜箔的平行于主表面的多个晶面的衍射峰强度为：I{022}/(I{022}+I{002}+I{113}+I{111}+I{133})≥0.50，(I{002}+I{113})/(I{111}+I{133})≥1.0，I{022}/I{002}≤8.0，I{022}/I{113}≤30，I{022}/I{111}≥7.0，I{022}/I{133}≥10，1.0≤I{002}/I{113}≤15，I{111}/I{133}≤10，I{113}/I{111}≥0.30，1.0≤I{002}/I{111}≤20，1.0≤I{002}/I{133}≤75，且0.50≤I{113}/I{133}≤20。
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公开(公告)号：CN101168829B
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200710167476.4
申请日：2007-10-25
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种适用于柔性印刷线路板(FPC)等的柔性配线部件，与过去相比具有优良的弯曲特性的轧制铜箔及其稳定的制造方法。本发明的轧制铜箔是在最终冷轧工序后进行了再结晶退火的轧制铜箔，其特征是，根据以轧制面为基准的X射线衍射极象图测定得到的结果，在设上述X射线衍射极象图测定的按α＝35°和α＝74°的β扫描的上述{111}Cu面的衍射峰值的标准化平均强度分别为[a]和[b]时，具有[a]/[b]≥3的晶粒取向状态；本发明的轧制铜箔的制造方法的特征是，将再结晶退火前的最终冷轧工序的总压下量定为94％以上，并且将每一道的压下量控制在15-50％。
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公开(公告)号：CN101932194A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200910205402.4
申请日：2009-10-23
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/01 , C22C9/00 , C22F1/08 , H05K1/0393 , H05K2201/0355 , Y10T428/12431
Abstract: 本发明提供一种轧制铜箔，即使在实施了宽温度范围的热处理后，也可以发挥优异的弯曲疲劳寿命特性。本发明的轧制铜箔，含有铜(Cu)和不可避免的杂质、固溶在铜中的第1添加元素、以及第2添加元素，该第2添加元素为铜中所含的与不可避免的杂质之间形成化合物的与第1添加元素不同的第2添加元素。
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公开(公告)号：CN101346042A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200810137655.8
申请日：2008-07-08
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B21B1/40 , B21B38/00 , B21B38/02 , B21B2003/005 , H05K1/0393 , H05K2201/0355 , Y10T428/12431
Abstract: 随着电子装置的小型化、高密度组装化及高性能化，对柔性印制电路板等挠性配线构件要求更高弯曲特性，为了应对这一要求，本发明提供了具有比以往更优异的弯曲特性的轧制铜箔。该轧制铜箔的特征在于，根据在最终冷轧后、再结晶退火前的状态下以轧制面为基准的X射线衍射极象图测定得到的结果，将极象图测定的各α角度的β扫描得到的铜晶体的{200}Cu面衍射峰的标准化强度绘成曲线图时，α＝40～60°范围内的标准化强度的最大值A与α＝80～90°范围内的标准化强度的最大值B之比A/B≥4，而且，在上述α角度为25～45°的范围内，随着α角度增大、上述标准化强度增加时，基本上不存在呈阶梯状增加的区域。通过对上述轧制铜箔实施再结晶退火，可以提供具有比以往优异的弯曲特性的轧制铜箔。
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公开(公告)号：CN102965539A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210040800.7
申请日：2012-02-21
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: C22C9/00
Abstract: 本发明提供一种兼备优异的弯曲特性和低刚性的轧制铜箔。所述轧制铜箔通过将铜合金材轧制加工成厚度为1μm以上20μm以下的箔状体而形成，所述铜合金材含有0.0002质量％以上0.003质量％以下的硅(Si)、0.0025质量％以上0.018质量％以下的硼(B)和0.0002质量％以上且以质量比计为所述硼(B)的五分之一以下的硫(S)，剩余部分包含无氧铜或氧量为0.002质量％以下的低氧浓度的铜(Cu)、以及不可避免的杂质。
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