公开(公告)号：CN101668384A

公开(公告)日：2010-03-10

申请号：CN200910174242.1

申请日：2005-12-21

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 伊藤保之 ,  松本雄行 ,  横沟健治 ,  草野康裕 ,  清水慎一郎 ,  小平宗男 ,  野村克己

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  C23C28/00 ,  C23C22/06

CPC classification number: C25D5/48 ,  C22C19/03 ,  C23C22/83 ,  C23C28/00 ,  C23C28/321 ,  C23C28/322 ,  C23C28/3225 ,  C23C28/345 ,  C23C2222/10 ,  C25D5/10 ,  C25D5/16 ,  H05K3/384 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/273 ,  Y10T428/31663

Abstract: 本发明提供不使用六价铬，并且耐热性、耐湿性(防锈能力)、与基材的粘接性优异的考虑了环保的印刷电路板用铜箔及其制造方法。该印刷电路板用铜箔具有铜或铜合金箔、以及通过三价铬化学转换处理形成在所述铜或铜合金箔上的由三价铬构成的防锈层，所述防锈层含有以金属铬换算计为0.5～2.5μg/cm 2 的铬。

公开(公告)号：CN100551209C

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200510132343.4

申请日：2005-12-21

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 伊藤保之 ,  松本雄行 ,  横沟健治 ,  草野康裕 ,  清水慎一郎 ,  小平宗男 ,  野村克己

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/09

CPC classification number: C25D5/48 ,  C22C19/03 ,  C23C22/83 ,  C23C28/00 ,  C23C28/321 ,  C23C28/322 ,  C23C28/3225 ,  C23C28/345 ,  C23C2222/10 ,  C25D5/10 ,  C25D5/16 ,  H05K3/384 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/273 ,  Y10T428/31663

Abstract: 本发明提供不使用六价铬，并且耐热性、耐湿性(防锈能力)、与基材的粘接性优异的考虑了环保的印刷电路板用铜箔。铜箔(1)的特征在于，在与印刷电路板用基材的粘接面上具有粗糙化镀层(2)、镀镍钴合金层(3)、镀锌层(4)、铬酸盐处理层(5)、硅烷偶联处理层(6)，铬酸盐处理层(5)是通过三价铬化学转换处理形成的防锈层，含有以金属铬换算计为0.5～2.5μg/cm2的铬。

公开(公告)号：CN1867229A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200510132343.4

申请日：2005-12-21

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 伊藤保之 ,  松本雄行 ,  横沟健治 ,  草野康裕 ,  清水慎一郎 ,  小平宗男 ,  野村克己

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/09

CPC classification number: C25D5/48 ,  C22C19/03 ,  C23C22/83 ,  C23C28/00 ,  C23C28/321 ,  C23C28/322 ,  C23C28/3225 ,  C23C28/345 ,  C23C2222/10 ,  C25D5/10 ,  C25D5/16 ,  H05K3/384 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/273 ,  Y10T428/31663

Abstract: 本发明提供不使用六价铬，并且耐热性、耐湿性(防锈能力)、与基材的粘接性优异的考虑了环保的印刷电路板用铜箔。铜箔(1)的特征在于，在与印刷电路板用基材的粘接面上具有粗糙化镀层(2)、镀镍钴合金层(3)、镀锌层(4)、铬酸盐处理层(5)、硅烷偶联处理层(6)，铬酸盐处理层(5)是通过三价铬化学转换处理形成的防锈层，含有以金属铬换算计为0.5～2.5μg/cm2的铬。

公开(公告)号：CN101668384B

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN200910174242.1

申请日：2005-12-21

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 伊藤保之 ,  松本雄行 ,  横沟健治 ,  草野康裕 ,  清水慎一郎 ,  小平宗男 ,  野村克己

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  C23C28/00 ,  C23C22/06

CPC classification number: C25D5/48 ,  C22C19/03 ,  C23C22/83 ,  C23C28/00 ,  C23C28/321 ,  C23C28/322 ,  C23C28/3225 ,  C23C28/345 ,  C23C2222/10 ,  C25D5/10 ,  C25D5/16 ,  H05K3/384 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/273 ,  Y10T428/31663

Abstract: 本发明提供不使用六价铬，并且耐热性、耐湿性(防锈能力)、与基材的粘接性优异的考虑了环保的印刷电路板用铜箔及其制造方法。该印刷电路板用铜箔具有铜或铜合金箔、以及通过三价铬化学转换处理形成在所述铜或铜合金箔上的由三价铬构成的防锈层，所述防锈层含有以金属铬换算计为0.5～2.5μg/cm2的铬。