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公开(公告)号：CN102137906A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200980133852.5
申请日：2009-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J179/08 , H01L21/52
CPC classification number: H01L24/83 , C08G73/1046 , C08G73/14 , C09J7/20 , C09J179/08 , C09J2201/134 , C09J2201/606 , C09J2201/61 , C09J2479/08 , H01L23/293 , H01L24/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2936 , H01L2224/29386 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2924/00013 , H01L2924/10253 , H01L2924/1461 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , Y10T428/28 , Y10T428/2874 , Y10T428/2878 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2924/04642 , H01L2924/0503 , H01L2924/05432 , H01L2924/05032 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种两面粘接膜，其具备支持膜、在该支持膜的一面层叠的第一粘接剂层和在该支持膜的另一面层叠的第二粘接剂层，所述第一粘接剂层和所述第二粘接剂层的固化后的玻璃化转变温度为100℃以下，所述第一粘接剂层和所述第二粘接剂层是能够采用包括如下工序的方法形成的层：将清漆直接涂布于所述支持膜，将涂布的清漆干燥。
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公开(公告)号：CN102709201A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210191649.7
申请日：2008-03-31
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/58 , H01L21/683 , H01L21/78 , H01L23/29 , C09J7/00 , C09J179/08 , C08G73/10
CPC classification number: C09J183/10 , C08G73/106 , C08G77/26 , C08G77/452 , C09D183/08 , C09J179/08 , C09J183/08 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L23/296 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2224/274 , H01L2224/29006 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01058 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , Y10T428/2826 , Y10T428/2896 , H01L2924/07025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种半导体用粘接膜，其能够在低温下贴附在半导体晶片，可以在充分地抑制芯片裂纹或毛刺的产生的同时，以良好的产品合格率由半导体晶片得到半导体芯片。本发明的半导体用粘接膜含有聚酰亚胺树脂，可以利用含有由下述化学式(I)表示的4，4’-氧双邻苯二甲酸酐的四羧酸二酐；与含有由下述通式(II)表示的硅氧烷二胺的二胺的反应得到，能够在100℃以下贴附在半导体晶片。
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公开(公告)号：CN101647096A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200880010712.4
申请日：2008-03-31
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/00 , C09J201/00 , H01L21/52
CPC classification number: C09J201/00 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/172 , B23K2103/50 , B28D5/0082 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2224/274 , H01L2224/29006 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2224/92247 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01077 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , Y10T428/28 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供既能够充分抑制芯片裂纹及毛刺的发生又能够从半导体晶片获得高合格率的半导体芯片的方法。该半导体芯片的制造方法具有以下工序：准备层叠体的工序，该层叠体顺次层叠半导体晶片、半导体用粘接膜以及切割胶带，从上述半导体晶片侧形成切槽，以使上述半导体晶片被分割为多个半导体芯片、并且上述半导体用粘接膜在厚度方向上的至少一部分不被切断而保留；以及将上述切割胶带在上述多个半导体芯片相互分离的方向上进行拉伸，由此沿着上述切槽来分割上述半导体用粘接膜的工序。上述半导体用粘接膜具有小于5％的拉伸断裂伸度，该拉伸断裂伸度小于最大负荷时的伸度的110％。
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公开(公告)号：CN102272908A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201080004152.9
申请日：2010-03-10
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/52 , C08G59/40 , C09J163/00
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/186 , C09J163/00 , H01L23/3107 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48247 , H01L2224/484 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/83805 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2224/85439 , H01L2224/92147 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01079 , H01L2924/3512 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2224/83205
Abstract: 本发明提供一种晶片接合用树脂浆料，其在B阶段化的宽的温度范围内与芯片的粘接强度优异，同时还能够减少与芯片之间的空隙，而且在焊锡回流焊工序中其受热晶片剪切强度也优异。其为含有使具有羧基的丁二烯的聚合物(a1)和具有环氧基的化合物(a2)反应而得到的聚合物(A)、热固性树脂(B)以及填料(C)的晶片接合用树脂浆料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102134451A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201110040150.1
申请日：2008-03-31
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J179/08 , C09J183/10 , C09J7/02 , H01L21/58 , H01L21/68 , H01L21/78 , H01L23/29
CPC classification number: C09J183/10 , C08G73/106 , C08G77/26 , C08G77/452 , C09D183/08 , C09J179/08 , C09J183/08 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L23/296 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2224/274 , H01L2224/29006 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01058 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , Y10T428/2826 , Y10T428/2896 , H01L2924/07025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种半导体用粘接膜，其能够在低温下贴附在半导体晶片，可以在充分地抑制芯片裂纹或毛刺的产生的同时，以良好的产品合格率由半导体晶片得到半导体芯片。本发明的半导体用粘接膜含有聚酰亚胺树脂，可以利用含有由下述化学式(I)表示的4，4’-氧双邻苯二甲酸酐的四羧酸二酐；与含有由下述通式(II)表示的硅氧烷二胺的二胺的反应得到，能够在100℃以下贴附在半导体晶片。
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公开(公告)号：CN102959688A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201180027958.4
申请日：2011-06-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/52
CPC classification number: H01L21/67132 , C09J7/20 , C09J2201/20 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2221/68386 , H01L2224/27436 , H01L2224/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01033 , H01L2924/01051 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 半导体装置制造用粘接片1，具备：基材薄膜10、配置于基材薄膜10上的粘接层20、配置于粘接层20上并且具有露出粘接层20的开口30a的粘接层30和配置于粘接层20中从开口30a露出的部分25上的芯片接合薄膜40，芯片接合薄膜40的外周的至少一部分与粘接层30相接。
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公开(公告)号：CN101647096B
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN200880010712.4
申请日：2008-03-31
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/00 , C09J201/00 , H01L21/52
CPC classification number: C09J201/00 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/172 , B23K2103/50 , B28D5/0082 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2224/274 , H01L2224/29006 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2224/92247 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01077 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , Y10T428/28 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供既能够充分抑制芯片裂纹及毛刺的发生又能够从半导体晶片获得高合格率的半导体芯片的方法。该半导体芯片的制造方法具有以下工序：准备层叠体的工序，该层叠体顺次层叠半导体晶片、半导体用粘接膜以及切割胶带，从上述半导体晶片侧形成切槽，以使上述半导体晶片被分割为多个半导体芯片、并且上述半导体用粘接膜在厚度方向上的至少一部分不被切断而保留；以及将上述切割胶带在上述多个半导体芯片相互分离的方向上进行拉伸，由此沿着上述切槽来分割上述半导体用粘接膜的工序。上述半导体用粘接膜具有小于5％的拉伸断裂伸度，该拉伸断裂伸度小于最大负荷时的伸度的110％。
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公开(公告)号：CN102246285A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200980150283.5
申请日：2009-07-24
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/52 , C08G73/10 , C08L63/00 , C08L79/08 , C09J11/04 , C09J175/12 , C09J179/08
CPC classification number: C08G18/7671 , C08G18/10 , C08G18/2825 , C08G18/4854 , C08G73/10 , C08L79/08 , C09D11/00 , C09D179/08 , C09J179/08 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/29298 , H01L2224/32014 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2224/83805 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , C08G18/346 , H01L2924/00014 , H01L2924/07025 , H01L2924/069 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 本发明涉及一种芯片接合用树脂糊料，其含有下述通式(I)所表示的聚氨酯酰亚胺树脂、热固性树脂、填料和印刷用溶剂，并且所述热固性树脂的配合量相对于100质量份所述聚氨酯酰亚胺树脂为250～500质量份。[式中，R1表示含有芳香族环或脂肪族环的2价有机基团，R2表示分子量为100～10000的2价有机基团，R3表示含有4个以上碳原子的4价有机基团，n和m各自独立地表示1～100的整数]。
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公开(公告)号：CN101641766A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200880009599.8
申请日：2008-03-31
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/00 , C09J179/08 , C09J183/10 , H01L21/52
CPC classification number: H01L2224/29191 , H01L2924/10253 , H01L2924/0715 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体用粘接膜，其能够在低温下贴附在半导体晶片，可以在充分地抑制芯片裂纹或毛刺的产生的同时，以良好的产品合格率由半导体晶片得到半导体芯片。本发明的半导体用粘接膜含有聚酰亚胺树脂，可以利用含有由下述化学式(I)表示的4，4’-氧双邻苯二甲酸酐的四羧酸二酐；与含有由上述通式(II)表示的硅氧烷二胺的二胺的反应得到，能够在100℃以下贴附在半导体晶片。
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