公开(公告)号：CN104124319A

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201410171732.7

申请日：2014-04-25

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 米田章法 ,  木内章喜 ,  笠井久嗣 ,  粟饭原善之 ,  佐佐博凡 ,  中村伸治

IPC: H01L33/38 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/82 ,  H01L24/85 ,  H01L24/96 ,  H01L33/24 ,  H01L33/38 ,  H01L33/387 ,  H01L33/40 ,  H01L33/486 ,  H01L33/502 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L2021/60 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2101 ,  H01L2224/2105 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/215 ,  H01L2224/2401 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2405 ,  H01L2224/2413 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48101 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/85947 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2933/0016 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/82

Abstract: 本发明的课题在于，提供一种小型且具有充分的强度并且具备高量产性的发光装置。为此，本发明的发光装置具有：半导体芯片，其包含p型半导体层和n型半导体层，在该p型半导体层与该n型半导体层之间发光；p侧衬垫电极，其位于所述半导体芯片的上表面侧且配置在所述p型半导体层上；n侧衬垫电极，其位于所述半导体芯片的上表面侧且配置在所述n型半导体层上；树脂层，其配置为覆盖所述半导体芯片的上表面；和p侧连接电极以及n侧连接电极，其配置在所述树脂层的外表面，且位于所述半导体芯片的上表面侧，所述p侧衬垫电极与所述p侧连接电极之间以及所述n侧衬垫电极与所述n侧连接电极之间的至少一方通过配置在所述树脂内的金属丝而连接。

公开(公告)号：CN104124319B

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201410171732.7

申请日：2014-04-25

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 米田章法 ,  木内章喜 ,  笠井久嗣 ,  粟饭原善之 ,  佐佐博凡 ,  中村伸治

IPC: H01L33/38 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/82 ,  H01L24/85 ,  H01L24/96 ,  H01L33/24 ,  H01L33/38 ,  H01L33/387 ,  H01L33/40 ,  H01L33/486 ,  H01L33/502 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L2021/60 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2101 ,  H01L2224/2105 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/215 ,  H01L2224/2401 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2405 ,  H01L2224/2413 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48101 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/85947 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2933/0016 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/82

Abstract: 本发明的课题在于，提供一种小型且具有充分的强度并且具备高量产性的发光装置。为此，本发明的发光装置具有：半导体芯片，其包含p型半导体层和n型半导体层，在该p型半导体层与该n型半导体层之间发光；p侧衬垫电极，其位于所述半导体芯片的上表面侧且配置在所述p型半导体层上；n侧衬垫电极，其位于所述半导体芯片的上表面侧且配置在所述n型半导体层上；树脂层，其配置为覆盖所述半导体芯片的上表面；和p侧连接电极以及n侧连接电极，其配置在所述树脂层的外表面，且位于所述半导体芯片的上表面侧，所述p侧衬垫电极与所述p侧连接电极之间以及所述n侧衬垫电极与所述n侧连接电极之间的至少一方通过配置在所述树脂内的金属丝而连接。