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公开(公告)号：CN1645580A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN200410081916.0
申请日：2004-12-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法，至少包括：在外部焊垫侧贴合了耐热性粘合带(20)的金属制引线框(10)的裸片焊垫(11c)上接合半导体芯片(15)的搭载工序、使用密封树脂(17)对半导体芯片一侧进行单侧密封的密封工序、将被密封的构造物(21)切割成单个的半导体装置(21a)的切割工序，其特征在于，上述耐热性粘合带(20)至少由基材层和含有脱模剂的粘合剂层构成。根据本发明可以提供使用耐热性粘合带可有效地防止密封工序中的树脂泄漏，且贴合的粘合带不易影响之后的工序的半导体装置的制造方法。
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公开(公告)号：CN100463126C
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200510067758.8
申请日：2005-04-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/50 , H01L27/146 , C09J7/02
Abstract: 本发明提供一种在保护图像传感器的同时作业性、安全性、生产率高的图像传感器的安装方法，同时，还提供一种在这样的图像传感器的安装时可以使用的、热收缩性高并具有适当的粘合力的、且整个粘合带具有出色的辨识性的保护用粘合带，其特征在于，在使用了固体摄影器件的图像传感器的安装工序中，在图像传感器的受光部贴合将聚萘二甲酸乙二醇酯作为基材且至少在单面上具有粘合层的粘合带。
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公开(公告)号：CN100454504C
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200510067757.3
申请日：2005-04-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/50 , H01L27/146 , C09J7/02
Abstract: 本发明提供一种图像传感器的安装方法及其使用的保护用粘合带，该安装方法在使用了固体摄影器件安的图像传感器的安装工序中，可以在贴合有粘合带的状态下对图像传感器的受光侧进行回流钎焊，且在回流钎焊过程中也可以保护图像传感器的受光侧，其特征在于，在图像传感器的受光部侧上贴合有粘合带的状态下，通过加热至170℃以上而对图像传感器的端子部和基板侧进行回流钎焊连接，其中，所述的粘合带在基材的构成材料中使用聚酰亚胺薄膜。另外，作为上述粘合带的粘合剂构成材料，至少使用硅酮类材料。
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公开(公告)号：CN1855403A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200510067758.8
申请日：2005-04-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/50 , H01L27/146 , C09J7/02
Abstract: 本发明提供一种在保护图像传感器的同时作业性、安全性、生产率高的图像传感器的安装方法，同时，还提供一种在这样的图像传感器的安装时可以使用的、热收缩性高并具有适当的粘合力的、且整个粘合带具有出色的辨识性的保护用粘合带，其特征在于，在使用了固体摄影器件的图像传感器的安装工序中，在图像传感器的受光部贴合将聚萘二甲酸乙二醇酯作为基材且至少在单面上具有粘合层的粘合带。
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公开(公告)号：CN1320619C
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN03142354.X
申请日：2003-06-10
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的制作半导体器件方法包括如下步骤：把多个半导体芯片放置并粘结在金属引线框的各晶粒座上，所述引线框具有其上附着耐热压敏粘结带的外垫片侧缘；在所述引线框的每个终端与半导体芯片上每个电极垫片之间布线连接引线，从一侧将各半导体芯片密封在密封树脂中；把密封体的主体切割成多个分开的半导体器件。本发明中的耐热压敏粘结带包括聚酰亚胺树脂制成的基层和厚度为1-20μm的压敏粘结层，该粘结层由丙烯酸类树脂制成，并且在200℃下具有1.0×105Pa的记忆弹性模数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1691299A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200510067757.3
申请日：2005-04-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/50 , H01L27/146 , C09J7/02
Abstract: 本发明提供一种图像传感器的安装方法及其使用的保护用粘合带，该安装方法在使用了固体摄影器件安的图像传感器的安装工序中，可以在贴合有粘合带的状态下对图像传感器的受光侧进行回流钎焊，且在回流钎焊过程中也可以保护图像传感器的受光侧，其特征在于，在图像传感器的受光部侧上贴合有粘合带的状态下，通过加热至170℃以上而对图像传感器的端子部和基板侧进行回流钎焊连接，其中，所述的粘合带在基材的构成材料中使用聚酰亚胺薄膜。另外，作为上述粘合带的粘合剂构成材料，至少使用硅酮类材料。
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公开(公告)号：CN1469445A
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN03142354.X
申请日：2003-06-10
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的制作半导体器件方法包括如下步骤：把多个半导体芯片放置并粘结在金属引线框的各晶粒座上，所述引线框具有其上附着耐热压敏粘结带的外垫片侧缘；在所述引线框的每个终端与半导体芯片上每个电极垫片之间布线连接引线，从一侧将各半导体芯片密封在密封树脂中；把密封体的主体切割成多个分开的半导体器件。本发明中的耐热压敏粘结带包括聚酰亚胺树脂制成的基层和厚度为1－20μm的压敏粘结层，该粘结层由丙烯酸类树脂制成，并且在200℃下具有1.0×105Pa的记忆弹性模数。
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