公开(公告)号：CN112750795A

公开(公告)日：2021-05-04

申请号：CN202011188718.X

申请日：2020-10-30

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： W·金 ,  M·玛塔苏拉 ,  M·松本 ,  K·奥亚 ,  H·T·阮 ,  V·K·阿罗拉 ,  A·波达尔 ,  H·松下

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明公开了嵌入式管芯封装件中的框架设计。在一个示例中，嵌入式管芯封装件(112)包括具有暴露边界(136)的层，其中暴露边界的至少一部分包括有机材料。该封装件还包括至少一个集成电路管芯(116.2)，该集成电路管芯(116.2)位于该层中并在暴露边界内。该封装件还包括电介质材料(122)，该电介质材料(122)位于该层中并且在至少一个集成电路和与至少一个集成电路相邻的结构之间。

公开(公告)号：CN110911361A

公开(公告)日：2020-03-24

申请号：CN201910880419.3

申请日：2019-09-18

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： A·波达尔 ,  T·D·博尼费尔德 ,  W·金 ,  V·K·阿罗拉

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56

Abstract: 本申请公开了高压引线上倒装芯片(FOL)封装。本文描述的是用于制造引线上倒装芯片(FOL)半导体封装(100)的技术或方法。引线框架(104)包括在表面上的边缘(114)，该边缘(114)具有提供径向和均匀电场分布的几何形状。通过沿半导体芯片(102)的有源侧放置形成的几何形状，存在于引线框架和半导体芯片之间的电场均匀地集中。

公开(公告)号：CN115732479A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202211029459.5

申请日：2022-08-25

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： W·金 ,  V·K·阿罗拉 ,  M·涩谷 ,  K·奥亚

IPC: H01L23/552 ,  H01L25/16 ,  H01L21/50 ,  H01L23/367 ,  H02M1/00 ,  H02M3/00 ,  H02M7/00

Abstract: 本申请公开了功率转换器模块。一种功率转换器模块(100)包括功率晶体管以及具有第一表面(140)和与第一表面(140)相对的第二表面(144)的衬底(136)。热焊盘(138)位于衬底(136)的第二表面(144)上，并且热焊盘(138)被配置为热耦合到散热器(132)。功率转换器模块(100)还包括安装在衬底(136)的第一表面(140)上的控制模块(148)。控制模块(148)包括耦合到功率晶体管的控制IC芯片(104)。第一控制IC芯片(108)控制功率转换器模块(100)的第一开关电平，并且第二控制IC芯片(104)控制功率转换器模块(100)的第二开关电平。屏蔽面(152)覆盖衬底(138)。第一屏蔽面(156)位于热焊盘(138)和第一控制IC芯片(108)之间，并且第二屏蔽面(160)位于热焊盘(138)和第二控制IC芯片(112)之间。

公开(公告)号：CN111052365A

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201880054811.6

申请日：2018-07-09

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： W·金 ,  M·松浦 ,  M·松本 ,  K·奥亚 ,  H·T·阮 ,  V·K·阿罗拉 ,  A·波达尔

IPC: H01L23/528 ,  H01L21/50

Abstract: 一种嵌入式管芯封装件(410)包含管芯，该管芯具有在第一电压电势和小于第一电压电势的第二电压电势之间的工作电压。包含导电材料的通孔被电连接到管芯的表面上的键合焊盘(464)，该通孔包含垂直于沿着通孔的长度的平面的至少一个延伸部(494)。电连接到通孔的再分配层(460)相对于通孔成一定角度以在管芯的表面与再分配层(460)的表面之间限定空间(470)。堆积材料处于该空间中。

公开(公告)号：CN117153834A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202310564607.1

申请日：2023-05-18

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： W·金 ,  V·K·阿罗拉 ,  N·沙哈内 ,  M·涩谷

IPC: H01L25/16 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  H01L23/538

Abstract: 一种电源转换器模块包括基板，所述基板具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面。所述电源转换器模块包括在所述基板的第一表面上的厚印刷铜(TPC)基板。所述TPC基板包括：第一层，所述第一层具有被图案化在所述基板的第一表面上的TPC；以及第二层，所述第二层具有被图案化在所述第一层上的电介质。所述TPC基板包括：第三层，所述第三层具有被图案化在所述第二层上的TPC。所述电源转换器模块包括：功率晶体管，所述功率晶体管安装在所述TPC基板上；以及控制集成电路(IC)芯片，所述控制IC芯片安装在所述TPC基板上。

公开(公告)号：CN110277374A

公开(公告)日：2019-09-24

申请号：CN201910170815.7

申请日：2019-03-07

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： W·金 ,  V·K·阿罗拉 ,  A·波达尔

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 本申请公开具有屏蔽件的集成电路(IC)封装及其生产方法。所公开的IC封装(401a、401b)包括引线框架(302)，该引线框架(302)包括管芯附接焊盘(303)和多个引线，管芯(402)附接到管芯附接焊盘(303)并且电耦合到多个引线，封装包封(301)覆盖引线框架(302)和管芯(402)的部分，其中封装包封(301)包括在IC封装(401)的外围处的凹陷(344)，并且其中凹陷(344)包括侧壁(404)。示例IC封装(401)还包括凹陷(344)中的屏蔽件(402a、402b)，其中屏蔽件的表面(424)与封装包封的表面(422)共面。