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公开(公告)号：CN110797313A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201910705410.9
申请日：2019-08-01
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/488 , H01L21/48
Abstract: 本申请公开了在再钝化之前具有球附接的晶圆芯片级封装。所公开的示例提供了方法(200)，其包括至少部分地在晶圆的导电部件上方形成导电结构(214)，将焊球结构附接到导电结构的侧面(220)，然后在晶圆的侧面上靠近导电结构的侧面形成再钝化层(230)。进一步的示例提供微电子器件和集成电路，其包括与金属化结构的导电部件耦合的导电结构、连接到导电结构的焊球结构以及设置在金属化结构的侧面上靠近导电结构的侧面的印刷的再钝化层。
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公开(公告)号：CN117153834A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202310564607.1
申请日：2023-05-18
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: H01L25/16 , H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/28 , H01L23/538
Abstract: 一种电源转换器模块包括基板，所述基板具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面。所述电源转换器模块包括在所述基板的第一表面上的厚印刷铜(TPC)基板。所述TPC基板包括：第一层，所述第一层具有被图案化在所述基板的第一表面上的TPC；以及第二层，所述第二层具有被图案化在所述第一层上的电介质。所述TPC基板包括：第三层，所述第三层具有被图案化在所述第二层上的TPC。所述电源转换器模块包括：功率晶体管，所述功率晶体管安装在所述TPC基板上；以及控制集成电路(IC)芯片，所述控制IC芯片安装在所述TPC基板上。
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公开(公告)号：CN108630632A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810198394.4
申请日：2018-03-12
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
Inventor： M·涩谷
IPC: H01L23/31 , H01L23/488 , H01L23/49
Abstract: 本申请公开了用于改进的集成电路封装的方法和装置。在描述的示例(图7C)中，集成电路(IC)封装(700)包括放置在管芯附接焊盘上的IC管芯；电连接至IC管芯上的端子的多个引线，该引线包括基底金属；以及模塑化合物材料(712)，该模塑化合物材料(712)封装部分的IC管芯、管芯附接焊盘和多个引线；具有焊料接合加强片(725)的多个引线。焊料接合加强片(725)包括第一侧面(725-I)、与第一侧面相对的第二侧面(725-II)、第三侧面(725-III)、与第三侧面相对并且平行于第三侧面的第四侧面(725-IV)，形成焊料接合加强片的末端部分的第五侧面，焊料接合加强片包括第二、第三和第四侧面上和第五侧面的部分上的可焊接金属层(720)。
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公开(公告)号：CN116504750A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310039125.4
申请日：2023-01-12
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: H01L23/538 , H01L21/768
Abstract: 本申请公开了具有场效应晶体管的IC封装件。一种IC封装件(100)包括互连件(108)，其具有间隔开的第一平台(112)和第二平台(116)。IC封装件(100)包括管芯(104)，其与互连件(108)的第一平台(112)的一部分叠置。管芯(104)具有场效应晶体管(FET)和位于管芯(102)表面上的用于FET的焊盘矩阵(120)。焊盘矩阵(120)具有源极焊盘排(124)和漏极焊盘排(128)。漏极键合线(152)从第一漏极焊盘(140)延伸到漏极焊盘排(128)的第二漏极焊盘(144)并延伸到互连件(108)的第一平台(112)。源极键合线(160)从第一源极焊盘(132)延伸到源极焊盘排(124)的第二源极焊盘(136)，在第一源极焊盘(132)上方返回，且耦合到第一平台(112)的连接区域(114)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117894801A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202311324407.5
申请日：2023-10-12
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
Abstract: 本申请公开了半导体器件及其制造方法。一个示例包括一种装置(200)，其包括绝缘层(204)和在绝缘层上的导电层(206)。导电层(206)包括多个电隔离的导电区域(210、212、214)。第一开关(230)在导电区域中的第一导电区域(210)上，并且第一开关具有第一端子和第二端子。第二开关(232)在导电区域中的第二导电区域(212)上，并且第二开关具有第三端子和第四端子。无源部件(233、235)具有第五端子和第六端子。第一端子和第三端子被耦合到第一导电区域(210)。第四端子和第六端子被耦合到第二导电区域(212)。第二端子和第五端子被耦合到导电区域中的第三导电区域(214)。
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公开(公告)号：CN107636828A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201680033968.1
申请日：2016-05-11
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L27/00 , H01L21/60
Abstract: 一种电路包括耦合到电路中的至少一个组件的导电夹具(502)。至少一个引线部分(552)位于夹具的一端上。该电路进一步包括第一引线框架，该第一引线框架具有设定尺寸(444)以接收至少一个引线部分(552)的至少一个开口。至少一个引线部分(552)被接收在至少一个开口(444)中，并且至少一个引线部分(552)是电路的外部导体。
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公开(公告)号：CN108630632B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN201810198394.4
申请日：2018-03-12
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
Inventor： M·涩谷
IPC: H01L23/31 , H01L23/488 , H01L23/49
Abstract: 本申请公开了用于改进的集成电路封装的方法和装置。在描述的示例(图7C)中，集成电路(IC)封装(700)包括放置在管芯附接焊盘上的IC管芯；电连接至IC管芯上的端子的多个引线，该引线包括基底金属；以及模塑化合物材料(712)，该模塑化合物材料(712)封装部分的IC管芯、管芯附接焊盘和多个引线；具有焊料接合加强片(725)的多个引线。焊料接合加强片(725)包括第一侧面(725‑I)、与第一侧面相对的第二侧面(725‑II)、第三侧面(725‑III)、与第三侧面相对并且平行于第三侧面的第四侧面(725‑IV)，形成焊料接合加强片的末端部分的第五侧面，焊料接合加强片包括第二、第三和第四侧面上和第五侧面的部分上的可焊接金属层(720)。
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公开(公告)号：CN115732479A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202211029459.5
申请日：2022-08-25
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: H01L23/552 , H01L25/16 , H01L21/50 , H01L23/367 , H02M1/00 , H02M3/00 , H02M7/00
Abstract: 本申请公开了功率转换器模块。一种功率转换器模块(100)包括功率晶体管以及具有第一表面(140)和与第一表面(140)相对的第二表面(144)的衬底(136)。热焊盘(138)位于衬底(136)的第二表面(144)上，并且热焊盘(138)被配置为热耦合到散热器(132)。功率转换器模块(100)还包括安装在衬底(136)的第一表面(140)上的控制模块(148)。控制模块(148)包括耦合到功率晶体管的控制IC芯片(104)。第一控制IC芯片(108)控制功率转换器模块(100)的第一开关电平，并且第二控制IC芯片(104)控制功率转换器模块(100)的第二开关电平。屏蔽面(152)覆盖衬底(138)。第一屏蔽面(156)位于热焊盘(138)和第一控制IC芯片(108)之间，并且第二屏蔽面(160)位于热焊盘(138)和第二控制IC芯片(112)之间。
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公开(公告)号：CN107636828B
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201680033968.1
申请日：2016-05-11
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L27/00 , H01L21/60
Abstract: 一种电路包括耦合到电路中的至少一个组件的导电夹具(502)。至少一个引线部分(552)位于夹具的一端上。该电路进一步包括第一引线框架，该第一引线框架具有设定尺寸(444)以接收至少一个引线部分(552)的至少一个开口。至少一个引线部分(552)被接收在至少一个开口(444)中，并且至少一个引线部分(552)是电路的外部导体。
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