公开(公告)号：CN112750795A

公开(公告)日：2021-05-04

申请号：CN202011188718.X

申请日：2020-10-30

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： W·金 ,  M·玛塔苏拉 ,  M·松本 ,  K·奥亚 ,  H·T·阮 ,  V·K·阿罗拉 ,  A·波达尔 ,  H·松下

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明公开了嵌入式管芯封装件中的框架设计。在一个示例中，嵌入式管芯封装件(112)包括具有暴露边界(136)的层，其中暴露边界的至少一部分包括有机材料。该封装件还包括至少一个集成电路管芯(116.2)，该集成电路管芯(116.2)位于该层中并在暴露边界内。该封装件还包括电介质材料(122)，该电介质材料(122)位于该层中并且在至少一个集成电路和与至少一个集成电路相邻的结构之间。