公开(公告)号：CN112750795A

公开(公告)日：2021-05-04

申请号：CN202011188718.X

申请日：2020-10-30

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： W·金 ,  M·玛塔苏拉 ,  M·松本 ,  K·奥亚 ,  H·T·阮 ,  V·K·阿罗拉 ,  A·波达尔 ,  H·松下

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明公开了嵌入式管芯封装件中的框架设计。在一个示例中，嵌入式管芯封装件(112)包括具有暴露边界(136)的层，其中暴露边界的至少一部分包括有机材料。该封装件还包括至少一个集成电路管芯(116.2)，该集成电路管芯(116.2)位于该层中并在暴露边界内。该封装件还包括电介质材料(122)，该电介质材料(122)位于该层中并且在至少一个集成电路和与至少一个集成电路相邻的结构之间。

公开(公告)号：CN111052365A

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201880054811.6

申请日：2018-07-09

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： W·金 ,  M·松浦 ,  M·松本 ,  K·奥亚 ,  H·T·阮 ,  V·K·阿罗拉 ,  A·波达尔

IPC: H01L23/528 ,  H01L21/50

Abstract: 一种嵌入式管芯封装件(410)包含管芯，该管芯具有在第一电压电势和小于第一电压电势的第二电压电势之间的工作电压。包含导电材料的通孔被电连接到管芯的表面上的键合焊盘(464)，该通孔包含垂直于沿着通孔的长度的平面的至少一个延伸部(494)。电连接到通孔的再分配层(460)相对于通孔成一定角度以在管芯的表面与再分配层(460)的表面之间限定空间(470)。堆积材料处于该空间中。