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公开(公告)号：CN111052365A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201880054811.6
申请日：2018-07-09
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: H01L23/528 , H01L21/50
Abstract: 一种嵌入式管芯封装件(410)包含管芯，该管芯具有在第一电压电势和小于第一电压电势的第二电压电势之间的工作电压。包含导电材料的通孔被电连接到管芯的表面上的键合焊盘(464)，该通孔包含垂直于沿着通孔的长度的平面的至少一个延伸部(494)。电连接到通孔的再分配层(460)相对于通孔成一定角度以在管芯的表面与再分配层(460)的表面之间限定空间(470)。堆积材料处于该空间中。
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