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公开(公告)号：CN114248199B
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202111421851.X
申请日：2021-11-26
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司 , 湖北江城实验室
Abstract: 一种晶圆平坦化工序中作为连接件的双面吸附装置，包括具有一定厚度的吸附本体，具有上下两个端面。吸附本体的上端面作为吸附抛光头的上吸附区，下端面作为吸附晶圆的下吸附区；内部设有气流通道。上吸附区开设有多组同心圆凹槽，圆凹槽均与气流通道连通；下吸附区开设有多个吸附孔，吸附孔均与气流通道连通；吸附孔呈同心圆状分布，同一圈上相邻两吸附孔之间的间距相同，且该间距由内圈向外圈梯度递减；下吸附区的边缘处设有密封圈，下端面向下凸出，作为晶圆的定位环，凸出段与下吸附区共同界定形成一用于安装晶圆的空间，凸出段的下端面高于或者持平于晶圆的下端面；密封圈与最外层吸附孔之间设有一隔离槽，隔离槽与气流通道连通。
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公开(公告)号：CN114248199A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202111421851.X
申请日：2021-11-26
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司 , 湖北江城实验室
Abstract: 一种晶圆平坦化工序中作为连接件的双面吸附装置，包括具有一定厚度的吸附本体，具有上下两个端面。吸附本体的上端面作为吸附抛光头的上吸附区，下端面作为吸附晶圆的下吸附区；内部设有气流通道。上吸附区开设有多组同心圆凹槽，圆凹槽均与气流通道连通；下吸附区开设有多个吸附孔，吸附孔均与气流通道连通；吸附孔呈同心圆状分布，同一圈上相邻两吸附孔之间的间距相同，且该间距由内圈向外圈梯度递减；下吸附区的边缘处设有密封圈，下端面向下凸出，作为晶圆的定位环，凸出段与下吸附区共同界定形成一用于安装晶圆的空间，凸出段的下端面高于或者持平于晶圆的下端面；密封圈与最外层吸附孔之间设有一隔离槽，隔离槽与气流通道连通。
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公开(公告)号：CN216657548U
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202122945408.4
申请日：2021-11-26
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司 , 湖北江城实验室
Abstract: 一种晶圆平坦化工序中作为连接件的双面吸附装置，包括具有一定厚度的吸附本体，具有上下两个端面。吸附本体的上端面作为吸附抛光头的上吸附区，下端面作为吸附晶圆的下吸附区；内部设有气流通道。上吸附区开设有多组同心圆凹槽，圆凹槽均与气流通道连通；下吸附区开设有多个吸附孔，吸附孔均与气流通道连通；吸附孔呈同心圆状分布，同一圈上相邻两吸附孔之间的间距相同，且该间距由内圈向外圈梯度递减；下吸附区的边缘处设有密封圈，下端面向下凸出，作为晶圆的定位环，凸出段与下吸附区共同界定形成一用于安装晶圆的空间，凸出段的下端面高于或者持平于晶圆的下端面；密封圈与最外层吸附孔之间设有一隔离槽，隔离槽与气流通道连通。
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公开(公告)号：CN118584165A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410587618.6
申请日：2024-05-13
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种探针及其制备方法。所述制备方法包括以下步骤：提供衬底；在所述衬底上电镀出第一主体层；在所述第一主体层上电镀出针尖层，所述针尖层包括相对的第一端和第二端；在所述针尖层上电镀出第二主体层，以形成探针，其中，所述针尖层的第一端凸出于所述第一主体层和所述第二主体层的端部；释放所述探针，对所述针尖层的第一端进行打磨塑形，形成针尖。本方案的探针制备方法可提高探针针尖的居中性、提高探针寿命，降低制造成本。
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公开(公告)号：CN117902852A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202410065883.8
申请日：2024-01-17
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种探针卡转接板的制作方法，探针卡转接板具有由n层陶瓷层堆叠而成的主体结构，其中n≥1，具体步骤包括：准备，光固化陶瓷浆液材料、3D打印设备以及待打印的探针卡转接板各层的设计版图；打印，通过3D打印设备逐层打印并光固化各陶瓷层；填料，向陶瓷层内填充导电浆料，使层内的非光固化区域填充满导电浆料；循环，重复打印和填料步骤，直至所有陶瓷层制作完毕。保证结构强度达标的前提下，避免煅烧带来的形变，实现提高生产效率，提升产品质量效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116896830A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310778966.7
申请日：2023-06-29
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种焊盘修复方法，包括以下步骤：提供具有缺陷焊盘的陶瓷基板，去除陶瓷基板上的缺陷焊盘；在陶瓷基板出现缺陷焊盘的一面旋涂光刻胶，形成第一光刻胶层；采用第一图纸对陶瓷基板进行第一次曝光显影，获得缺陷焊盘的开口；对陶瓷基板进行烘烤，使第一光刻胶层固化；在第一光刻胶层表面镀金属膜；在金属膜上旋涂光刻胶，形成第二光刻胶层；采用第二图纸对陶瓷基板进行第二次曝光显影，获得缺陷焊盘的开口；对陶瓷基板进行烘烤，使第二光刻胶层固化；对陶瓷基板进行电镀，获得修复焊盘；去除陶瓷基板上的第一光刻胶层、第二光刻胶层和金属膜。本发明方案能实现缺陷焊盘的修复，避免具有缺陷焊盘的陶瓷基板被报废，降低企业的生产成本。
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公开(公告)号：CN118946004A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411016429.X
申请日：2024-07-27
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基板及其制备方法，所述方法包括：步骤1：提供多个生瓷片，在每个生瓷片上开孔，使生瓷片上形成通孔；步骤2：采用填充物对步骤1中生瓷片上的通孔进行填充；步骤3：将步骤2中通孔填充后的多个生瓷片进行叠片压合，相邻两个生瓷片上的通孔一一对齐，以使得多个生瓷片上的通孔连接形成直孔；步骤4：步骤3叠片压合后的生瓷片通过等静压粘接后进行烧结以获得烧结后的陶瓷板，陶瓷板的直孔内的填充物分解；步骤5：对陶瓷板的两面进行种子层沉积，在直孔内填充导体；步骤6：在陶瓷板的表面制作再布线层，形成基板。本方法制备的基板机械强度高、平面度好、不易涨缩、能够满足探针卡在高频测试时的需求。
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公开(公告)号：CN118471827A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410672972.9
申请日：2024-05-28
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司
Abstract: 本发明公开了陶瓷基板及其制备方法。所述方法包括以下步骤：提供陶瓷板，所述陶瓷板包括相对的第一面和第二面，在所述陶瓷板上制作直通孔；在所述直通孔内填充导体；在所述陶瓷板的第一面上制作第一焊盘，在所述陶瓷板的第二面上制作第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别与所述直通孔内的导体电性连接；在所述陶瓷板的第一面上压合第一有机板，所述第一有机板上设有用于与所述第一焊盘电性连接的第一走线结构，在所述陶瓷板的第二面上压合第二有机板，所述第二有机板上设有用于与所述第二焊盘电性连接的第二走线结构。本方案可以有效改善基板制造时的平面度，提高基板制造良率，节约成本，而且可以应用于高低温测试场景。
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公开(公告)号：CN113976520A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111422497.2
申请日：2021-11-26
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司
Abstract: 本申请公开了一种3DMEMS探针清洗装置及其关键结构，包括清洗底座、下固定板组件、上固定板组件、支架、压缩空气喷嘴、清洗液喷嘴、凹槽、泄流槽、弹簧卡扣、下固定环、定位销、纱网、上固定环和固定螺丝。本申请设置有便于安装的清洗底座，能够实现上固定板组件和下固定板组件的快速安装，采用二流体结构，一端进口进清洗液体，一端进口进压缩空气，清洗液被压缩空气打散，然后雾化成直径微小的水滴，最后喷洒到纱网中对3D MEMS探针进行清洗；本申请采用摩擦紧绷方式使纱网被摩擦绷紧，达到绷紧纱网的作用，方便3DMEMS探针的存放，通过安装弹簧卡扣，上固定板可以直接通过卡扣与下固定板组件固定，避免了拧螺丝的繁琐，方便快捷。
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公开(公告)号：CN119881410A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510090327.0
申请日：2025-01-21
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司
Abstract: 本申请提供一种高耐磨探针针尖制作方法，包括以下步骤：S10、在沉积基片表面形成若干针尖深坑结构；S20、在沉积基片表面涂布光刻胶膜，光刻针尖图形；S30、在所述的沉积基片的若干深坑结构内沉积针尖结构镀层；S40、去除焊垫表面的光刻胶；S50、在沉积基片的焊垫上沉积焊垫结构镀层；S60、在所述的针尖结构镀层内填充金属。本发明通过准LIGA微电铸技术，将探针卡针尖电镀由一体沉积改为分层沉积，让针尖部分和焊垫部分分步沉积，避免了二者的竞争生长的关系，使针尖和焊垫处的结构镀层厚度均匀，提高了针尖耐磨性能，延长探针寿命。
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