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公开(公告)号：CN117554658A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311535443.6
申请日：2023-11-17
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司
IPC: G01R1/067
Abstract: 本发明公开了一种探针卡基板的制备方法，包括以下步骤：提供多层陶瓷基板，在多层陶瓷基板上制作第一布线层；在第一布线层上刮涂胶使第一布线层上形成第一薄膜层，对第一薄膜层进行固化；采用激光打孔的方式在第一薄膜层上打孔，对第一薄膜层上的孔进行电镀，形成第一过孔；在第一薄膜层上制作第二布线层；在第二布线层上刮涂胶使第二布线层上形成第二薄膜层，对第二薄膜层进行固化；采用激光打孔的方式在第二薄膜层上打孔，对第二薄膜层上的孔进行电镀，形成第二过孔，第二过孔与第一过孔重合；在第二薄膜层表面制作阻焊层。本发明的方案可降低探针卡基板的制备工艺难度、设计难度，提高探针卡基板的电性能。
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公开(公告)号：CN119001168A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411084144.X
申请日：2024-08-08
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有匀流功能的下盖板及其制备方法、探针卡。所述具有匀流功能的下盖板包括基材，所述基材包括相对地设置的第一面和第二面，所述基材的第一面和/或第二面上设有第一镀层，所述基材上设有多个同时贯穿所述第一镀层和所述基材的通孔，所述通孔的内壁设有用于与所述第一镀层连通的第二镀层。本方案可使探针通过第一镀层和第二镀层将电流分至该网络内的其他探针上，避免了该探针因为电流过大而出现烧蚀的现象，提高探针卡的测试稳定性，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN113976520B
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202111422497.2
申请日：2021-11-26
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司
Abstract: 本申请公开了一种3DMEMS探针清洗装置，包括清洗底座、下固定板组件、上固定板组件、支架、压缩空气喷嘴、清洗液喷嘴、凹槽、泄流槽、弹簧卡扣、下固定环、定位销、纱网、上固定环和固定螺丝。本申请设置有便于安装的清洗底座，能够实现上固定板组件和下固定板组件的快速安装，采用二流体结构，一端进口进清洗液体，一端进口进压缩空气，清洗液被压缩空气打散，然后雾化成直径微小的水滴，最后喷洒到纱网中对3D MEMS探针进行清洗；本申请采用摩擦紧绷方式使纱网被摩擦绷紧，达到绷紧纱网的作用，方便3DMEMS探针的存放，通过安装弹簧卡扣，上固定板可以直接通过卡扣与下固定板组件固定，避免了拧螺丝的繁琐，方便快捷。
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公开(公告)号：CN114082698A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111422496.8
申请日：2021-11-26
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司
Abstract: 本发明3DMEMS探针清洗烘干装置、方法及其关键结构属于半导体加工测试技术领域；该装置包括底座、上压板组件、右底板、第一上固定板、第一下固定板、第一上压紧板、第一下移动板、第一导向杆、第一调节螺栓、下压板组件、左底板、第二上固定板、第二下固定板、第二上压紧板、第二下移动板、第二导向杆、第二调节螺栓、卡扣、喷嘴组件、压缩空气进口、清洗液进口、高温氮气进口、合页和3DMEMS探针；本申请设置有便于安装的底座，在清洗时能够通过下移动板和上压紧板实现纱网绷紧，能够方便探针的放置，并能够提高探针的清洗效果；能够将清洗液打散成雾状喷洒在纱网上，完成对探针的清洗，再通入高温氮气，对探针进行烘干。
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公开(公告)号：CN113976520A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111422497.2
申请日：2021-11-26
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司
Abstract: 本申请公开了一种3DMEMS探针清洗装置及其关键结构，包括清洗底座、下固定板组件、上固定板组件、支架、压缩空气喷嘴、清洗液喷嘴、凹槽、泄流槽、弹簧卡扣、下固定环、定位销、纱网、上固定环和固定螺丝。本申请设置有便于安装的清洗底座，能够实现上固定板组件和下固定板组件的快速安装，采用二流体结构，一端进口进清洗液体，一端进口进压缩空气，清洗液被压缩空气打散，然后雾化成直径微小的水滴，最后喷洒到纱网中对3D MEMS探针进行清洗；本申请采用摩擦紧绷方式使纱网被摩擦绷紧，达到绷紧纱网的作用，方便3DMEMS探针的存放，通过安装弹簧卡扣，上固定板可以直接通过卡扣与下固定板组件固定，避免了拧螺丝的繁琐，方便快捷。
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