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公开(公告)号：CN117902852A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202410065883.8
申请日：2024-01-17
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种探针卡转接板的制作方法，探针卡转接板具有由n层陶瓷层堆叠而成的主体结构，其中n≥1，具体步骤包括：准备，光固化陶瓷浆液材料、3D打印设备以及待打印的探针卡转接板各层的设计版图；打印，通过3D打印设备逐层打印并光固化各陶瓷层；填料，向陶瓷层内填充导电浆料，使层内的非光固化区域填充满导电浆料；循环，重复打印和填料步骤，直至所有陶瓷层制作完毕。保证结构强度达标的前提下，避免煅烧带来的形变，实现提高生产效率，提升产品质量效果。
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公开(公告)号：CN116896830A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310778966.7
申请日：2023-06-29
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种焊盘修复方法，包括以下步骤：提供具有缺陷焊盘的陶瓷基板，去除陶瓷基板上的缺陷焊盘；在陶瓷基板出现缺陷焊盘的一面旋涂光刻胶，形成第一光刻胶层；采用第一图纸对陶瓷基板进行第一次曝光显影，获得缺陷焊盘的开口；对陶瓷基板进行烘烤，使第一光刻胶层固化；在第一光刻胶层表面镀金属膜；在金属膜上旋涂光刻胶，形成第二光刻胶层；采用第二图纸对陶瓷基板进行第二次曝光显影，获得缺陷焊盘的开口；对陶瓷基板进行烘烤，使第二光刻胶层固化；对陶瓷基板进行电镀，获得修复焊盘；去除陶瓷基板上的第一光刻胶层、第二光刻胶层和金属膜。本发明方案能实现缺陷焊盘的修复，避免具有缺陷焊盘的陶瓷基板被报废，降低企业的生产成本。
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公开(公告)号：CN118946004A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411016429.X
申请日：2024-07-27
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基板及其制备方法，所述方法包括：步骤1：提供多个生瓷片，在每个生瓷片上开孔，使生瓷片上形成通孔；步骤2：采用填充物对步骤1中生瓷片上的通孔进行填充；步骤3：将步骤2中通孔填充后的多个生瓷片进行叠片压合，相邻两个生瓷片上的通孔一一对齐，以使得多个生瓷片上的通孔连接形成直孔；步骤4：步骤3叠片压合后的生瓷片通过等静压粘接后进行烧结以获得烧结后的陶瓷板，陶瓷板的直孔内的填充物分解；步骤5：对陶瓷板的两面进行种子层沉积，在直孔内填充导体；步骤6：在陶瓷板的表面制作再布线层，形成基板。本方法制备的基板机械强度高、平面度好、不易涨缩、能够满足探针卡在高频测试时的需求。
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公开(公告)号：CN118471827A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410672972.9
申请日：2024-05-28
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司
Abstract: 本发明公开了陶瓷基板及其制备方法。所述方法包括以下步骤：提供陶瓷板，所述陶瓷板包括相对的第一面和第二面，在所述陶瓷板上制作直通孔；在所述直通孔内填充导体；在所述陶瓷板的第一面上制作第一焊盘，在所述陶瓷板的第二面上制作第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别与所述直通孔内的导体电性连接；在所述陶瓷板的第一面上压合第一有机板，所述第一有机板上设有用于与所述第一焊盘电性连接的第一走线结构，在所述陶瓷板的第二面上压合第二有机板，所述第二有机板上设有用于与所述第二焊盘电性连接的第二走线结构。本方案可以有效改善基板制造时的平面度，提高基板制造良率，节约成本，而且可以应用于高低温测试场景。
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公开(公告)号：CN118914626A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410698535.4
申请日：2024-05-31
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司
Abstract: 本申请提供了一种探针卡转换器的制造方法，包括下述步骤：S1）制作陶瓷底板，在所述陶瓷底板的第一表面制作多个第一连接构件，陶瓷底板设有内部走线，所述陶瓷底板的内部走线被划分为多个单元，且多个单元之间相互电连通；S2）制作多个单site基板；S3）采用倒装贴片工艺，将多个所述单site基板贴装至陶瓷底板的第一表面，使各单site基板分别与对应的第一连接构件电气连接；S4）对陶瓷底板第一表面的各所述单site基板进行位置度检查；S5）在倒装贴片后的每个单site基板下点胶并固化。本申请的制造方法具有工艺周期短、生产效率高，生产灵活性高的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118248561A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410324519.9
申请日：2024-03-21
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司
Abstract: 本申请公开一种用于多层有机封装基板的制造方法，包括：所述的多层有机封装基板采用多张半固化载板，分别进行打孔以及金属填充后对位叠压，再通过整体热压形成。本申请的封装基板只需要一次压合，节省工艺时间，减少了基板翘曲因素和热胀冷缩因素的叠加，减小了基板变形。
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公开(公告)号：CN117607506A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202311595736.3
申请日：2023-11-27
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司
Abstract: 本申请提供了一种探针卡转换器及其制造方法，该方法包括：堆叠单元制作步骤，该步骤包括制作载体、在该载体的第一主表面制作再布线层、在与第一主表面相对的第一次表面制作封装结构；陶瓷基础制作步骤，该步骤包括烧制多层陶瓷、在多层陶瓷的第二次表面上依次制作与载体封装结构匹配的载体适配层、在多层陶瓷的第二主表面制作BGA面；以及，键合步骤，将一个或两个以上堆叠单元键合在陶瓷基础上，使载体的第一次表面与载体适配层结合；其中，堆叠单元和陶瓷基础制作步骤不分先后，或同时进行。本申请将再布线工艺和多层陶瓷烧制工艺两部分分开制作，可以缩短制作周期，降低工艺难度。
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公开(公告)号：CN116583029A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310542216.X
申请日：2023-05-15
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司
IPC: H05K3/22
Abstract: 本发明公开了一种探针卡的修补方法,通过3D打印方法对探针卡的封装基板上金属PAD位置进行生长金属PAD；通过3D打印方法对探针卡的PCB板表面破损的焊盘或者线条进行修补。本发明提出一种简单有效，操作简单，良率高，时间周期短的探针卡修补方法，可以将PCB和基板表面的缺陷进行修复并同时可以制作金属PAD，实现探针卡的快速高效修补。
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公开(公告)号：CN118518913A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410659853.X
申请日：2024-05-27
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司
IPC: G01R1/073
Abstract: 本申请提供了一种探针卡转接板及其制造方法以及探针卡，该探针卡转接板包括具有相对的第一表面和第二表面的陶瓷基板，陶瓷基板的第一表面上具有第一增层，第一增层上具有第一衬垫阵列，陶瓷基板的第二表面上具有第二增层，第二增层上具有第二衬垫阵列，第一衬垫阵列的衬垫间距a小于第二衬垫阵列的衬垫间距c，陶瓷基板上开设有若干直通孔，第一增层和第二增层内部均布设有内部导线，若干直通孔内分别填充有金属导线，各金属导线的两端分别与第一增层和第二增层的内部导线形成电气导通。本发明主要用直通孔陶瓷基板来双面PI再布线工艺增层，来制作探针卡陶瓷转接板，可大幅降低制作难度，并提高加工效率。
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公开(公告)号：CN118465329A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410659852.5
申请日：2024-05-27
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司
IPC: G01R1/073 , G01R31/3167
Abstract: 本申请涉及一种CIS探针卡转换器、CIS探针卡及其制造方法，通过在探针卡转换器的一侧表面同时布置若干第一焊盘和若干转移焊盘，并在探针卡转换器的基板层内设置连接若干第一焊盘和若干转移焊盘的内部导线，将原本分布在探针卡转换器上下表面的C4焊盘阵列和BGA焊盘阵列布置在一侧表面；而探针卡转换器的另一侧表面通过填胶直接结合在PCB板上，同时将若干转移焊盘与PCB板连接引脚通过外接导线连接。
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