公开(公告)号：CN119881410A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202510090327.0

申请日：2025-01-21

Applicant: 强一半导体(上海)有限公司

Inventor： 师晋海 ,  王森庭 ,  于海超

IPC: G01R3/00 ,  G01R31/28 ,  G01R1/073

Abstract: 本申请提供一种高耐磨探针针尖制作方法，包括以下步骤：S10、在沉积基片表面形成若干针尖深坑结构；S20、在沉积基片表面涂布光刻胶膜，光刻针尖图形；S30、在所述的沉积基片的若干深坑结构内沉积针尖结构镀层；S40、去除焊垫表面的光刻胶；S50、在沉积基片的焊垫上沉积焊垫结构镀层；S60、在所述的针尖结构镀层内填充金属。本发明通过准LIGA微电铸技术，将探针卡针尖电镀由一体沉积改为分层沉积，让针尖部分和焊垫部分分步沉积，避免了二者的竞争生长的关系，使针尖和焊垫处的结构镀层厚度均匀，提高了针尖耐磨性能，延长探针寿命。

公开(公告)号：CN119877050A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202510092674.7

申请日：2025-01-21

Applicant: 强一半导体(上海)有限公司

Inventor： 蒋禧元 ,  王森庭

IPC: C25D3/56 ,  C25D5/02 ,  B81C1/00 ,  B81B7/02

Abstract: 本申请公开一种用于MEMS技术的镍金合金镀层的电镀液及电镀方法，电镀液不含氰化物，每升电镀液包括：22～31g亚硫酸金钠、65～87g硫酸镍、5.5～6.5g氯化镍、65～75g磷酸二氢钠、76～81g磷酸氢二钠、2.0～3.0g糖精钠、0.5～0.8g酒石酸钾钠、1.9～3.4g乙二胺四乙酸（EDTA）、5.5～6.2g苯甲酸磺酚亚胺、0.1～0.2g硫代水杨酸、0.05～0.1g2－乙基己基硫酸钠、0.10～0.20g3,4,5‑三羟基苯甲酸钠，余量为去离子水；电镀方法包括：在基片表面溅射种子层；在种子层表面刻蚀所需镀层形貌；对刻蚀后的基片进行前处理；配制电镀液以将前处理后的基片浸入电镀液中；基片和电镀液通电，基片的表面形成镍金镀层；清洗和烘干MEMS器件；本申请工艺简单，便于操作，提高镀层的外观、性能和质量。