公开(公告)号：CN119881410A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202510090327.0

申请日：2025-01-21

Applicant: 强一半导体(上海)有限公司

Inventor： 师晋海 ,  王森庭 ,  于海超

IPC: G01R3/00 ,  G01R31/28 ,  G01R1/073

Abstract: 本申请提供一种高耐磨探针针尖制作方法，包括以下步骤：S10、在沉积基片表面形成若干针尖深坑结构；S20、在沉积基片表面涂布光刻胶膜，光刻针尖图形；S30、在所述的沉积基片的若干深坑结构内沉积针尖结构镀层；S40、去除焊垫表面的光刻胶；S50、在沉积基片的焊垫上沉积焊垫结构镀层；S60、在所述的针尖结构镀层内填充金属。本发明通过准LIGA微电铸技术，将探针卡针尖电镀由一体沉积改为分层沉积，让针尖部分和焊垫部分分步沉积，避免了二者的竞争生长的关系，使针尖和焊垫处的结构镀层厚度均匀，提高了针尖耐磨性能，延长探针寿命。

公开(公告)号：CN118166404A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202410286553.1

申请日：2024-03-13

Applicant: 强一半导体(上海)有限公司

Inventor： 师晋海

IPC: C25D3/38 ,  G01R1/073 ,  G01R1/04 ,  G03F7/20 ,  G03F7/00 ,  C25D7/12 ,  C25D5/10

Abstract: 本发明公开了一种薄膜型探针卡及其制备方法。所述方法包括以下步骤：步骤1：提供衬底；步骤2：在所述衬底表面依次涂胶、曝光、显影；步骤3：对所述衬底进行电镀前预处理；步骤4：在所述衬底上电镀出铜牺牲层；步骤5：在所述铜牺牲层上电镀出铜界面层；步骤6：在所述铜界面层上涂覆薄膜。本发明的方法既能提高铜层与薄膜之间的结合力，又不影响探针卡及薄膜的形貌。