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公开(公告)号：CN118584165A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410587618.6
申请日：2024-05-13
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种探针及其制备方法。所述制备方法包括以下步骤：提供衬底；在所述衬底上电镀出第一主体层；在所述第一主体层上电镀出针尖层，所述针尖层包括相对的第一端和第二端；在所述针尖层上电镀出第二主体层，以形成探针，其中，所述针尖层的第一端凸出于所述第一主体层和所述第二主体层的端部；释放所述探针，对所述针尖层的第一端进行打磨塑形，形成针尖。本方案的探针制备方法可提高探针针尖的居中性、提高探针寿命，降低制造成本。
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公开(公告)号：CN118818112A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410819076.0
申请日：2024-06-24
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司
Abstract: 本发明属于微电子工程技术领域，具体涉及MEMS制造过程中的一种高密度垂直探针卡探针及其加工方法。所述探针包括针体、从针体一端延伸出的针尾和从针体另一端延伸出的针尖，所述针体外表面为绝缘层，所述针尾外表面为Au镀层，所述针尖外表面为Pd‑Ni合金层。本发明提供的技术方案针尾镀金，有利于增加针卡的信号传输，减少故障率；电镀Pd‑Ni层作为阻挡层，减少探针中的铜扩散到探针表面，影响针尾镀金处的探针接触；针臂的绝缘层可大幅减少pitch距离在80μm区域的探针出现短路的现象；针尖处裸露Pd‑Ni合金层，可防止探针的Cu元素扩散至探针表面从而出现氧化等问题。
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公开(公告)号：CN118534164A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410781533.1
申请日：2024-06-18
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种垂直探针及其针尖塑形的方法。所述塑形方法包括以下步骤：将探针插入导引板中，所述探针包括相对的第一端和第二端，所述探针的第一端位于所述导引板的上侧，所述探针的第二端位于所述导引板的下侧；将所述探针的第一端连接于第一金属件，且所述第一金属件与电源的正极连接；将溶液载体安装于第二金属件上，第二金属件与所述电源的负极连接；向所述溶液载体内放入电解液，将所述探针的第二端与所述电解液接触，以使得所述探针的第二端上形成针尖。本方案可大幅提升探针针尖的塑形效率，提升针尖塑形的一致性，同时，由于该塑形方法无需使用砂纸，可大幅节省砂纸成本，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN118600502A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410694743.7
申请日：2024-05-31
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司
Abstract: 本发明属于MEMS研发工艺技术领域，具体涉及一种在深坑结构内电镀铑的方法及应用。所述方法是指具有深宽比在2:1以上的深坑结构，采用脉冲电流电镀，所述脉冲电流包括超低恒流段和三角波形段，所述超低恒流段的电流密度低于所述三角波形段的电流密度，所述三角波形段的电流密度低于1.0ASD。所述应用为在电子器件上电镀铑，所述电子器件包括设有上述深坑结构的基体、设置在基体表面的铜镀层以及采用上述在深坑结构内电镀铑的方法在铜镀层至少部分表面电镀的铑镀层。本发明提供的技术方案可以实现在高深宽比结构内沉积致密、无缺陷、高厚度的光亮铑镀层，大大提升了器件的使用寿命。
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