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公开(公告)号：CN119001168A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411084144.X
申请日：2024-08-08
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有匀流功能的下盖板及其制备方法、探针卡。所述具有匀流功能的下盖板包括基材，所述基材包括相对地设置的第一面和第二面，所述基材的第一面和/或第二面上设有第一镀层，所述基材上设有多个同时贯穿所述第一镀层和所述基材的通孔，所述通孔的内壁设有用于与所述第一镀层连通的第二镀层。本方案可使探针通过第一镀层和第二镀层将电流分至该网络内的其他探针上，避免了该探针因为电流过大而出现烧蚀的现象，提高探针卡的测试稳定性，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN118641815A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202410685439.6
申请日：2024-05-30
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司
Abstract: 本申请提供了一种探针卡转换器的制造方法以及探针卡，该方法包括下述步骤：S1）提供两层陶瓷基板，包括第一陶瓷基板和第二陶瓷基板，分别加工形成半成品；S2）对第一陶瓷基板与第二陶瓷基板的结合表面分别溅射种子层并光刻、显影；S3）在第一陶瓷基板与第二陶瓷基板的结合表面分别电镀导电金属，然后分别去胶，腐蚀种子层，形成金属焊垫；S4）在上述第一陶瓷基板与第二陶瓷基板的结合表面分别覆盖聚合物；S5）采用CMP工艺分别去除第一陶瓷基板与第二陶瓷基板的导电金属上的聚合物，暴露金属焊垫；S6）使上述第一陶瓷基板和第二陶瓷基板的结合表面相对，并使第一陶瓷基板与第二陶瓷基板上的金属焊垫键合。
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公开(公告)号：CN118102618A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410081275.6
申请日：2024-01-19
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司
Abstract: 本发明公开了基板及其制备方法。所述方法包括以下步骤：提供第一TGV子基板，其包括相对的A面再布线层组和B面再布线层组；提供第二TGV子基板，其包括相对的C面再布线层组和D面再布线层组；提供治具，所述治具设有导通孔，采用紧固件将所述第一TGV子基板和第二TGV子基板紧固于所述治具的两侧，所述导通孔内设有用于导通所述第一TGV子基板和所述第二TGV子基板的导体。本方案可制作小周期的结构，缩短产品的制作周期、减小制作成本。
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公开(公告)号：CN117434315A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311377390.X
申请日：2023-10-24
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司
IPC: G01R1/067
Abstract: 本发明公开了一种探针卡基板及其制备方法。所述方法包括：提供多层陶瓷基板，所述多层陶瓷基板包括相对的顶层和底层，所述顶层为第一过孔层，所述底层为第一焊盘层；在所述多层陶瓷基板的顶层制作与该层上过孔连接的焊盘，使过孔的直径扩大；提供氮化硅陶瓷片并对其进行打孔，对氮化硅陶瓷片进行填孔，使氮化硅陶瓷片上的通孔内填满金属；在所述氮化硅陶瓷片的一面做顶层工艺，最表层为第二焊盘层；在所述氮化硅陶瓷片的另一面做底层工艺，最表层为第二过孔层，所述第二过孔层与所述第一过孔层相匹配；将所述多层陶瓷基板与所述氮化硅陶瓷片进行贴片，使所述第一过孔层与所述第二过孔层连接。本方法可提高基板表面再布线层层数、降低工艺难度。
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公开(公告)号：CN117902852A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202410065883.8
申请日：2024-01-17
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种探针卡转接板的制作方法，探针卡转接板具有由n层陶瓷层堆叠而成的主体结构，其中n≥1，具体步骤包括：准备，光固化陶瓷浆液材料、3D打印设备以及待打印的探针卡转接板各层的设计版图；打印，通过3D打印设备逐层打印并光固化各陶瓷层；填料，向陶瓷层内填充导电浆料，使层内的非光固化区域填充满导电浆料；循环，重复打印和填料步骤，直至所有陶瓷层制作完毕。保证结构强度达标的前提下，避免煅烧带来的形变，实现提高生产效率，提升产品质量效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118914626A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410698535.4
申请日：2024-05-31
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司
Abstract: 本申请提供了一种探针卡转换器的制造方法，包括下述步骤：S1）制作陶瓷底板，在所述陶瓷底板的第一表面制作多个第一连接构件，陶瓷底板设有内部走线，所述陶瓷底板的内部走线被划分为多个单元，且多个单元之间相互电连通；S2）制作多个单site基板；S3）采用倒装贴片工艺，将多个所述单site基板贴装至陶瓷底板的第一表面，使各单site基板分别与对应的第一连接构件电气连接；S4）对陶瓷底板第一表面的各所述单site基板进行位置度检查；S5）在倒装贴片后的每个单site基板下点胶并固化。本申请的制造方法具有工艺周期短、生产效率高，生产灵活性高的优点。
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公开(公告)号：CN118248561A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410324519.9
申请日：2024-03-21
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司
Abstract: 本申请公开一种用于多层有机封装基板的制造方法，包括：所述的多层有机封装基板采用多张半固化载板，分别进行打孔以及金属填充后对位叠压，再通过整体热压形成。本申请的封装基板只需要一次压合，节省工艺时间，减少了基板翘曲因素和热胀冷缩因素的叠加，减小了基板变形。
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公开(公告)号：CN117607506A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202311595736.3
申请日：2023-11-27
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司
Abstract: 本申请提供了一种探针卡转换器及其制造方法，该方法包括：堆叠单元制作步骤，该步骤包括制作载体、在该载体的第一主表面制作再布线层、在与第一主表面相对的第一次表面制作封装结构；陶瓷基础制作步骤，该步骤包括烧制多层陶瓷、在多层陶瓷的第二次表面上依次制作与载体封装结构匹配的载体适配层、在多层陶瓷的第二主表面制作BGA面；以及，键合步骤，将一个或两个以上堆叠单元键合在陶瓷基础上，使载体的第一次表面与载体适配层结合；其中，堆叠单元和陶瓷基础制作步骤不分先后，或同时进行。本申请将再布线工艺和多层陶瓷烧制工艺两部分分开制作，可以缩短制作周期，降低工艺难度。
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公开(公告)号：CN118946004A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411016429.X
申请日：2024-07-27
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基板及其制备方法，所述方法包括：步骤1：提供多个生瓷片，在每个生瓷片上开孔，使生瓷片上形成通孔；步骤2：采用填充物对步骤1中生瓷片上的通孔进行填充；步骤3：将步骤2中通孔填充后的多个生瓷片进行叠片压合，相邻两个生瓷片上的通孔一一对齐，以使得多个生瓷片上的通孔连接形成直孔；步骤4：步骤3叠片压合后的生瓷片通过等静压粘接后进行烧结以获得烧结后的陶瓷板，陶瓷板的直孔内的填充物分解；步骤5：对陶瓷板的两面进行种子层沉积，在直孔内填充导体；步骤6：在陶瓷板的表面制作再布线层，形成基板。本方法制备的基板机械强度高、平面度好、不易涨缩、能够满足探针卡在高频测试时的需求。
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公开(公告)号：CN118471827A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410672972.9
申请日：2024-05-28
Applicant: 强一半导体(上海)有限公司
Abstract: 本发明公开了陶瓷基板及其制备方法。所述方法包括以下步骤：提供陶瓷板，所述陶瓷板包括相对的第一面和第二面，在所述陶瓷板上制作直通孔；在所述直通孔内填充导体；在所述陶瓷板的第一面上制作第一焊盘，在所述陶瓷板的第二面上制作第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别与所述直通孔内的导体电性连接；在所述陶瓷板的第一面上压合第一有机板，所述第一有机板上设有用于与所述第一焊盘电性连接的第一走线结构，在所述陶瓷板的第二面上压合第二有机板，所述第二有机板上设有用于与所述第二焊盘电性连接的第二走线结构。本方案可以有效改善基板制造时的平面度，提高基板制造良率，节约成本，而且可以应用于高低温测试场景。
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