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公开(公告)号：CN101362139A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200810145609.2
申请日：2008-08-05
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通自动控制株式会社
Abstract: 本发明提供了一种清洗装置，该清洗装置用于清洗放置在充满清洗流体的清洗槽中的清洗对象，该清洗装置包括：流控制单元，其在该清洗槽中产生该清洗流体的预定流；和排出单元，其设置在该清洗流体的预定流的流路径上，用于排出所述清洗流体。该清洗装置在利用该清洗流体清洗该清洗对象来去除该清洗对象的表面上的污染物时，利用该排出单元向该清洗槽外部排出该清洗流体。而且，提供了一种具有和该清洗装置的结构基本相同的结构的清洗槽。此外，还提供了一种使用如上所述清洗装置等而实现的清洗方法。
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公开(公告)号：CN1076248C
公开(公告)日：2001-12-19
申请号：CN98106280.6
申请日：1998-04-09
Applicant: 富士通株式会社
IPC: B24B37/04
CPC classification number: G11B5/488 , B24B37/048 , B24B41/06
Abstract: 一种用于均匀地研磨工件的研磨设备。该设备包括一个转动的研磨板，一个研磨座，一个包括用来支承安装座的第一和第二表面的连接器，以及一个设置在该研磨座上用于通过一个支承点支承连接器的第二表面的支承装置。由于支承着该工件的连接器是支承在工件的两个点和研磨板的一个支承点上，因而工件的研磨表面可以接触研磨板并被它所研磨。因此可以均匀地研磨工件而与研磨座的精确度无关。
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公开(公告)号：CN1195839A
公开(公告)日：1998-10-14
申请号：CN98104426.3
申请日：1998-02-09
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B05C5/02 , B05C5/0216 , B24B37/04 , G11B5/1871 , G11B5/3103 , G11B5/3116 , G11B5/3163 , G11B5/3967 , Y10T29/49027 , Y10T29/49032 , Y10T29/4905 , Y10T29/49055 , Y10T29/49059 , Y10T156/1798
Abstract: 一种用于粘附一个元件的方法和一种用于把该元件粘附在一个基体上的设备。这种方法和设备可用来防止元件翘曲和粘附强度的不均匀性。在把粘合剂涂敷装置定位在其基体的初始涂敷位置相距一个固定距离的第一位置处以后,使涂敷装置以恒定的速度从基体的初始涂敷位置向最终的涂敷位置移动。所以在基体的初始和最终涂敷位置处的粘合层的不均匀性就能够防止。
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公开(公告)号：CN1195597A
公开(公告)日：1998-10-14
申请号：CN98106279.2
申请日：1998-04-08
Applicant: 富士通株式会社
IPC: B24B37/04
CPC classification number: B24B37/30 , B24B37/048 , B24B49/16 , B24B51/00 , B24B53/017 , G11B5/1871 , G11B5/3116 , G11B5/3166 , G11B5/3173
Abstract: 本发明涉及一种用来研磨一个工件的自动研磨方法和使用该方法的一种研磨设备。研磨设备通过使安装座103相对于研磨板104运动而研磨一个工件。在粗加工工序中,在检测出工件的剩余研磨量后,研磨板104受控以高速运动。然后在精加工工序中,通过检测出所述工件的剩余研磨量h已经达到一个预定值H0时,研磨板受控以低速运动。因此,可以在一台设备中连续地进行粗加工和精加工。
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公开(公告)号：CN102112265A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200880130661.9
申请日：2008-08-07
Applicant: 富士通株式会社
IPC: B23K26/00 , B23K26/073 , B23K26/16
CPC classification number: B23K26/382 , B23K26/3576 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , B26D7/00 , B26F1/24 , B26F1/40 , B26F2001/4427
Abstract: 本发明涉及针对去除加工中产生的无用物进行处理的薄膜基材的加工方法以及薄膜基材的加工装置，本发明的薄膜基材的加工方法，包括：去除加工工序，在薄膜基材上形成孔；和加热熔融工序，利用激光对薄膜基材进行加热熔融处理，将在形成上述孔时产生的无用物(毛刺或碎片)封固在该薄膜基材内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101376230A
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200810133681.3
申请日：2008-07-18
Applicant: 富士通株式会社
IPC: B24B19/26
CPC classification number: B24B37/005 , B24B37/042
Abstract: 研磨滚筒具有研磨表面与工件表面接触。研磨基座具有支撑表面与研磨表面接触并由研磨表面支撑。适配器具有第一支撑部、第二支撑部和臂部。第一支撑部由研磨基座支撑。工件附接至第二支撑部，使得待处理的工件表面接触研磨表面。臂部在第一、第二支撑部之间延伸。高度调节机构调节从研磨表面到第一支撑部的高度。倾斜检测器设置在适配器上以检测适配器的倾斜。通过高度调节机构调节第一支撑部的高度，从而调节适配器相对于研磨表面的倾斜。利用本发明，能够在调节待研磨表面的倾斜的同时高准确度地进行研磨处理。
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公开(公告)号：CN101028624A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200710085040.0
申请日：2007-02-28
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L21/67051 , H01L21/67046 , H01L21/67057
Abstract: 本发明公开了一种清洁装置，其设置有多个清洁机构，例如吹送单元、振动刷洗单元、和脉冲喷射单元。在清洁容器内存储的清洁液内，通过吹送单元和振动刷洗单元对物件进行清洁，以防止静电放电(ESD)击穿。在物件从清洁液中取出之后，通过脉冲喷射单元对物件进行清洁，因此，可以防止清洁液内存留的污染物再次附着到物件上。
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公开(公告)号：CN1077483C
公开(公告)日：2002-01-09
申请号：CN98106279.2
申请日：1998-04-08
Applicant: 富士通株式会社
IPC: B24B37/04
CPC classification number: B24B37/30 , B24B37/048 , B24B49/16 , B24B51/00 , B24B53/017 , G11B5/1871 , G11B5/3116 , G11B5/3166 , G11B5/3173
Abstract: 本发明涉及一种用来研磨一个工件的自动研磨方法和使用该方法的一种研磨设备。研磨设备通过使安装座103相对于研磨板104运动而研磨一个工件。在粗加工工序中，在检测出工件的剩余研磨量后，研磨板104受控以高速运动。然后在精加工工序中，通过检测出所述工件的剩余研磨量h已经达到一个预定值HO时，研磨板受控以低速运动。因此，可以在一台设备中连续地进行粗加工和精加工。
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公开(公告)号：CN102119077A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200880130693.9
申请日：2008-08-13
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B29C65/524 , B29C65/02 , B29C65/1406 , B29C65/4835 , B29C65/4845 , B29C65/7847 , B29C66/1122 , B29C66/301 , B29C66/342 , B29C66/45 , B29C66/81422 , B29C66/81423 , B29C66/8362 , B29C66/9221 , B29C66/9231 , B29C66/92431 , B29C66/961 , B29K2105/0079 , B29K2995/0082 , B29L2016/00 , B32B37/003 , B32B37/0053 , B32B37/12 , B32B37/223 , B32B38/1858 , B32B38/1866 , B32B2457/20 , G02F1/1303 , G02F1/133305 , Y10T156/1052 , Y10T156/17
Abstract: 本发明提供一种使多个薄膜基材弯曲而贴附的薄膜贴附装置、薄膜贴附方法及电子纸的制造方法。在该薄膜贴附装置上设有：模具，其具有期望形状的曲面状吸附面；吸附滚筒，其构成为能够在曲面状安装面上相对移动，并具有保持薄膜基材的多个真空室；以及，吸引装置，其能够针对真空室分别进行吸引处理。并且，吸附滚筒在与薄膜基材相对的相对位置上，开始对与该相对位置对应的真空室进行吸引处理，并依次停止对与所贴附的薄膜贴附装置对应的上述真空室的吸引处理。
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公开(公告)号：CN1106634C
公开(公告)日：2003-04-23
申请号：CN97123448.5
申请日：1997-12-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G11B5/33
CPC classification number: B24B37/013 , B24B37/048 , B24B49/04 , B24B49/10 , G11B5/1871 , G11B5/3103 , G11B5/3166 , G11B5/3173 , G11B5/3967 , Y10T29/49004 , Y10T29/49036 , Y10T29/49037 , Y10T29/49043
Abstract: 在精确测量电阻的磁头制造方法中，在测量过程监控元件的电阻值的同时加工处理磁头。在晶片上形成磁头元件和监控元件后，监控元件的电阻值与加工过程以模拟的方式一致地变化。在测量监控元件的电阻值的同时，把磁头加工到预定的高度。在形成过程中，事先决定磁头元件与监控元件的位置的差值ΔI，这差值用来把监控元件的阻值转换成磁头元件的高度。这使得有可能修正掩模误差。此外，通过把监控元件设置成与磁头的磁阻膜处在相同的位置，而能精确地形成图案。
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