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公开(公告)号:CN101362139A
公开(公告)日:2009-02-11
申请号:CN200810145609.2
申请日:2008-08-05
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通自动控制株式会社
Abstract: 本发明提供了一种清洗装置,该清洗装置用于清洗放置在充满清洗流体的清洗槽中的清洗对象,该清洗装置包括:流控制单元,其在该清洗槽中产生该清洗流体的预定流;和排出单元,其设置在该清洗流体的预定流的流路径上,用于排出所述清洗流体。该清洗装置在利用该清洗流体清洗该清洗对象来去除该清洗对象的表面上的污染物时,利用该排出单元向该清洗槽外部排出该清洗流体。而且,提供了一种具有和该清洗装置的结构基本相同的结构的清洗槽。此外,还提供了一种使用如上所述清洗装置等而实现的清洗方法。