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公开(公告)号：CN1077483C
公开(公告)日：2002-01-09
申请号：CN98106279.2
申请日：1998-04-08
Applicant: 富士通株式会社
IPC: B24B37/04
CPC classification number: B24B37/30 , B24B37/048 , B24B49/16 , B24B51/00 , B24B53/017 , G11B5/1871 , G11B5/3116 , G11B5/3166 , G11B5/3173
Abstract: 本发明涉及一种用来研磨一个工件的自动研磨方法和使用该方法的一种研磨设备。研磨设备通过使安装座103相对于研磨板104运动而研磨一个工件。在粗加工工序中，在检测出工件的剩余研磨量后，研磨板104受控以高速运动。然后在精加工工序中，通过检测出所述工件的剩余研磨量h已经达到一个预定值HO时，研磨板受控以低速运动。因此，可以在一台设备中连续地进行粗加工和精加工。
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公开(公告)号：CN1106634C
公开(公告)日：2003-04-23
申请号：CN97123448.5
申请日：1997-12-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G11B5/33
CPC classification number: B24B37/013 , B24B37/048 , B24B49/04 , B24B49/10 , G11B5/1871 , G11B5/3103 , G11B5/3166 , G11B5/3173 , G11B5/3967 , Y10T29/49004 , Y10T29/49036 , Y10T29/49037 , Y10T29/49043
Abstract: 在精确测量电阻的磁头制造方法中，在测量过程监控元件的电阻值的同时加工处理磁头。在晶片上形成磁头元件和监控元件后，监控元件的电阻值与加工过程以模拟的方式一致地变化。在测量监控元件的电阻值的同时，把磁头加工到预定的高度。在形成过程中，事先决定磁头元件与监控元件的位置的差值ΔI，这差值用来把监控元件的阻值转换成磁头元件的高度。这使得有可能修正掩模误差。此外，通过把监控元件设置成与磁头的磁阻膜处在相同的位置，而能精确地形成图案。
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公开(公告)号：CN1195598A
公开(公告)日：1998-10-14
申请号：CN98106280.6
申请日：1998-04-09
Applicant: 富士通株式会社
IPC: B24B37/04
CPC classification number: G11B5/488 , B24B37/048 , B24B41/06
Abstract: 一种用于均匀地研磨工件的研磨设备。该设备包括一个转动的研磨板,一个研磨座,一个包括用来支承安装座的第一和第二表面的连接器,以及一个设置在该研磨座上用于通过一个支承点支承连接器的第二表面的支承装置。由于支承着该工件的连接器是支承在工件的两个点和研磨板的一个支承点上,因而工件的研磨表面可以跟随研磨板并被它所研磨。因此可以均匀地研磨工件而与研磨座的精确度无关。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1076248C
公开(公告)日：2001-12-19
申请号：CN98106280.6
申请日：1998-04-09
Applicant: 富士通株式会社
IPC: B24B37/04
CPC classification number: G11B5/488 , B24B37/048 , B24B41/06
Abstract: 一种用于均匀地研磨工件的研磨设备。该设备包括一个转动的研磨板，一个研磨座，一个包括用来支承安装座的第一和第二表面的连接器，以及一个设置在该研磨座上用于通过一个支承点支承连接器的第二表面的支承装置。由于支承着该工件的连接器是支承在工件的两个点和研磨板的一个支承点上，因而工件的研磨表面可以接触研磨板并被它所研磨。因此可以均匀地研磨工件而与研磨座的精确度无关。
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公开(公告)号：CN1195597A
公开(公告)日：1998-10-14
申请号：CN98106279.2
申请日：1998-04-08
Applicant: 富士通株式会社
IPC: B24B37/04
CPC classification number: B24B37/30 , B24B37/048 , B24B49/16 , B24B51/00 , B24B53/017 , G11B5/1871 , G11B5/3116 , G11B5/3166 , G11B5/3173
Abstract: 本发明涉及一种用来研磨一个工件的自动研磨方法和使用该方法的一种研磨设备。研磨设备通过使安装座103相对于研磨板104运动而研磨一个工件。在粗加工工序中,在检测出工件的剩余研磨量后,研磨板104受控以高速运动。然后在精加工工序中,通过检测出所述工件的剩余研磨量h已经达到一个预定值H0时,研磨板受控以低速运动。因此,可以在一台设备中连续地进行粗加工和精加工。
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公开(公告)号：CN1077310C
公开(公告)日：2002-01-02
申请号：CN98103835.2
申请日：1998-02-06
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B24B37/013 , B24B37/00 , B24B37/048 , B24B49/02 , G11B5/3116 , G11B5/3163
Abstract: 一种研磨与横条粘结的工件的自动研磨方法和研磨装置，此工件包括薄膜元件，以便通过精确测量工件的高度来控制研磨过程。自动研磨装置可包括用于研磨与横条粘结的薄膜的研磨板和控制器，薄膜包括监控元件，后者起码包括其阻值随研磨而模拟地改变的模拟电阻，而控制器把模拟电阻值转换成薄膜元件的高度，并且当薄膜元件的高度达到目标值时，停止研磨过程，当当前测量阻值小于过去测量阻值时，控制器应用过去测量阻值作为当前测量阻值。
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公开(公告)号：CN1195840A
公开(公告)日：1998-10-14
申请号：CN97123448.5
申请日：1997-12-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G11B5/33
CPC classification number: B24B37/013 , B24B37/048 , B24B49/04 , B24B49/10 , G11B5/1871 , G11B5/3103 , G11B5/3166 , G11B5/3173 , G11B5/3967 , Y10T29/49004 , Y10T29/49036 , Y10T29/49037 , Y10T29/49043
Abstract: 在精确测量电阻的磁头制造方法中,在测量过程监控元件的电阻值的同时加工处理磁头。在晶片上形成磁头元件和监控元件后,监控元件的电阻值与加工过程以模拟的方式一致地变化。在测量监控元件的电阻值的同时,把磁头加工到预定的高度。在形成过程中,事先决定磁头元件与监控元件的位置的差值ΔI,这差值用来把监控元件的阻值转换成磁头元件的高度。这使得有可能修正掩模误差。此外,通过把监控元件设置成与磁头的磁阻膜处在相同的位置,而能精确地形成图案。
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公开(公告)号：CN1195599A
公开(公告)日：1998-10-14
申请号：CN98103835.2
申请日：1998-02-06
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B24B37/013 , B24B37/00 , B24B37/048 , B24B49/02 , G11B5/3116 , G11B5/3163
Abstract: 一种研磨与横条粘结的工件的自动研磨方法和研磨装置,此工件包括薄膜元件,以便通过精确测量工件的高度来控制研磨过程。自动研磨装置可包括用于研磨与横条粘结的薄膜的研磨板和控制器,薄膜包括监控元件,后者起码包括其阻值随研磨而模拟地改变的模拟电阻,而控制器把模拟电阻值转换成薄膜元件的高度,并且当薄膜元件的高度达到目标值时,停止研磨过程,当当前测量阻值小于过去测量阻值时,控制器应用过去测量阻值作为当前测量阻值。
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