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公开(公告)号：CN1649692A
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN02829446.7
申请日：2002-12-03
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 十仓史彦
CPC classification number: B21D11/20 , B23K26/0734 , B23K26/0736 , G11B21/21
Abstract: 本发明提供一种用于向被加工物照射激光进行弯曲加工的弯曲加工用激光照射装置和激光照射方法。本发明的激光照射装置具有：聚光光学单元(11)，其对入射的激光进行聚光；变形光学单元(12)，其使来自所述聚光光学单元(11)的聚光激光变形为具有细长椭圆状的截面形状的变形激光，并将该变形激光照射到被加工物上；控制部(20)，通过调整所述变形光学单元(12)和被加工物(2)的相对位置，使所述变形激光的截面形状的长轴方向与被加工物上的基准线一致。
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公开(公告)号：CN101362309B
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200810099881.1
申请日：2008-05-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: B24B29/00 , H01L21/00 , H01L21/304 , H01L21/3105
Abstract: 本发明公开了一种抛光装置、抛光方法、基板制造方法及电子装置的制造方法，该抛光装置设置为可对工件的两个表面同时进行抛光，所述抛光装置包括：一对座，其沿相反的方向旋转；一对检测单元，其设置为检测该对座中相应的一个座的转速；施压单元，其设置为按压该对座之间的该工件；浆体供给单元，其设置为向所述座供应浆体；以及控制单元，其设置为在确定出该抛光表而与该工件之间的摩擦力超过阈值时，降低该施压单元所施加的负载、所述座的转速和由该浆体供给单元供应的浆体供给量中的至少一个。
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公开(公告)号：CN102112265A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200880130661.9
申请日：2008-08-07
Applicant: 富士通株式会社
IPC: B23K26/00 , B23K26/073 , B23K26/16
CPC classification number: B23K26/382 , B23K26/3576 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , B26D7/00 , B26F1/24 , B26F1/40 , B26F2001/4427
Abstract: 本发明涉及针对去除加工中产生的无用物进行处理的薄膜基材的加工方法以及薄膜基材的加工装置，本发明的薄膜基材的加工方法，包括：去除加工工序，在薄膜基材上形成孔；和加热熔融工序，利用激光对薄膜基材进行加热熔融处理，将在形成上述孔时产生的无用物(毛刺或碎片)封固在该薄膜基材内。
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公开(公告)号：CN1435818A
公开(公告)日：2003-08-13
申请号：CN02129773.8
申请日：2002-08-13
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 十仓史彦
IPC: G11B5/187
CPC classification number: G11B5/6005 , B23K26/03 , G11B5/1871 , G11B21/21 , Y10T29/49036 , Y10T29/49037
Abstract: 一种用于制造滑块的方法，该滑块包括用于把数据记录到记录载体以及从记录载体再现数据的读写头，以及悬浮在该记录载体上方的一个悬浮表面，所述方法包括如下步骤：设置一个直角坐标系，其具有作为该悬浮表面的中心的原点；以及通过使用激光扫描悬浮表面的后表面来调节该悬浮表面的形状，从而由直角坐标系所设置的多个位置中的每一个位置可以具有在许可范围内的平直度。
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公开(公告)号：CN101362310B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200810099886.4
申请日：2008-05-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: B24B29/00 , H01L21/00 , H01L21/304 , H01L21/3105
CPC classification number: B24B37/28 , H01L21/68764 , H01L21/68771
Abstract: 本发明公开了一种抛光装置，抛光装置设置成对工件的两个表面同时进行抛光，该抛光装置包括：载体，其具有设置成容放所述工件的孔；和固定构件，其接触并固定位于孔中的工件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101362308A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200810099880.7
申请日：2008-05-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: B24B29/00 , H01L21/00 , H01L21/304 , H01L21/3105
Abstract: 本发明公开了一种抛光装置、基板制造方法及电子装置的制造方法，其中的抛光装置设置成对工件的两个表面同时进行抛光，该抛光装置包括：恒星齿轮，其绕着一对抛光表面中的一个抛光表面的旋转轴设置；载体，其具有设置成容放所述工件的孔，所述载体包括齿以便作为绕着所述恒星齿轮自转和公转的行星齿轮；以及第一防尘机构，其包括位于所述恒星齿轮与所述载体中的孔之间的第一弹性构件，所述第一弹性构件接触所述载体的、与所述抛光表面之一相对的一个表面。
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公开(公告)号：CN1258173C
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN02129773.8
申请日：2002-08-13
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 十仓史彦
IPC: G11B5/187
CPC classification number: G11B5/6005 , B23K26/03 , G11B5/1871 , G11B21/21 , Y10T29/49036 , Y10T29/49037
Abstract: 一种用于制造滑块的方法，该滑块包括用于把数据记录到记录载体以及从记录载体再现数据的读写头，以及悬浮在该记录载体上方的一个悬浮表面，所述方法包括如下步骤：设置一个直角坐标系，其具有作为该悬浮表面的中心的原点；以及通过使用激光扫描悬浮表面的后表面来调节该悬浮表面的形状，从而由直角坐标系所设置的多个位置中的每一个位置可以具有在许可范围内的平直度。
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公开(公告)号：CN101362308B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200810099880.7
申请日：2008-05-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: B24B29/00 , H01L21/00 , H01L21/304 , H01L21/3105
Abstract: 本发明公开了一种抛光装置、基板制造方法及电子装置的制造方法，其中的抛光装置设置成对工件的两个表面同时进行抛光，该抛光装置包括：恒星齿轮，其绕着一对抛光表面中的一个抛光表面的旋转轴设置；载体，其具有设置成容放所述工件的孔，所述载体包括齿以便作为绕着所述恒星齿轮自转和公转的行星齿轮；以及第一防尘机构，其包括位于所述恒星齿轮与所述载体中的孔之间的第一弹性构件，所述第一弹性构件接触所述载体的、与所述抛光表面之一相对的一个表面。
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公开(公告)号：CN101362310A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200810099886.4
申请日：2008-05-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: B24B29/00 , H01L21/00 , H01L21/304 , H01L21/3105
CPC classification number: B24B37/28 , H01L21/68764 , H01L21/68771
Abstract: 本发明公开了一种抛光装置、基板制造方法及电子装置的制造方法，其中的抛光装置设置成对工件的两个表面同时进行抛光，该抛光装置包括：载体，其具有设置成容放所述工件的孔；和固定构件，其接触并固定位于孔中的工件。
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公开(公告)号：CN100355526C
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN02829446.7
申请日：2002-12-03
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 十仓史彦
CPC classification number: B21D11/20 , B23K26/0734 , B23K26/0736 , G11B21/21
Abstract: 本发明提供一种用于向被加工物照射激光进行弯曲加工的弯曲加工用激光照射装置和激光照射方法。为了克服现有技术中激光照射的弯曲加工效率低下的技术问题，本发明的激光照射装置具有：聚光光学单元(11)，其对入射的激光进行聚光；变形光学单元(12)，其使来自所述聚光光学单元(11)的聚光激光变形为具有细长椭圆状的截面形状的变形激光，并将该变形激光照射到被加工物上；控制部(20)，通过调整所述变形光学单元(12)和被加工物(2)的相对位置，使所述变形激光的截面形状的长轴方向与被加工物上的基准线一致。通过本发明，可以提高激光照射的弯曲加工效率。
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