公开(公告)号：CN1095152C

公开(公告)日：2002-11-27

申请号：CN98104426.3

申请日：1998-02-09

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 本间勉 ,  柳田芳明

IPC: G11B5/31 ,  H05K3/34

CPC classification number: B05C5/02 ,  B05C5/0216 ,  B24B37/04 ,  G11B5/1871 ,  G11B5/3103 ,  G11B5/3116 ,  G11B5/3163 ,  G11B5/3967 ,  Y10T29/49027 ,  Y10T29/49032 ,  Y10T29/4905 ,  Y10T29/49055 ,  Y10T29/49059 ,  Y10T156/1798

Abstract: 一种用于粘附一个元件的方法和一种用于把该元件粘附在一个基体上的设备。这种方法和设备可用来防止元件翘曲和粘附强度的不均匀性。在把粘合剂涂敷装置定位在与基体的初始涂敷位置相距一个固定距离的第一位置处以后，使涂敷装置以恒定的速度从基体的初始涂敷位置向最终的涂敷位置移动。所以在基体的初始和最终涂敷位置处的粘合层的不均匀性就能够防止。

公开(公告)号：CN1195839A

公开(公告)日：1998-10-14

申请号：CN98104426.3

申请日：1998-02-09

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 本间勉 ,  柳田芳明

IPC: G11B5/31 ,  H05K3/34

CPC classification number: B05C5/02 ,  B05C5/0216 ,  B24B37/04 ,  G11B5/1871 ,  G11B5/3103 ,  G11B5/3116 ,  G11B5/3163 ,  G11B5/3967 ,  Y10T29/49027 ,  Y10T29/49032 ,  Y10T29/4905 ,  Y10T29/49055 ,  Y10T29/49059 ,  Y10T156/1798

Abstract: 一种用于粘附一个元件的方法和一种用于把该元件粘附在一个基体上的设备。这种方法和设备可用来防止元件翘曲和粘附强度的不均匀性。在把粘合剂涂敷装置定位在其基体的初始涂敷位置相距一个固定距离的第一位置处以后,使涂敷装置以恒定的速度从基体的初始涂敷位置向最终的涂敷位置移动。所以在基体的初始和最终涂敷位置处的粘合层的不均匀性就能够防止。