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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101362139A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200810145609.2
申请日：2008-08-05
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通自动控制株式会社
Abstract: 本发明提供了一种清洗装置，该清洗装置用于清洗放置在充满清洗流体的清洗槽中的清洗对象，该清洗装置包括：流控制单元，其在该清洗槽中产生该清洗流体的预定流；和排出单元，其设置在该清洗流体的预定流的流路径上，用于排出所述清洗流体。该清洗装置在利用该清洗流体清洗该清洗对象来去除该清洗对象的表面上的污染物时，利用该排出单元向该清洗槽外部排出该清洗流体。而且，提供了一种具有和该清洗装置的结构基本相同的结构的清洗槽。此外，还提供了一种使用如上所述清洗装置等而实现的清洗方法。
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公开(公告)号：CN101028624A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200710085040.0
申请日：2007-02-28
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L21/67051 , H01L21/67046 , H01L21/67057
Abstract: 本发明公开了一种清洁装置，其设置有多个清洁机构，例如吹送单元、振动刷洗单元、和脉冲喷射单元。在清洁容器内存储的清洁液内，通过吹送单元和振动刷洗单元对物件进行清洁，以防止静电放电(ESD)击穿。在物件从清洁液中取出之后，通过脉冲喷射单元对物件进行清洁，因此，可以防止清洁液内存留的污染物再次附着到物件上。
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公开(公告)号：CN101244486A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200710301173.7
申请日：2007-12-26
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G01C19/5607 , B23K26/351 , Y10T428/24802
Abstract: 本发明公开了一种装置制造方法、激光处理方法以及激光处理设备。该装置制造方法包括以下步骤：在将激光束照射在装置上的同时以恒定速度移动所述装置；以及利用所述激光束来处理所述装置的一部分。
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公开(公告)号：CN101229623A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200810002963.X
申请日：2008-01-11
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 本发明提供一种研磨装置，在该研磨装置中，细长的工件附着于与平坦的研磨面相对的、细长的保持面上。保持构件支撑在球形容纳体上，以改变该保持构件的围绕该球形容纳体的偏位角。通过该保持构件的偏位角的改变，能够可靠地使该工件均匀地与平坦的研磨面接触。当在工件和平坦的研磨面之间产生相对运动时，在工件上形成高精度的倒棱。可防止该工件产生微裂纹和碎裂。而且，如果工件在平坦的研磨面上仅沿着一个方向移动，则会显著地降低产生微裂纹和碎裂的可能性。
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公开(公告)号：CN101530852A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200810190355.6
申请日：2008-12-31
IPC: B08B3/12
CPC classification number: B08B3/12 , B08B3/02 , B08B2203/0288
Abstract: 本发明涉及一种清洁装置及清洗槽，在该清洁装置中的清洗槽的超声波发生单元对从供给口供至清洗槽中的清洗液施加超声波，并且具有开口的流体射流单元将施加了超声波的清洗液从所述开口喷射至清洁物件的待清洁的区域，所述开口的位置对应于待清洁的物件的待清洁的区域。
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