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公开(公告)号：CN101362139A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200810145609.2
申请日：2008-08-05
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通自动控制株式会社
Abstract: 本发明提供了一种清洗装置，该清洗装置用于清洗放置在充满清洗流体的清洗槽中的清洗对象，该清洗装置包括：流控制单元，其在该清洗槽中产生该清洗流体的预定流；和排出单元，其设置在该清洗流体的预定流的流路径上，用于排出所述清洗流体。该清洗装置在利用该清洗流体清洗该清洗对象来去除该清洗对象的表面上的污染物时，利用该排出单元向该清洗槽外部排出该清洗流体。而且，提供了一种具有和该清洗装置的结构基本相同的结构的清洗槽。此外，还提供了一种使用如上所述清洗装置等而实现的清洗方法。
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公开(公告)号：CN101376230A
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200810133681.3
申请日：2008-07-18
Applicant: 富士通株式会社
IPC: B24B19/26
CPC classification number: B24B37/005 , B24B37/042
Abstract: 研磨滚筒具有研磨表面与工件表面接触。研磨基座具有支撑表面与研磨表面接触并由研磨表面支撑。适配器具有第一支撑部、第二支撑部和臂部。第一支撑部由研磨基座支撑。工件附接至第二支撑部，使得待处理的工件表面接触研磨表面。臂部在第一、第二支撑部之间延伸。高度调节机构调节从研磨表面到第一支撑部的高度。倾斜检测器设置在适配器上以检测适配器的倾斜。通过高度调节机构调节第一支撑部的高度，从而调节适配器相对于研磨表面的倾斜。利用本发明，能够在调节待研磨表面的倾斜的同时高准确度地进行研磨处理。
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公开(公告)号：CN1077483C
公开(公告)日：2002-01-09
申请号：CN98106279.2
申请日：1998-04-08
Applicant: 富士通株式会社
IPC: B24B37/04
CPC classification number: B24B37/30 , B24B37/048 , B24B49/16 , B24B51/00 , B24B53/017 , G11B5/1871 , G11B5/3116 , G11B5/3166 , G11B5/3173
Abstract: 本发明涉及一种用来研磨一个工件的自动研磨方法和使用该方法的一种研磨设备。研磨设备通过使安装座103相对于研磨板104运动而研磨一个工件。在粗加工工序中，在检测出工件的剩余研磨量后，研磨板104受控以高速运动。然后在精加工工序中，通过检测出所述工件的剩余研磨量h已经达到一个预定值HO时，研磨板受控以低速运动。因此，可以在一台设备中连续地进行粗加工和精加工。
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公开(公告)号：CN1106634C
公开(公告)日：2003-04-23
申请号：CN97123448.5
申请日：1997-12-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G11B5/33
CPC classification number: B24B37/013 , B24B37/048 , B24B49/04 , B24B49/10 , G11B5/1871 , G11B5/3103 , G11B5/3166 , G11B5/3173 , G11B5/3967 , Y10T29/49004 , Y10T29/49036 , Y10T29/49037 , Y10T29/49043
Abstract: 在精确测量电阻的磁头制造方法中，在测量过程监控元件的电阻值的同时加工处理磁头。在晶片上形成磁头元件和监控元件后，监控元件的电阻值与加工过程以模拟的方式一致地变化。在测量监控元件的电阻值的同时，把磁头加工到预定的高度。在形成过程中，事先决定磁头元件与监控元件的位置的差值ΔI，这差值用来把监控元件的阻值转换成磁头元件的高度。这使得有可能修正掩模误差。此外，通过把监控元件设置成与磁头的磁阻膜处在相同的位置，而能精确地形成图案。
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公开(公告)号：CN1195598A
公开(公告)日：1998-10-14
申请号：CN98106280.6
申请日：1998-04-09
Applicant: 富士通株式会社
IPC: B24B37/04
CPC classification number: G11B5/488 , B24B37/048 , B24B41/06
Abstract: 一种用于均匀地研磨工件的研磨设备。该设备包括一个转动的研磨板,一个研磨座,一个包括用来支承安装座的第一和第二表面的连接器,以及一个设置在该研磨座上用于通过一个支承点支承连接器的第二表面的支承装置。由于支承着该工件的连接器是支承在工件的两个点和研磨板的一个支承点上,因而工件的研磨表面可以跟随研磨板并被它所研磨。因此可以均匀地研磨工件而与研磨座的精确度无关。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1077310C
公开(公告)日：2002-01-02
申请号：CN98103835.2
申请日：1998-02-06
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B24B37/013 , B24B37/00 , B24B37/048 , B24B49/02 , G11B5/3116 , G11B5/3163
Abstract: 一种研磨与横条粘结的工件的自动研磨方法和研磨装置，此工件包括薄膜元件，以便通过精确测量工件的高度来控制研磨过程。自动研磨装置可包括用于研磨与横条粘结的薄膜的研磨板和控制器，薄膜包括监控元件，后者起码包括其阻值随研磨而模拟地改变的模拟电阻，而控制器把模拟电阻值转换成薄膜元件的高度，并且当薄膜元件的高度达到目标值时，停止研磨过程，当当前测量阻值小于过去测量阻值时，控制器应用过去测量阻值作为当前测量阻值。
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公开(公告)号：CN1195840A
公开(公告)日：1998-10-14
申请号：CN97123448.5
申请日：1997-12-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G11B5/33
CPC classification number: B24B37/013 , B24B37/048 , B24B49/04 , B24B49/10 , G11B5/1871 , G11B5/3103 , G11B5/3166 , G11B5/3173 , G11B5/3967 , Y10T29/49004 , Y10T29/49036 , Y10T29/49037 , Y10T29/49043
Abstract: 在精确测量电阻的磁头制造方法中,在测量过程监控元件的电阻值的同时加工处理磁头。在晶片上形成磁头元件和监控元件后,监控元件的电阻值与加工过程以模拟的方式一致地变化。在测量监控元件的电阻值的同时,把磁头加工到预定的高度。在形成过程中,事先决定磁头元件与监控元件的位置的差值ΔI,这差值用来把监控元件的阻值转换成磁头元件的高度。这使得有可能修正掩模误差。此外,通过把监控元件设置成与磁头的磁阻膜处在相同的位置,而能精确地形成图案。
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公开(公告)号：CN1195599A
公开(公告)日：1998-10-14
申请号：CN98103835.2
申请日：1998-02-06
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B24B37/013 , B24B37/00 , B24B37/048 , B24B49/02 , G11B5/3116 , G11B5/3163
Abstract: 一种研磨与横条粘结的工件的自动研磨方法和研磨装置,此工件包括薄膜元件,以便通过精确测量工件的高度来控制研磨过程。自动研磨装置可包括用于研磨与横条粘结的薄膜的研磨板和控制器,薄膜包括监控元件,后者起码包括其阻值随研磨而模拟地改变的模拟电阻,而控制器把模拟电阻值转换成薄膜元件的高度,并且当薄膜元件的高度达到目标值时,停止研磨过程,当当前测量阻值小于过去测量阻值时,控制器应用过去测量阻值作为当前测量阻值。
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公开(公告)号：CN100515679C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200410005312.8
申请日：2004-01-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: B24B37/04
CPC classification number: B24B49/16 , B24B37/048
Abstract: 提供了用于研磨磁头滑块的装置，其包括：研磨盘，在一预定研磨压力的作用下，一磁头滑块条与其相接触；主摆动机构，其在研磨盘的径向上进行所述条的主摆动；和次摆动机构，其在与主摆动方向垂直的方向上进行所述条的次摆动。所述条的粗研磨是通过主摆动和次摆动的组合摆动进行的，并且一旦完成了该粗研磨，所述装置就切换为主摆动以进行所述条的精研磨。
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公开(公告)号：CN101229623A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200810002963.X
申请日：2008-01-11
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 本发明提供一种研磨装置，在该研磨装置中，细长的工件附着于与平坦的研磨面相对的、细长的保持面上。保持构件支撑在球形容纳体上，以改变该保持构件的围绕该球形容纳体的偏位角。通过该保持构件的偏位角的改变，能够可靠地使该工件均匀地与平坦的研磨面接触。当在工件和平坦的研磨面之间产生相对运动时，在工件上形成高精度的倒棱。可防止该工件产生微裂纹和碎裂。而且，如果工件在平坦的研磨面上仅沿着一个方向移动，则会显著地降低产生微裂纹和碎裂的可能性。
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