公开(公告)号：CN1577834A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410034886.8

申请日：2004-04-15

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 须贺真人

IPC: H01L23/528 ,  H01L21/768 ,  H01L21/82 ,  H01L23/52 ,  G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5077 ,  H01L23/528 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请公开了具有对角方向线路的半导体集成电路器件及其布置方法。具有多个电路元件和多个连接这些电路元件的线路的半导体集成电路器件包括：具有第一最小线路宽度的正交线路，它形成在第一布线层中并且水平或垂直延伸；具有第二最小线路宽度的对角线路，它基本上等于第一最小线路宽度，形成在与第一布线层不同的第二布线层中并且相对于正交线路沿着对角方向延伸；以及一通路，其尺寸不大于第一或第二线路宽度，它形成在正交线路和对角线路重叠的位置处以便连接正交线路和对角线路，其中对角线路和正交线路中的一个在形成通路的位置包括扩大的线路宽度区域，并且该扩大线路宽度区域的线路宽度被扩大为超过第一或第二最小线路宽度。

公开(公告)号：CN101097902A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200710129183.7

申请日：2004-04-15

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 须贺真人

IPC: H01L23/528 ,  G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5077 ,  H01L23/528 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请公开了具有对角方向线路的半导体集成电路器件及其布置方法。具有多个电路元件和多个连接这些电路元件的线路的半导体集成电路器件包括：正交线路，形成在具有间距P并且沿着水平或垂直方向延伸的标准网格上并且以至少所述间距P的间隔设置；以及，对角线路，它们相对于正交线路倾斜45°或135°，其中所述对角线路包括形成在所述标准网格的网格点上的第一对角线路和形成在所述标准网格与偏离标准网格P/2的1/2网格相交的1/2网格点上的第二对角线路，并且所述第一和第二对角线路相对于间距P以至少为(1.5/)×P的间隔设置。

公开(公告)号：CN1929125A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200610008517.0

申请日：2006-02-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 大冢敏志 ,  泽田丰治 ,  须贺真人 ,  长山准 ,  佐藤元伸 ,  铃木贵志

IPC: H01L23/525 ,  H01L21/768

Abstract: 一种保险丝包括：包含硅层的互连部分(14)；连接至该互连部分(14)的一端的接触部分(20b)；以及连接至该互连部分(14)的另一端并包含金属材料的接触部分(20a)。电流从接触部分(20b)流向接触部分(20a)，以使接触部分(20a)的金属材料迁移至该硅层，从而改变互连部分(14)与接触部分(20a)之间的接触电阻。

公开(公告)号：CN1534777A

公开(公告)日：2004-10-06

申请号：CN200410007091.8

申请日：2004-02-24

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 若山繁俊 ,  甲斐睦章 ,  加藤宽之 ,  须贺真人

IPC: H01L23/52 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/564 ,  H01L23/585 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种具有保护环的半导体器件的多层互连结构包括第一保护环，其沿着衬底的外围连续地延伸，以及第二保护环，其沿着外围在多层互连结构中连续地延伸，以便被第一保护环包围，以便包围多层互连结构内部的互连图形，其中第一和第二保护环由桥接导电图形机械地且连续地彼此连接，该桥接导电图形沿着包括第一和第二保护环的区域以带状连续地延伸，当在垂直于衬底的方向上观察时。

公开(公告)号：CN100378989C

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200410034886.8

申请日：2004-04-15

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 须贺真人

IPC: H01L23/528 ,  H01L21/768 ,  H01L21/82 ,  H01L23/52 ,  G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5077 ,  H01L23/528 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请公开了具有对角方向线路的半导体集成电路器件及其布置方法。具有多个电路元件和多个连接这些电路元件的线路的半导体集成电路器件包括：具有第一最小线路宽度的正交线路，它形成在第一布线层中并且水平或垂直延伸；具有第二最小线路宽度的对角线路，它基本上等于第一最小线路宽度，形成在与第一布线层不同的第二布线层中并且相对于正交线路沿着对角方向延伸；以及一通路，其尺寸不大于第一或第二线路宽度，它形成在正交线路和对角线路重叠的位置处以便连接正交线路和对角线路，其中对角线路和正交线路中的一个在形成通路的位置包括扩大的线路宽度区域，并且该扩大线路宽度区域的线路宽度被扩大为超过第一或第二最小线路宽度。