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公开(公告)号：CN218568051U
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202222621258.6
申请日：2022-09-30
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司 , 厦门市信达光电科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及芯片结构领域，特别地涉及一种芯片封装体。本实用新型公开了一种芯片封装体，包括基板、芯片和封装胶层，基板的正面上设有正装焊盘单元和倒装焊盘单元，芯片包括第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片分别焊接在正装焊盘单元和倒装焊盘单元上，封装胶层包覆在正装焊盘单元、倒装焊盘单元、第一芯片和第二芯片上。本实用新型具有不易损坏，耐候性好，可靠性高，且容量较大，并可以兼容适用更多不同芯片的优点。
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公开(公告)号：CN114400277A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202111581399.3
申请日：2021-12-22
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司 , 厦门信达光电物联科技研究院有限公司
Abstract: 本发明涉及一种倒装芯片封装支架及封装体，其中倒装芯片封装支架包括了作为正负电极的至少两金属板以及绝缘的塑封体，多个金属板之间间隔设置并被塑封体包覆固定成整体，相邻两金属板之间通过一绝缘河道来实现两者之间的电隔离，绝缘河道内也填充有塑封体，作为同对正负电极的两金属板之间的绝缘河道为非等宽的绝缘河道，以提高封装支架对不同规格倒装芯片的适用性。
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公开(公告)号：CN112838077A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202110025176.2
申请日：2021-01-08
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L33/62
Abstract: 本发明涉及一种LED封装结构、制备工艺及显示模块，其中LED封装结构包括基板、LED芯片组、玻璃盖板和金属层，所述基板的正面和背面上具有相互导通的封装以及正负电极；所述金属层位于基板的正面和玻璃盖板的底面之间，并且将两者相互键合固定，所述金属层具有位于基板边缘的围挡部以及位于围挡部内的至少一通槽，所述金属层的厚度大于LED芯片组中各LED芯片的最大厚度；每一通槽内均固晶有一组LED芯片组，且每一通槽内的LED芯片组中各LED芯片的出光面与玻璃盖板的底面之间具有空气间隙，以解决现有LED灯珠采用传统的硅胶压模工艺成型而存在杂光较多、窜光的问题。
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公开(公告)号：CN114242869A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111580402.X
申请日：2021-12-22
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司 , 厦门信达光电物联科技研究院有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L25/075
Abstract: 本发明涉及一种多芯片封装支架及封装器件，其中多芯片封装支架包括绝缘的塑封体以及固定在塑封体上并作为正、负电极的金属支架，所述塑封体上还具有一碗杯，其特征在于：所述金属支架在碗杯内具有至少两固晶区域，每一固晶区域用于固晶一芯片，相邻两固晶区域之间均具有凸出于金属支架的凸台部，所述凸台部凸出的高度大于各芯片的最大厚度，且低于碗杯的深度，以解决现有封装支架上封装多芯片时会出现串光的问题。
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公开(公告)号：CN112864298A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110025134.9
申请日：2021-01-08
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种小角度LED封装结构及其制备方法，其中小角度LED封装结构包括支架、LED芯片、封装胶和透光的球体，所述支架具有一碗杯，所述LED芯片固晶在碗杯的底部上；所述球体设置于碗杯的碗口处，所述球体的底部与LED芯片的出光面之间具有间隙，且所述球体在碗杯底部上的投影将LED芯片覆盖住；所述封装胶将LED芯片覆盖住，并填充球体的下部与碗杯之间的间隙，且将球体固定在碗杯上，以提供一种适用与户外适用的小角度LED封装结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111578188A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010579421.X
申请日：2020-06-23
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司
IPC: F21S8/00 , F21V5/04 , B43L1/00 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及一种透镜，包括沿一方向依序布设的至少一透镜单元，所述透镜单元具有一入光面和一出光面，该透镜单元的入光面为从第一端往第二端方向延伸设置的弧面，该弧面上还具有多个并排设置的弧形凸肋；所述透镜单元的出光面是由多条第一横断面线和多条第一纵断面线构成的网格曲面，该第一横断面线由其第一最高点分割成往第一端方向的第一曲线和往第二端方向的第二曲线，且第一曲线的曲率大于第二曲线的曲率，并且该第一最高点位于靠近第一端的一侧上；每一第一纵断面线都具有一第二最高点,该第一纵断面线以其第二最高点为中心对称设置，以解决现有LED黑板灯透镜出光光形偏窄的问题。
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公开(公告)号：CN118734885A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202411088869.6
申请日：2024-08-09
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/073 , G06K19/077 , G06Q30/018
Abstract: 本发明涉及一种防拆溯源电子标签，包括芯片底座、芯片和天线底座；芯片焊接于芯片底座第一面的芯片焊盘上，并通过芯片底座第二面该芯片焊盘对应的焊点与天线底座上的辐射天线连接；芯片底座内包括一导通电路，且该导通电路在芯片底座的第二面上形成两个焊点；第一面进行封胶保护；天线底座上包括辐射天线、溯源编码和防拆引线电路，其中：防拆引线电路包括第一引线电路和第二引线电路，第一引线电路和第二引线电路的一端设置为焊点，且分别连接芯片底座中导通电路对应的两个焊点，第一引线电路和第二引线电路的另一端分别连接于设备供电电路中的一条通路断开后形成的两个断点。本发明可以防止RFID芯片被拆卸后造成的溯源困难问题。
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公开(公告)号：CN222883066U
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202421927588.0
申请日：2024-08-09
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/073 , G06K19/077 , G06Q30/018
Abstract: 本实用新型涉及一种防拆溯源电子标签，包括芯片底座、芯片和天线底座；芯片焊接于芯片底座第一面的芯片焊盘上，并通过芯片底座第二面该芯片焊盘对应的焊点与天线底座上的辐射天线连接；芯片底座内包括一导通电路，且该导通电路在芯片底座的第二面上形成两个焊点；第一面进行封胶保护；天线底座上包括辐射天线、溯源编码和防拆引线电路，其中：防拆引线电路包括第一引线电路和第二引线电路，第一引线电路和第二引线电路的一端设置为焊点，且分别连接芯片底座中导通电路对应的两个焊点，第一引线电路和第二引线电路的另一端分别连接于设备供电电路中的一条通路断开后形成的两个断点。本实用新型可以防止RFID芯片被拆卸后造成的溯源困难问题。
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公开(公告)号：CN215008257U
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202120838277.7
申请日：2021-04-22
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种LED封装支架，其用于LED倒装芯片的封装，包括了作为正负电极的第一金属板和第二金属板以及绝缘的塑封体，所述第一金属板和第二金属板并排间隔设置并被塑封体包覆固定成一体，所述塑封体的正面上具有一碗杯，所述碗杯内还具有一与倒装芯片外形相匹配设置的环形围坝，所述第一金属板具有位于环形围坝内的第一固晶面，所述第二金属板具有位于环形围坝内的第二固晶面，所述环形围坝的高度高于第一固晶面和第二固晶面，且低于固定在环形围坝内的LED倒装芯片的厚度，以解决现有倒装芯片通过回流焊固晶时会导致芯片移位的问题。
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公开(公告)号：CN212481001U
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202021525507.6
申请日：2020-07-29
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司
IPC: F21S8/00 , F21V17/10 , F21V5/04 , F21W131/101 , F21Y115/10
Abstract: 本实用新型涉及一种透镜、透镜模组及隧道灯，其中透镜包括透镜座以及位于透镜座上的透镜单元，所述透镜座为中空的正方环状柱体结构，所述透镜单元具有位于透镜座内的入光面以及凸出于透镜座顶部的出光面，入光面为网格曲面，出光面为凸包型的自由曲面，其通过入光面和出光面上自由曲面的设计，实现了出射小角度、远距离光形，并成矩形渐变形光斑，其峰值光线可以从驾驶员头顶射过，可有效降低眩光值，减小事故的发生。
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