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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114242869A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111580402.X
申请日：2021-12-22
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司 , 厦门信达光电物联科技研究院有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L25/075
Abstract: 本发明涉及一种多芯片封装支架及封装器件，其中多芯片封装支架包括绝缘的塑封体以及固定在塑封体上并作为正、负电极的金属支架，所述塑封体上还具有一碗杯，其特征在于：所述金属支架在碗杯内具有至少两固晶区域，每一固晶区域用于固晶一芯片，相邻两固晶区域之间均具有凸出于金属支架的凸台部，所述凸台部凸出的高度大于各芯片的最大厚度，且低于碗杯的深度，以解决现有封装支架上封装多芯片时会出现串光的问题。
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公开(公告)号：CN114400277A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202111581399.3
申请日：2021-12-22
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司 , 厦门信达光电物联科技研究院有限公司
Abstract: 本发明涉及一种倒装芯片封装支架及封装体，其中倒装芯片封装支架包括了作为正负电极的至少两金属板以及绝缘的塑封体，多个金属板之间间隔设置并被塑封体包覆固定成整体，相邻两金属板之间通过一绝缘河道来实现两者之间的电隔离，绝缘河道内也填充有塑封体，作为同对正负电极的两金属板之间的绝缘河道为非等宽的绝缘河道，以提高封装支架对不同规格倒装芯片的适用性。
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公开(公告)号：CN112838077A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202110025176.2
申请日：2021-01-08
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L33/62
Abstract: 本发明涉及一种LED封装结构、制备工艺及显示模块，其中LED封装结构包括基板、LED芯片组、玻璃盖板和金属层，所述基板的正面和背面上具有相互导通的封装以及正负电极；所述金属层位于基板的正面和玻璃盖板的底面之间，并且将两者相互键合固定，所述金属层具有位于基板边缘的围挡部以及位于围挡部内的至少一通槽，所述金属层的厚度大于LED芯片组中各LED芯片的最大厚度；每一通槽内均固晶有一组LED芯片组，且每一通槽内的LED芯片组中各LED芯片的出光面与玻璃盖板的底面之间具有空气间隙，以解决现有LED灯珠采用传统的硅胶压模工艺成型而存在杂光较多、窜光的问题。
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公开(公告)号：CN216648346U
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN202123257229.8
申请日：2021-12-22
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司 , 厦门信达光电物联科技研究院有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种倒装芯片封装支架及封装体，其中倒装芯片封装支架包括了作为正负电极的至少两金属板以及绝缘的塑封体，多个金属板之间间隔设置并被塑封体包覆固定成整体，相邻两金属板之间通过一绝缘河道来实现两者之间的电隔离，绝缘河道内也填充有塑封体，作为同对正负电极的两金属板之间的绝缘河道为非等宽的绝缘河道，以提高封装支架对不同规格倒装芯片的适用性。
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公开(公告)号：CN216648345U
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN202123250277.4
申请日：2021-12-22
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司 , 厦门信达光电物联科技研究院有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L25/075
Abstract: 本实用新型涉及一种多芯片封装支架及封装器件，其中多芯片封装支架包括绝缘的塑封体以及固定在塑封体上并作为正、负电极的金属支架，所述塑封体上还具有一碗杯，其特征在于：所述金属支架在碗杯内具有至少两固晶区域，每一固晶区域用于固晶一芯片，相邻两固晶区域之间均具有凸出于金属支架的凸台部，所述凸台部凸出的高度大于各芯片的最大厚度，且低于碗杯的深度，以解决现有封装支架上封装多芯片时会出现串光的问题。
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