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公开(公告)号：CN112864298A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110025134.9
申请日：2021-01-08
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种小角度LED封装结构及其制备方法，其中小角度LED封装结构包括支架、LED芯片、封装胶和透光的球体，所述支架具有一碗杯，所述LED芯片固晶在碗杯的底部上；所述球体设置于碗杯的碗口处，所述球体的底部与LED芯片的出光面之间具有间隙，且所述球体在碗杯底部上的投影将LED芯片覆盖住；所述封装胶将LED芯片覆盖住，并填充球体的下部与碗杯之间的间隙，且将球体固定在碗杯上，以提供一种适用与户外适用的小角度LED封装结构。
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公开(公告)号：CN111578188A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010579421.X
申请日：2020-06-23
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司
IPC: F21S8/00 , F21V5/04 , B43L1/00 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及一种透镜，包括沿一方向依序布设的至少一透镜单元，所述透镜单元具有一入光面和一出光面，该透镜单元的入光面为从第一端往第二端方向延伸设置的弧面，该弧面上还具有多个并排设置的弧形凸肋；所述透镜单元的出光面是由多条第一横断面线和多条第一纵断面线构成的网格曲面，该第一横断面线由其第一最高点分割成往第一端方向的第一曲线和往第二端方向的第二曲线，且第一曲线的曲率大于第二曲线的曲率，并且该第一最高点位于靠近第一端的一侧上；每一第一纵断面线都具有一第二最高点,该第一纵断面线以其第二最高点为中心对称设置，以解决现有LED黑板灯透镜出光光形偏窄的问题。
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公开(公告)号：CN114242869A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111580402.X
申请日：2021-12-22
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司 , 厦门信达光电物联科技研究院有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L25/075
Abstract: 本发明涉及一种多芯片封装支架及封装器件，其中多芯片封装支架包括绝缘的塑封体以及固定在塑封体上并作为正、负电极的金属支架，所述塑封体上还具有一碗杯，其特征在于：所述金属支架在碗杯内具有至少两固晶区域，每一固晶区域用于固晶一芯片，相邻两固晶区域之间均具有凸出于金属支架的凸台部，所述凸台部凸出的高度大于各芯片的最大厚度，且低于碗杯的深度，以解决现有封装支架上封装多芯片时会出现串光的问题。
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公开(公告)号：CN114400277A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202111581399.3
申请日：2021-12-22
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司 , 厦门信达光电物联科技研究院有限公司
Abstract: 本发明涉及一种倒装芯片封装支架及封装体，其中倒装芯片封装支架包括了作为正负电极的至少两金属板以及绝缘的塑封体，多个金属板之间间隔设置并被塑封体包覆固定成整体，相邻两金属板之间通过一绝缘河道来实现两者之间的电隔离，绝缘河道内也填充有塑封体，作为同对正负电极的两金属板之间的绝缘河道为非等宽的绝缘河道，以提高封装支架对不同规格倒装芯片的适用性。
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公开(公告)号：CN112838077A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202110025176.2
申请日：2021-01-08
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L33/62
Abstract: 本发明涉及一种LED封装结构、制备工艺及显示模块，其中LED封装结构包括基板、LED芯片组、玻璃盖板和金属层，所述基板的正面和背面上具有相互导通的封装以及正负电极；所述金属层位于基板的正面和玻璃盖板的底面之间，并且将两者相互键合固定，所述金属层具有位于基板边缘的围挡部以及位于围挡部内的至少一通槽，所述金属层的厚度大于LED芯片组中各LED芯片的最大厚度；每一通槽内均固晶有一组LED芯片组，且每一通槽内的LED芯片组中各LED芯片的出光面与玻璃盖板的底面之间具有空气间隙，以解决现有LED灯珠采用传统的硅胶压模工艺成型而存在杂光较多、窜光的问题。
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公开(公告)号：CN218568051U
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202222621258.6
申请日：2022-09-30
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司 , 厦门市信达光电科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及芯片结构领域，特别地涉及一种芯片封装体。本实用新型公开了一种芯片封装体，包括基板、芯片和封装胶层，基板的正面上设有正装焊盘单元和倒装焊盘单元，芯片包括第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片分别焊接在正装焊盘单元和倒装焊盘单元上，封装胶层包覆在正装焊盘单元、倒装焊盘单元、第一芯片和第二芯片上。本实用新型具有不易损坏，耐候性好，可靠性高，且容量较大，并可以兼容适用更多不同芯片的优点。
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公开(公告)号：CN218069888U
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202222398568.6
申请日：2022-09-09
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种可实现圆环形均匀固化的UVA封装结构，包括封装基底、UVA芯片和玻璃透镜，所述UVA芯片封装于所述封装基底上，所述玻璃透镜固定于封装基底并覆盖UVA芯片的出光面，所述玻璃透镜具有朝向UVA芯片的入光面和背离UVA芯片的出光面，所述入光面为中心呈凹陷设置且过中心的截面均为二段相交圆弧段的环形球面；所述UVA芯片正对所述入光面的中心；所述玻璃透镜的出光面是顶部为平面、外围为圆弧的球弧面。能够得到360度圆周方向上均匀辐射强度的圆环形的光斑效果。可用于UV固化，特别是工业生产上需要做圆环形点胶均匀固化的特殊应用场合，可以确保精确的环形均匀固化、加工效率高，有效保证产品质量。
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公开(公告)号：CN217588975U
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202221696014.8
申请日：2022-07-04
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司 , 厦门信达光电物联科技研究院有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/62 , H01L25/075 , G09F9/302
Abstract: 本实用新型提供一种封装支架、LED灯珠和显示屏；封装支架包括呈六边形柱体结构的绝缘基板和设置在基板上的电极，所述绝缘基板的六边形表面形成有六个三角形封装区，每个三角形封装区均是以六边形表面的中心点为顶点、六边形表面的侧边为底边的等边三角形封装区；所述电极包括极性相反的第一电极和第二电极，所述第一电极有且只有一个并设置在绝缘基板的六边形表面的中心位置，每个三角形封装区均设置有第二电极。如此设置，具有防磕碰能力好、电极布局更简化等特点。
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公开(公告)号：CN218215353U
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202222498664.8
申请日：2022-09-21
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司
Abstract: 本实施例提供一种侧发光型UV封装结构，包括支架、UV芯片和出光透镜；所述出光透镜为长条形结构，所述UV芯片设置有多个，并沿出光透镜的长度延伸方向并排设置；所述出光透镜在垂直于长度延伸方向的横截面上具有入射面、外侧全反射面和侧向出光面，所述入射面包括对应UV芯片并凸起设置的弧形入射面，所述UV芯片射出的光由弧形入射面射入形成平行光，所述外侧全反射面背离所述UV芯片设置，所述侧向出光面是位于入射面和外侧全反射面之间的侧平面，由弧形入射面射入的平行光经外侧全反射面全反射至侧向出光面，并由侧向出光面平行射出；能够实现侧向的平行出光。
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公开(公告)号：CN217588976U
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202221696114.0
申请日：2022-07-04
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司 , 厦门信达光电物联科技研究院有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/62 , H01L25/075 , G09F9/302
Abstract: 本实用新型提供一种六边形LED封装支架、六边形灯珠和显示屏，六边形LED封装支架包括呈六边形柱体结构的绝缘基板，所述绝缘基板的六边形表面形成有六个三角形封装区，每个三角形封装区均是以六边形表面的中心点为顶点、六边形表面的侧边为底边的等边三角形封装区。采用该六边形LED封装支架所封装的灯珠进行拼接组装时，每个灯珠的周边可环绕6个同样的封装体，进而形成一个蜂巢结构的拼接面光源。在相同显示面积、相同芯片尺寸下，这种集成封装比传统结构实现更高密度的芯片排布，像素点间距更小，显示画面更加细腻。且这种六边形的封装结构的边角防磕碰能力更强。
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