公开(公告)号：CN112864298A

公开(公告)日：2021-05-28

申请号：CN202110025134.9

申请日：2021-01-08

Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司

Inventor： 庄坚 ,  林志龙 ,  陈亚勇 ,  饶臻然 ,  魏亚河 ,  王晓梅 ,  姚玉昌 ,  林梦潺 ,  吴书麟

IPC: H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明涉及一种小角度LED封装结构及其制备方法，其中小角度LED封装结构包括支架、LED芯片、封装胶和透光的球体，所述支架具有一碗杯，所述LED芯片固晶在碗杯的底部上；所述球体设置于碗杯的碗口处，所述球体的底部与LED芯片的出光面之间具有间隙，且所述球体在碗杯底部上的投影将LED芯片覆盖住；所述封装胶将LED芯片覆盖住，并填充球体的下部与碗杯之间的间隙，且将球体固定在碗杯上，以提供一种适用与户外适用的小角度LED封装结构。