公开(公告)号：CN218568051U

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202222621258.6

申请日：2022-09-30

Applicant: 厦门信达物联科技有限公司 ,  厦门市信达光电科技有限公司

Inventor： 李麟 ,  陈亚勇 ,  周俊霖 ,  黄海群 ,  杨隆全 ,  吴书麟 ,  邱延伟 ,  庄坚 ,  陈坤平 ,  张会

IPC: G06K19/077

Abstract: 本实用新型涉及芯片结构领域，特别地涉及一种芯片封装体。本实用新型公开了一种芯片封装体，包括基板、芯片和封装胶层，基板的正面上设有正装焊盘单元和倒装焊盘单元，芯片包括第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片分别焊接在正装焊盘单元和倒装焊盘单元上，封装胶层包覆在正装焊盘单元、倒装焊盘单元、第一芯片和第二芯片上。本实用新型具有不易损坏，耐候性好，可靠性高，且容量较大，并可以兼容适用更多不同芯片的优点。

公开(公告)号：CN218215353U

公开(公告)日：2023-01-03

申请号：CN202222498664.8

申请日：2022-09-21

Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司

Inventor： 庄坚 ,  陈亚勇 ,  吴书麟 ,  张会 ,  黄海群

IPC: H01L33/58 ,  H01L33/48

Abstract: 本实施例提供一种侧发光型UV封装结构，包括支架、UV芯片和出光透镜；所述出光透镜为长条形结构，所述UV芯片设置有多个，并沿出光透镜的长度延伸方向并排设置；所述出光透镜在垂直于长度延伸方向的横截面上具有入射面、外侧全反射面和侧向出光面，所述入射面包括对应UV芯片并凸起设置的弧形入射面，所述UV芯片射出的光由弧形入射面射入形成平行光，所述外侧全反射面背离所述UV芯片设置，所述侧向出光面是位于入射面和外侧全反射面之间的侧平面，由弧形入射面射入的平行光经外侧全反射面全反射至侧向出光面，并由侧向出光面平行射出；能够实现侧向的平行出光。

公开(公告)号：CN213026176U

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：CN202022333743.4

申请日：2020-10-20

Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司

Inventor： 庄坚 ,  王惠璇 ,  林志龙 ,  陈亚勇 ,  杨恩茂 ,  姚玉昌 ,  黄海群

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64

Abstract: 本实用新型涉及一种倒装芯片封装支架及封装体，其中倒装芯片封装支架包括绝缘的基板以及分别位于基板正反两面上的正面线路和背面线路，所述基板的正面上具有一横截面为矩形的碗杯，所述碗杯内的区域被该碗杯的两对角线分割成四块封装区域，所述正面线路在每一封装区域内都有且仅有一用于固晶倒装芯片的固晶区域，以实现更好的散热效果和更大的光输出。

公开(公告)号：CN218069888U

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN202222398568.6

申请日：2022-09-09

Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司

Inventor： 庄坚 ,  陈亚勇 ,  吴书麟 ,  张会 ,  黄海群

IPC: H01L33/58 ,  H01L33/48

Abstract: 本实用新型提供一种可实现圆环形均匀固化的UVA封装结构，包括封装基底、UVA芯片和玻璃透镜，所述UVA芯片封装于所述封装基底上，所述玻璃透镜固定于封装基底并覆盖UVA芯片的出光面，所述玻璃透镜具有朝向UVA芯片的入光面和背离UVA芯片的出光面，所述入光面为中心呈凹陷设置且过中心的截面均为二段相交圆弧段的环形球面；所述UVA芯片正对所述入光面的中心；所述玻璃透镜的出光面是顶部为平面、外围为圆弧的球弧面。能够得到360度圆周方向上均匀辐射强度的圆环形的光斑效果。可用于UV固化，特别是工业生产上需要做圆环形点胶均匀固化的特殊应用场合，可以确保精确的环形均匀固化、加工效率高，有效保证产品质量。