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公开(公告)号：CN114400277A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202111581399.3
申请日：2021-12-22
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司 , 厦门信达光电物联科技研究院有限公司
Abstract: 本发明涉及一种倒装芯片封装支架及封装体，其中倒装芯片封装支架包括了作为正负电极的至少两金属板以及绝缘的塑封体，多个金属板之间间隔设置并被塑封体包覆固定成整体，相邻两金属板之间通过一绝缘河道来实现两者之间的电隔离，绝缘河道内也填充有塑封体，作为同对正负电极的两金属板之间的绝缘河道为非等宽的绝缘河道，以提高封装支架对不同规格倒装芯片的适用性。
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公开(公告)号：CN112838077A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202110025176.2
申请日：2021-01-08
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L33/62
Abstract: 本发明涉及一种LED封装结构、制备工艺及显示模块，其中LED封装结构包括基板、LED芯片组、玻璃盖板和金属层，所述基板的正面和背面上具有相互导通的封装以及正负电极；所述金属层位于基板的正面和玻璃盖板的底面之间，并且将两者相互键合固定，所述金属层具有位于基板边缘的围挡部以及位于围挡部内的至少一通槽，所述金属层的厚度大于LED芯片组中各LED芯片的最大厚度；每一通槽内均固晶有一组LED芯片组，且每一通槽内的LED芯片组中各LED芯片的出光面与玻璃盖板的底面之间具有空气间隙，以解决现有LED灯珠采用传统的硅胶压模工艺成型而存在杂光较多、窜光的问题。
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公开(公告)号：CN114242869A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111580402.X
申请日：2021-12-22
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司 , 厦门信达光电物联科技研究院有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L25/075
Abstract: 本发明涉及一种多芯片封装支架及封装器件，其中多芯片封装支架包括绝缘的塑封体以及固定在塑封体上并作为正、负电极的金属支架，所述塑封体上还具有一碗杯，其特征在于：所述金属支架在碗杯内具有至少两固晶区域，每一固晶区域用于固晶一芯片，相邻两固晶区域之间均具有凸出于金属支架的凸台部，所述凸台部凸出的高度大于各芯片的最大厚度，且低于碗杯的深度，以解决现有封装支架上封装多芯片时会出现串光的问题。
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公开(公告)号：CN112864298A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110025134.9
申请日：2021-01-08
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种小角度LED封装结构及其制备方法，其中小角度LED封装结构包括支架、LED芯片、封装胶和透光的球体，所述支架具有一碗杯，所述LED芯片固晶在碗杯的底部上；所述球体设置于碗杯的碗口处，所述球体的底部与LED芯片的出光面之间具有间隙，且所述球体在碗杯底部上的投影将LED芯片覆盖住；所述封装胶将LED芯片覆盖住，并填充球体的下部与碗杯之间的间隙，且将球体固定在碗杯上，以提供一种适用与户外适用的小角度LED封装结构。
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公开(公告)号：CN111578188A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010579421.X
申请日：2020-06-23
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司
IPC: F21S8/00 , F21V5/04 , B43L1/00 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及一种透镜，包括沿一方向依序布设的至少一透镜单元，所述透镜单元具有一入光面和一出光面，该透镜单元的入光面为从第一端往第二端方向延伸设置的弧面，该弧面上还具有多个并排设置的弧形凸肋；所述透镜单元的出光面是由多条第一横断面线和多条第一纵断面线构成的网格曲面，该第一横断面线由其第一最高点分割成往第一端方向的第一曲线和往第二端方向的第二曲线，且第一曲线的曲率大于第二曲线的曲率，并且该第一最高点位于靠近第一端的一侧上；每一第一纵断面线都具有一第二最高点,该第一纵断面线以其第二最高点为中心对称设置，以解决现有LED黑板灯透镜出光光形偏窄的问题。
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公开(公告)号：CN216648345U
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN202123250277.4
申请日：2021-12-22
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司 , 厦门信达光电物联科技研究院有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L25/075
Abstract: 本实用新型涉及一种多芯片封装支架及封装器件，其中多芯片封装支架包括绝缘的塑封体以及固定在塑封体上并作为正、负电极的金属支架，所述塑封体上还具有一碗杯，其特征在于：所述金属支架在碗杯内具有至少两固晶区域，每一固晶区域用于固晶一芯片，相邻两固晶区域之间均具有凸出于金属支架的凸台部，所述凸台部凸出的高度大于各芯片的最大厚度，且低于碗杯的深度，以解决现有封装支架上封装多芯片时会出现串光的问题。
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公开(公告)号：CN213026176U
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202022333743.4
申请日：2020-10-20
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种倒装芯片封装支架及封装体，其中倒装芯片封装支架包括绝缘的基板以及分别位于基板正反两面上的正面线路和背面线路，所述基板的正面上具有一横截面为矩形的碗杯，所述碗杯内的区域被该碗杯的两对角线分割成四块封装区域，所述正面线路在每一封装区域内都有且仅有一用于固晶倒装芯片的固晶区域，以实现更好的散热效果和更大的光输出。
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公开(公告)号：CN216648346U
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN202123257229.8
申请日：2021-12-22
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司 , 厦门信达光电物联科技研究院有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种倒装芯片封装支架及封装体，其中倒装芯片封装支架包括了作为正负电极的至少两金属板以及绝缘的塑封体，多个金属板之间间隔设置并被塑封体包覆固定成整体，相邻两金属板之间通过一绝缘河道来实现两者之间的电隔离，绝缘河道内也填充有塑封体，作为同对正负电极的两金属板之间的绝缘河道为非等宽的绝缘河道，以提高封装支架对不同规格倒装芯片的适用性。
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公开(公告)号：CN212080997U
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202021178912.5
申请日：2020-06-23
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司
IPC: F21S8/00 , F21V5/04 , B43L1/00 , F21Y115/10
Abstract: 本实用新型涉及一种透镜及LED灯具，其中透镜包括沿一方向依序布设的至少一透镜单元，所述透镜单元具有一入光面和一出光面，该透镜单元的入光面为从第一端往第二端方向延伸设置的弧面，该弧面上还具有多个并排设置的弧形凸肋；所述透镜单元的出光面是由多条第一横断面线和多条第一纵断面线构成的网格曲面，该第一横断面线由其第一最高点分割成往第一端方向的第一曲线和往第二端方向的第二曲线，且第一曲线的曲率大于第二曲线的曲率，并且该第一最高点位于靠近第一端的一侧上；每一第一纵断面线都具有一第二最高点,该第一纵断面线以其第二最高点为中心对称设置，以解决现有LED黑板灯透镜出光光形偏窄的问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN215008257U
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202120838277.7
申请日：2021-04-22
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种LED封装支架，其用于LED倒装芯片的封装，包括了作为正负电极的第一金属板和第二金属板以及绝缘的塑封体，所述第一金属板和第二金属板并排间隔设置并被塑封体包覆固定成一体，所述塑封体的正面上具有一碗杯，所述碗杯内还具有一与倒装芯片外形相匹配设置的环形围坝，所述第一金属板具有位于环形围坝内的第一固晶面，所述第二金属板具有位于环形围坝内的第二固晶面，所述环形围坝的高度高于第一固晶面和第二固晶面，且低于固定在环形围坝内的LED倒装芯片的厚度，以解决现有倒装芯片通过回流焊固晶时会导致芯片移位的问题。
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