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公开(公告)号：CN118917346A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410965644.8
申请日：2024-07-18
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077 , G09F3/03 , G09F3/10
Abstract: 本发明公开了一种易碎防伪布料标签及其制造方法。所述标签包括复合设置的布料基材、天线层、塑料薄膜和离型纸；所述天线层包括由射频芯片和射频天线组成的射频标签；所述塑料薄膜包括相对的复合面和转移面，所述射频天线以蚀刻方式形成于所述塑料薄膜的复合面上；所述离型纸通过胶水贴合于塑料薄膜的转移面上；所述布料基材设置有相对的丝印面和安装面；安装面的局部涂覆有硅油，形成硅油层；所述天线层通过胶水贴合在安装面上，硅油层和天线层的局部接触，以在天线层上形成易分离区域；在使用时，离型纸剥离，塑料薄膜的转移面通过胶水贴合于被贴物上；当易碎防伪布料标签从被贴物上取下时，硅油层对应区域部分被留在被贴物上，导致射频标签破损失效。
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公开(公告)号：CN118734885A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202411088869.6
申请日：2024-08-09
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/073 , G06K19/077 , G06Q30/018
Abstract: 本发明涉及一种防拆溯源电子标签，包括芯片底座、芯片和天线底座；芯片焊接于芯片底座第一面的芯片焊盘上，并通过芯片底座第二面该芯片焊盘对应的焊点与天线底座上的辐射天线连接；芯片底座内包括一导通电路，且该导通电路在芯片底座的第二面上形成两个焊点；第一面进行封胶保护；天线底座上包括辐射天线、溯源编码和防拆引线电路，其中：防拆引线电路包括第一引线电路和第二引线电路，第一引线电路和第二引线电路的一端设置为焊点，且分别连接芯片底座中导通电路对应的两个焊点，第一引线电路和第二引线电路的另一端分别连接于设备供电电路中的一条通路断开后形成的两个断点。本发明可以防止RFID芯片被拆卸后造成的溯源困难问题。
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公开(公告)号：CN119849536A
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202510160419.1
申请日：2025-02-13
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明涉及RFID电子标签领域，公开了一种无边RFID电子标签，包括介质基片、RFID芯片和天线结构，所述天线结构包括：馈电环，分布于所述馈电环两侧的一对偶极子天线，和设置于所述偶极子天线末端的一对辐射片；所述辐射片的宽度大于所述偶极子天线的宽度，且大于所述馈电环的宽度；所述无边RFID电子标签的成品采用模切工艺，在不触及所述馈电环和所述偶极子天线的条件下，对所述辐射片的外围进行裁切形成，所述成品中，所述辐射片的外边缘和所述介质基片的边缘的距离为零。该标签解决了传统白标需要留出边缘的缺点，可在更小的产品尺寸上，使天线性能发挥到最大。
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公开(公告)号：CN222463431U
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202420311989.7
申请日：2024-02-20
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种UHF电子标签天线和UHF电子标签。所述UHF电子标签天线包括用于给芯片供电的馈电环，及从所述馈电环向两侧延伸的振子天线，其特点在于：所述馈电环包括串联连接的第一连接部、第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部的部分构成双线螺旋结构，所述第一连接部和所述第二连接部的连接点为所述双线螺旋结构的起点，在越靠近所述连接点位置，所述第一连接部和所述第二连接部的线间距越小。本实用新型优化了馈电环的环状结构，能在有限的空间中增加馈电环的电长度，在读写UHF电子标签时，芯片可通过该馈电环更快地获得能量，提高电子标签的读写响应速度。
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公开(公告)号：CN222896435U
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202422011034.2
申请日：2024-08-19
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077 , G06K19/02
Abstract: 本实用新型涉及一种高频抗金属防拆电子标签，由面纸层、底纸层、基材层、两层铝层、三层胶层、芯片层和抗金属材料层组成；其中，基材层的一侧依次设置铝层、芯片层、胶层和面纸层，基材层的另一侧依次设置铝层、胶层、抗金属材料层、胶层和底纸层；在电子标签上设置贯穿所有层的多个切口，切口的一端处于电子标签边缘、另一端贴近电子标签中的天线所在位置。本实用新型既能满足电子标签的抗金属功能，又能实现电子标签的防拆功能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN222867100U
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202421921395.4
申请日：2024-08-09
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及一种小尺寸UHF标签，包括芯片、短路环和天线振子；短路环包括四条边，分别为顶边、底边、第一侧边和第二侧边；芯片设置于短路环的底边的中央位置；短路环的两侧设有镜像对称的一对块状的天线振子，分别为第一天线振子和第二天线振子，其中，第一天线振子与短路环的第一侧边和底边相连，第二天线振子与短路环的第二侧边和底边相连；第一天线振子和第二天线振子与短路环的底边的连接处均设置一开槽。本实用新型相比于传统弯折结构，抗干扰能力更强，能同时满足空气与液体上的性能。
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公开(公告)号：CN222774854U
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202421709770.9
申请日：2024-07-18
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077 , G09F3/03 , G09F3/10
Abstract: 本实用新型公开了一种易碎防伪布料标签，包括复合设置的布料基材、天线层、塑料薄膜和离型纸；所述天线层包括由射频芯片和射频天线组成的射频标签；所述塑料薄膜包括相对的复合面和转移面，所述射频天线以蚀刻方式形成于所述塑料薄膜的复合面上；所述离型纸通过胶水贴合于塑料薄膜的转移面上；所述布料基材设置有相对的丝印面和安装面；安装面的局部涂覆有硅油，形成硅油层；所述天线层通过胶水贴合在安装面上，硅油层和天线层的局部接触，以在天线层上形成易分离区域；在使用时，离型纸剥离，塑料薄膜的转移面通过胶水贴合于被贴物上；当易碎防伪布料标签从被贴物上取下时，硅油层对应区域部分被留在被贴物上，导致射频标签破损失效。
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公开(公告)号：CN219574838U
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202320838217.4
申请日：2023-04-14
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q1/50
Abstract: 本实用新型公开了一种用于化妆品领域的电子标签，电子标签的工作频段为860‑960MHz，其天线层包括一个馈电环和一个具有两次弯折和块状结构的非对称的偶极子天线，该电子标签通过馈电环、偶极子臂弯折和块状结构的组合，解决了现有电子标签受化妆品包装材质影响，射频读取能力较低的问题，可以保证电子标签天线与标签芯片的阻抗匹配，增加天线带宽，并增强对射频信号的接收和发射能力，同时小尺寸天线能更贴合化妆品。
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公开(公告)号：CN219574829U
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202223186776.6
申请日：2022-11-30
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种组合式超高频抗金属电子标签，包括：由上至下依次贴合的标签芯片、第一基材，第二基材和泡沫介质层；所述第一基材为单面聚合物铝箔复合膜，包括第一天线层和第一介质层，第一天线层通过铝蚀刻工艺在第一介质层的上表面形成第一天线；第一天线为馈电天线，和标签芯片连接；所述第二基材为高频用单面覆铜板，包括第二天线层和第二介质层，第二天线层通过铜蚀刻工艺在第二介质层的上表面形成第二天线；第二天线为信号发射接收天线；第二基材的厚度大于第一基材的厚度；泡沫介质层的厚度远大于第二基材的厚度。本实用新型的标签芯片的馈电天线和发射接收天线分别设置在两个基材上，从而简化抗金属电子标签的设计，灵活性高。
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公开(公告)号：CN222883072U
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202421969594.2
申请日：2024-08-14
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077 , G06K19/02
Abstract: 本实用新型公开了一种抗液体抗金属电子标签，包括依次层叠并通过胶层粘合的面纸、单层结构电子标签、泡棉和底纸；所述单层结构电子标签包括绝缘基材、天线层和标签芯片；所述天线层的天线左右对称，其外形近似为一个矩形，其中设置有一个T型槽，其横向槽口沿天线的长度方向设置；其纵向槽口沿天线的宽度方向设置，并朝向所述天线的焊盘区，所述标签芯片粘合在所述焊盘区；所述底纸为离型纸。本电子标签具有结构简单，加工方便，成本低，易于使用等特点，可方便地贴合在各类物体的表面，能在液体中和金属表面支持远距离读取。
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