公开(公告)号：CN118734885A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202411088869.6

申请日：2024-08-09

Applicant: 厦门信达物联科技有限公司

Inventor： 杨隆全 ,  施子斌 ,  陈亚勇 ,  邱延伟 ,  林长桂 ,  杨芸 ,  邓江南 ,  蔡江艺

IPC: G06K19/073 ,  G06K19/077 ,  G06Q30/018

Abstract: 本发明涉及一种防拆溯源电子标签，包括芯片底座、芯片和天线底座；芯片焊接于芯片底座第一面的芯片焊盘上，并通过芯片底座第二面该芯片焊盘对应的焊点与天线底座上的辐射天线连接；芯片底座内包括一导通电路，且该导通电路在芯片底座的第二面上形成两个焊点；第一面进行封胶保护；天线底座上包括辐射天线、溯源编码和防拆引线电路，其中：防拆引线电路包括第一引线电路和第二引线电路，第一引线电路和第二引线电路的一端设置为焊点，且分别连接芯片底座中导通电路对应的两个焊点，第一引线电路和第二引线电路的另一端分别连接于设备供电电路中的一条通路断开后形成的两个断点。本发明可以防止RFID芯片被拆卸后造成的溯源困难问题。

公开(公告)号：CN222883066U

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202421927588.0

申请日：2024-08-09

Applicant: 厦门信达物联科技有限公司

Inventor： 杨隆全 ,  施子斌 ,  陈亚勇 ,  邱延伟 ,  林长桂 ,  杨芸 ,  邓江南 ,  蔡江艺

IPC: G06K19/073 ,  G06K19/077 ,  G06Q30/018

Abstract: 本实用新型涉及一种防拆溯源电子标签，包括芯片底座、芯片和天线底座；芯片焊接于芯片底座第一面的芯片焊盘上，并通过芯片底座第二面该芯片焊盘对应的焊点与天线底座上的辐射天线连接；芯片底座内包括一导通电路，且该导通电路在芯片底座的第二面上形成两个焊点；第一面进行封胶保护；天线底座上包括辐射天线、溯源编码和防拆引线电路，其中：防拆引线电路包括第一引线电路和第二引线电路，第一引线电路和第二引线电路的一端设置为焊点，且分别连接芯片底座中导通电路对应的两个焊点，第一引线电路和第二引线电路的另一端分别连接于设备供电电路中的一条通路断开后形成的两个断点。本实用新型可以防止RFID芯片被拆卸后造成的溯源困难问题。

公开(公告)号：CN309196880S

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202430503735.0

申请日：2024-08-09

Applicant: 厦门信达物联科技有限公司

Designer： 杨隆全 ,  施子斌 ,  陈亚勇 ,  邱延伟 ,  何佳强 ,  杨芸 ,  邓江南 ,  蔡江艺

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：防拆电子标签。
2.本外观设计产品的用途：用于电子标签。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。