公开(公告)号：CN112864298A

公开(公告)日：2021-05-28

申请号：CN202110025134.9

申请日：2021-01-08

Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司

Inventor： 庄坚 ,  林志龙 ,  陈亚勇 ,  饶臻然 ,  魏亚河 ,  王晓梅 ,  姚玉昌 ,  林梦潺 ,  吴书麟

IPC: H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明涉及一种小角度LED封装结构及其制备方法，其中小角度LED封装结构包括支架、LED芯片、封装胶和透光的球体，所述支架具有一碗杯，所述LED芯片固晶在碗杯的底部上；所述球体设置于碗杯的碗口处，所述球体的底部与LED芯片的出光面之间具有间隙，且所述球体在碗杯底部上的投影将LED芯片覆盖住；所述封装胶将LED芯片覆盖住，并填充球体的下部与碗杯之间的间隙，且将球体固定在碗杯上，以提供一种适用与户外适用的小角度LED封装结构。

公开(公告)号：CN112838077A

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN202110025176.2

申请日：2021-01-08

Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司

Inventor： 庄坚 ,  林志龙 ,  陈亚勇 ,  饶臻然 ,  魏亚河 ,  林梦潺 ,  姚玉昌 ,  黄才汉 ,  吴书麟 ,  吴小平

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明涉及一种LED封装结构、制备工艺及显示模块，其中LED封装结构包括基板、LED芯片组、玻璃盖板和金属层，所述基板的正面和背面上具有相互导通的封装以及正负电极；所述金属层位于基板的正面和玻璃盖板的底面之间，并且将两者相互键合固定，所述金属层具有位于基板边缘的围挡部以及位于围挡部内的至少一通槽，所述金属层的厚度大于LED芯片组中各LED芯片的最大厚度；每一通槽内均固晶有一组LED芯片组，且每一通槽内的LED芯片组中各LED芯片的出光面与玻璃盖板的底面之间具有空气间隙，以解决现有LED灯珠采用传统的硅胶压模工艺成型而存在杂光较多、窜光的问题。

公开(公告)号：CN213026176U

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：CN202022333743.4

申请日：2020-10-20

Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司

Inventor： 庄坚 ,  王惠璇 ,  林志龙 ,  陈亚勇 ,  杨恩茂 ,  姚玉昌 ,  黄海群

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64

Abstract: 本实用新型涉及一种倒装芯片封装支架及封装体，其中倒装芯片封装支架包括绝缘的基板以及分别位于基板正反两面上的正面线路和背面线路，所述基板的正面上具有一横截面为矩形的碗杯，所述碗杯内的区域被该碗杯的两对角线分割成四块封装区域，所述正面线路在每一封装区域内都有且仅有一用于固晶倒装芯片的固晶区域，以实现更好的散热效果和更大的光输出。

公开(公告)号：CN211605189U

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN202020700523.8

申请日：2020-04-30

Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司

Inventor： 林志龙 ,  王惠璇 ,  陈亚勇 ,  杨恩茂 ,  姚玉昌 ,  吴书麟

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58

Abstract: 本实用新型涉及一种紫外LED封装结构，包括基板、固晶于基板上的紫外LED芯片以及由石英制成的透镜，所述透镜固定在基板的顶面上，并且该透镜与基板形成一密闭的腔室，紫外LED芯片位于该腔室内，该腔室内还填充有氟树脂封装层，该氟树脂封装层将紫外LED芯片覆盖住并且填充紫外LED芯片出光面与透镜入光面之间的空气间隙，该氟树脂封装层内还掺杂有对紫外光具有散射能力的光散射纳米颗粒，以提高紫外LED封装结构的外部量子效率。