一种少层单晶氧化亚锡及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN109402735B

    公开(公告)日:2020-12-22

    申请号:CN201811062169.4

    申请日:2018-09-12

    Abstract: 本发明属于场效应晶体管技术领域,具体涉及一种少层单晶氧化亚锡及其制备方法与应用。所述少层单晶氧化亚锡的制备方法包括以下步骤:以晶粒尺寸大于100μm的三维单晶氧化亚锡为原料,将其均匀洒在胶带的一部分上;将胶带中洒有所述三维单晶氧化亚锡的部分与空白部分对折挤压,然后撕开,重复所述对折挤压和撕开操作直至得到所述少层单晶氧化亚锡。所述少层单晶氧化亚锡可用于制备场效应晶体管。本发明采用的方法实验操作简单,所需的药品以及实验仪器都是普通常见的,不需要作特殊处理。并且所制得的少层单晶SnO不易受到污染,形状规则,可以有效改善场效应晶体管的性能。

    一种减少喷墨打印薄膜表面裂纹的热处理方法

    公开(公告)号:CN108396313B

    公开(公告)日:2019-11-15

    申请号:CN201810078909.7

    申请日:2018-01-26

    Abstract: 本发明属于喷墨打印电子器件的技术领域,公开了一种减少喷墨打印薄膜表面裂纹的热处理方法。热处理方法为:(1)溶液的配制:采用溶剂将聚合物和金属氧化物的前驱体配成溶液;所述溶液为添加了聚合物的能够采用溶胶凝胶法成膜的体系;所述聚合物为水溶性聚合物;(2)喷墨打印薄膜:将步骤(1)的溶液喷墨打印成膜,获得凝胶化薄膜;(3)热处理:将凝胶化薄膜于60~80℃干燥15~48h,然后梯度退火,最后高温热处理,获得打印薄膜。本发明的热处理方法减少了喷墨打印薄膜表面裂纹,使得所制备的薄膜表面平整与致密,提高了薄膜的性能。

    一种高效垂直结构LED芯片n电极图案的分析方法

    公开(公告)号:CN107808029A

    公开(公告)日:2018-03-16

    申请号:CN201710841855.0

    申请日:2017-09-18

    CPC classification number: G06F17/5036

    Abstract: 本发明属于LED的技术领域,公开了一种高效垂直结构LED芯片n电极图案的分析方法。所述方法为:(1)采用Tracepro软件依次构建垂直结构LED芯片模型衬底、p电极层、外延层,绘制n电极图案,构建接触靶面,设置材料参数和光源,分析LED芯片模型的出光效率,收集记录数据,优化图案参数;(2)按照上述步骤构建多个不同电极图案的垂直结构LED芯片模型,对比分析各模型的光线数据,得到外量子效率最优的电极图案;(3)在垂直结构LED芯片表面形成n电极图案;(4)性能测试,与模拟的结果对比,得出结论。本发明的方法高效,在较短时间内就能得出性能优异的LED芯片对应的n电极图案,节约了时间、降低了成本。

    一种利用深紫外激光对氧化物半导体薄膜进行退火的方法

    公开(公告)号:CN109767973A

    公开(公告)日:2019-05-17

    申请号:CN201811532972.X

    申请日:2018-12-14

    Abstract: 本发明属于深紫外激光退火领域,公开了一种利用深紫外激光对氧化物半导体薄膜进行退火的方法。该方法包括以下步骤:在玻璃基板上制备非晶氧化物半导体薄膜,然后将薄膜平放在样品台上,设定激光器透镜与薄膜样品间的最小距离、设定激光光速的移动速度、光束移动的横向重叠率纵向间距,然后用激光光束进行横向连续扫描,直至作用完所有区域。本发明通过深紫外激光在薄膜上连续扫描,使薄膜的表面形貌,物理性质和光学特性得到改善,且提高了光透射率,同时激光处理使STO的光学带隙增大。与传统的高温热处理相比有高能量,处理范围可选择,时间短,能耗低等优点,作用完整片10×10mm的样品只需要1.98s。

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